置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

置頂熱設計標準翻譯活動紀實

背景：一個行業真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業涉及到的設計規則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。眾所周知的歷史原因，現代半導體產業起源于西方。現行的熱管理標準，多數由西方...

熱設計網 2023-06-13 2118 #熱管理行業活動

熱智能材料及其在空間熱控中的應用

?空間技術等高新領域對智能高效的熱控制技術的需求日益提高, 而實現智能熱控制技術的關鍵是要實現材料的熱物性智能調控, 于是熱導率可響應外場變化的熱智能材料成為了研究的焦點...

熱設計 2025-10-29 2195 #導熱散熱

天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態界面熱管理難題

天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態界面熱管理難題...

熱設計 2025-10-27 309

從古代到現代，一文了解輻射制冷的演進和原理

從古代到現代，一文了解輻射制冷的演進和原理...

熱設計 2025-10-26 406

金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩控芯片溫度

金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩控芯片溫度...

熱設計 2025-10-24 214

我國科學家破解固態電池充電關鍵難題：讓100kg電池續航突破1000km

我國科學家破解固態電池充電關鍵難題：讓100kg電池續航突破1000km...

熱設計 2025-10-22 105 #電源電力

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片
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熱設計 2025-10-20 142 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限...

熱設計 2025-10-18 661 #芯片元器件

新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄

新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄...

熱設計 2025-10-16 298 #芯片元器件

首發自研HBM內存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節點來了

首發自研HBM內存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節點來了...

熱設計 2025-10-13 315

科普：風冷技術VS液冷技術

熱管理技術：包括風冷、液冷、熱管冷卻、相變冷卻，其中后兩者尚處實驗室階段。風冷：風冷系統的主要設備包括空調、風道及模組風扇等，風扇安裝于模組正前方的位置。模組風扇將模組內電芯散出熱量帶出至預制艙風道，預制艙內的...

熱設計網 2025-10-11 187

什么是熱管理？

什么是熱管理？熱管理是指通過一系列技術和措施來控制和優化電子設備及其系統的溫度分布，以確保其在正常工作溫度范圍內運行。熱管理的重要性在于，電子設備在工作過程中會產生熱量，如果不加以控制，會導致設備過熱，影響其性能...

熱設計網 2025-10-11 437 #散熱基礎知識

Joule制冷新進展，為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案！

Joule制冷新進展，為全固態制冷技術提供可復制的結構設計方案！...

熱設計 2025-10-09 225

拯救發燙設備！均溫板優化設計讓散熱效率大升級

拯救發燙設備！均溫板優化設計讓散熱效率大升級...

熱設計 2025-10-07 302 #散熱器

熱界面材料發展現狀與對策

本文梳理了熱界面材料國內外發展現狀、水平與主要問題，并提出了我國對策建議。...

熱設計 2025-10-06 1147 #導熱散熱 #導熱界面材料

算力密度挑戰下的“冷靜”革新：新華三液冷整機柜推動數據中心綠色轉型

算力密度挑戰下的“冷靜”革新：新華三液冷整機柜推動數據中心綠色轉型...

熱設計 2025-10-03 213 #液冷、數據中心等

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱

北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱...

熱設計 2025-10-02 337 #導熱散熱

熱設計 | 祝大家國慶節快樂！

熱設計 | 祝大家國慶節快樂！...

熱設計 2025-10-01 200

ACT兩相直芯片液冷技術突破

ACT兩相直芯片液冷技術突破...

熱設計 2025-09-30 210 #芯片元器件

微軟發布新型芯片內部水冷技術

微軟發布新型芯片內部水冷技術...

熱設計 2025-09-29 328 #芯片元器件

輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃

輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃...

熱設計 2025-09-27 263 #導熱界面材料

瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%

瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%...

熱設計 2025-09-26 203 #散熱器

華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局

華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局...

熱設計 2025-09-25 310 #芯片元器件

成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內企業搶占先機

碳化硅為芯片散熱提供了新路徑。近日，華為公開兩項專利，內容均涉及碳化硅散熱技術。無獨有偶，此前外媒曾報道，英偉達在其新一代Rubin處理器的設計過程中，將CoWoS先進封裝的中間基板材料從硅更換為碳化硅，以提升散熱性能，并預...

熱設計網 2025-09-25 641

GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術：溫度驟降65%

來源：快科技AI時代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會帶來一系列挑戰。GPU功耗飆升不僅會影響性能發揮，還會增加大量成本，微軟現在推出了一種新的芯片級液冷散熱技術——micro...

熱設計網 2025-09-25 177

車企熱管理最新趨勢：集成、直冷與智能控制

車企熱管理最新趨勢：集成、直冷與智能控制...

熱設計 2025-09-22 462 #汽車熱管理