背景：
一個行業真正成熟的標志，是形成系列化的標準，對行業涉及到的設計規則進行約束，為各個部件的通用化降低壁壘，達到用更小成本解決問題的目的。
眾所周知的歷史原因，現代半導體產業起源于西方。現行的熱管理標準，多數由西方國家編寫。專業的英文術語，使得這些標準的理解和應用變得困難。為方便熱管理行業技術從業者更加便捷地使用這些標準，行業內眾多工程師、高校老師自發、自愿地進行了多個標準的譯制。
作為國內專注于熱管理行業的交流平臺和中國電子工業標準化協會熱管理行業工作委員會媒體平臺，熱設計網長期致力于推動行業技術進步，為表達對這些譯制工作的全力支持，特地組織人員對各位工程師和高校老師提交的文本進行匯總整理和詳細編排，并印刷成冊，免費交付給參與譯制工作的所有人員。
整個譯制過程有將近60位熱設計工程師、教授、專家、學者參與，歷時6個多月。共完整譯制標準49份，譯制完成的中文文稿多達281509字，熱設計網將所有文稿、插圖按照格式逐字逐圖整理，全部裝訂成冊，寄送給所有參與者。這是熱設計行業一次非常難得的技術共享、知識深度融合活動。非常感謝各位參與者的付出和堅持。
標準的譯制是一項工作量龐大的工作，標準涵蓋熱建模、各類熱模型、各類元器件封裝熱特性參數測試方法、各類測試板標準、熱相關術語和物理意義規定、常見導熱材料熱物性參數的測試方法等，內容極其豐富。所有參與者都是利用難得的休息時間，進行編譯，勘誤和審核。再次由衷感謝本次志愿參與的所有工程師、教授、學者。每個人對技術內容的理解和描述，必然存在不同的觀點，文稿中可能出現的不足之處，歡迎大家持續提供反饋，熱設計網會根據大家的反饋，持續修訂、改進譯稿。必要時，會對文稿進行重印，再度分發。
隨著國內半導體行業的發展，尤其是中國在新能源領域的技術領導者地位，我國自主撰寫的熱管理系列標準必將愈加完善。期待與各位熱設計同行一起見證熱管理行業的蓬勃發展，并盡自己的努力，為行業發展貢獻綿薄之力。
書籍整體圖片展示：
聲明：
1.文稿所參考標準，其源文件由參與翻譯的志愿者自行從網絡上獲取；
2.文檔內容由各位志愿者自愿提供；
3.文稿由熱設計網整理匯總，印刷成紙質檔免費寄送，無盈利目的；
4.文檔內容僅供學習交流，請文檔接收者勿以任何形式傳播；
5.出于對文檔內容提供者勞動的尊重，熱設計網僅對外釋放紙質版，不會以任何形式釋放文稿電子版；
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7.文中所有內容不代表熱設計網觀點，期望內容對各位讀者工作帶來實際幫助。
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