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2026年，半導體技術趨勢預測

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熱設計 2026-01-10 2 #芯片元器件

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態制冷薄膜，助力芯片高效散熱

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熱設計 2026-01-09 50 #芯片元器件

郭明祺關于英偉達VR200的一些最新更新整理

NVIDIA Vera Rubin/VR200 NVL72 的主要更新（結合我最新的供應鏈調查和英偉達CEO黃仁勛在2026年國際消費電子展上的主題演講）1. NVIDIA 已將 AI 服務器 VR200 NVL144（基于芯片）更名為 VR200 NVL72（基于封裝）。我的供應鏈調查...

熱設計網 2026-01-08 40 #液冷、數據中心等

熱管基礎知識及熱管設計要點

熱管在當前散熱設計中常常使用，包括我們常見的筆記本電腦、手機等，都有熱管。...

熱設計 2026-01-06 4760

影馳推新款B6風冷散熱器：六熱管+ARGB燈效，無線鏡頂蓋

影馳近日在電商平臺推出新款B6風冷散熱器，該產品延續星曜系列標志性設計風格，采用六熱管單塔結構，提供黑白兩種配色選擇，黑色版本定價169元，白色版本為179元。這款散熱器整體風格偏向電競元素，外形尺寸為124×76.5×158毫米...

熱設計網 2026-01-05 44 #新品發布

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬...

熱設計 2026-01-05 74 #芯片元器件

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發展之路

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熱設計 2026-01-03 157 #導熱界面材料

英特爾展示超大芯片封裝技術

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熱設計 2025-12-29 195

高性能導熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？

仕來高（簡稱SEM）在1987年發明導電泡綿屏蔽材料，在電磁干擾屏蔽方面取得一個很大的突破，而且成為了生產電磁屏蔽產品的一個卓越的制造商。仕來高的OpTIM? 產品是一系列熱界面材料，具有廣泛的導熱性能和物理特性，甚至可以解決最具挑戰性的熱問題...

熱設計網 2025-12-29 620 #新品發布 #導熱界面材料

為什么數據中心采用冷板式而不是浸入式液冷

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熱設計 2025-12-27 196 #液冷、數據中心等