【熱設計網(wǎng)】2025年6月19-21日上海工程熱設計培訓紀實

由熱設計網(wǎng)主辦，中電標協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會協(xié)辦，仕來高（東莞）電子支持的工程熱設計培訓于2025年6月19-21日在上海成功舉辦。...

熱設計網(wǎng) 2025-06-30 879 #熱設計培訓 #熱設計

OPPO、華為入局，手機主動散熱復興，是沒活硬整嗎？

誰也沒想到，幾乎要被行業(yè)遺忘的主動散熱技術，又被手機廠商安排了起來。這次不是努比亞紅魔，從@數(shù)碼閑聊站多次爆料里得知，國產主流手機廠商將主動散熱提上日程，OPPO開始專注性能賽道，將在K系列新機上引入小風扇，iQOO內部開始...

熱設計網(wǎng) 2025-04-29 486 #熱管理 #熱設計

MZ Technologies更新熱設計路線圖

MZ Technologies更新熱設計路線圖...

熱設計 2025-01-20 454 #熱設計

二代芯片散熱模組熱設計的研究

二代芯片散熱模組熱設計的研究...

熱設計 2024-06-26 1137 #芯片元器件 #熱設計

電子控制組件結構熱設計仿真分析

對電子控制組件進行設計時，結構熱仿真是有效的評估和優(yōu)化工具，通過產品的動力學、溫升仿真可以得出產品是否滿足設計指標，并對不滿足指標的設計進行優(yōu)化，保證產品性能，提高產品一次設計成功率...

熱設計 2024-06-18 1028 #熱設計

基于強振動環(huán)境某封閉電子機柜熱設計分析

針對某封閉電子機柜處于強振動環(huán)境下機柜內電子設備的散熱問題，提出一種適用性較好的電子機柜熱結構構架...

熱設計 2024-05-29 544 #熱設計

電子設備的整機結構熱設計探討

電子設備的發(fā)熱量比較大，熱設計質量對系統(tǒng)可靠性造成直接影響。對電子設備整機結構熱設計進行分析，給出合理優(yōu)化設計結果。通過實驗結果表示，此設計方案有效可行...

熱設計 2024-04-29 670 #熱設計

低頻功率放大器液冷設計

本文介紹了一種基于大功率低頻功率放大器集成度高、大功耗器件使用和產品體積小型化的特點，采用液冷冷卻方式的設計方案...

熱設計 2024-04-15 631 #熱設計 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

基于Flotherm的通用型服務器散熱設計及仿真分析

隨著科技的不斷進步,大數(shù)據(jù)、人工智能的應用場景日益增多,大型數(shù)據(jù)中心不斷落成。海量數(shù)據(jù)需要不間斷的處理，導致服務器的溫度久高不下。同時,服務器的超負荷運轉也帶來巨大的能源消耗,散熱功耗占據(jù)了整個數(shù)據(jù)中心總功...

熱設計網(wǎng) 2024-03-25 2341 #仿真軟件 #熱設計

2024年熱設計網(wǎng)培訓活動規(guī)劃

中國熱設計網(wǎng)專注電子產品熱設計十年，已在線上線下舉辦熱設計培訓數(shù)十場，課程內容千錘百煉，講師經(jīng)驗極致豐富。熱設計網(wǎng)有數(shù)千人的技術交流群，數(shù)萬注冊會員的技術論壇。線下熱設計培訓每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，可憑本次報名表，永久免費復聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓。...

熱設計網(wǎng) 2023-12-16 1934 #熱設計 #熱設計培訓

2023年熱設計工程師職業(yè)薪酬報告

本報告由中電標協(xié)熱管理行業(yè)工作委員會和熱設計網(wǎng)聯(lián)合制作...

熱設計網(wǎng) 2023-12-09 3123 #熱管理 #招聘人才資訊 #熱設計

國產軟件助力IC行業(yè)散熱仿真解決方案

PART1發(fā)熱的芯片，危害巨大集成電路(Integrated Circuit，縮寫“IC”)是采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，封裝在一個管殼內，...

熱設計網(wǎng) 2023-11-24 977 #仿真軟件 #熱設計

基于自主仿真技術的電子產品熱設計實踐

隨著電子產品不斷向小型化、多功能、大功率的方向發(fā)展，高熱流密度帶來的散熱問題越來越突出...

熱設計 2023-10-20 726 #熱設計

如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？

手機、電腦、智能家電等智能化設備都離不開芯片，隨著人們對智能化設備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴重的發(fā)熱問題。芯片過熱會導致其性能下降，壽命...

熱設計網(wǎng) 2023-09-08 851 #仿真軟件 #熱設計 #導熱散熱

熱設計與仿真

隨著電子器件與設備朝著微型化方向發(fā)展，功耗不斷上升，高熱流密度散熱的需求越來越迫切，熱設計也受到更多的重視...

熱設計 2025-07-15 1457 #熱設計

電子設備的熱設計探析

電子設備由多個單元模塊組成,設備通電工作時,這些電子組件會產生大量熱量,并且設備內部的溫度會迅速升高?如果熱量不能及時傳導散發(fā)出去,這將嚴重影響設備正常工作,甚至損壞...

熱設計 2022-07-06 890 #熱設計

熱設計理論基礎

主要介紹了電子設備熱設計的基礎知識,而要進行熱分析或是想成為一名合格的電子散熱設計師,這些基礎知識都是熱設計者要熟悉通曉的...

熱設計 2022-07-04 1141 #熱設計 #導熱散熱

最新熱管理解決方案實際案例分享

一，蘋果 Studio Display 顯示器內部雙風扇散熱德國媒體 Hardwareluxx 編輯 Andreas Schilling 曝光了蘋果 Studio Display 顯示器的拆解圖。如圖所示，蘋果 Studio Display 顯示器內部構造依舊是“蘋果式”的整潔，兩個小...

熱設計網(wǎng) 2022-05-12 868 #熱管理 #熱設計

華為系統(tǒng)性調控筆記本散熱！

讓輕薄本維持高性能體驗呢？有兩條路，一是等待芯片技術進步，二是改進散熱技術。其中前者并非一蹴而就，于是改進散熱就很關鍵了。...

熱設計網(wǎng) 2021-02-27 1812 #熱設計 #導熱散熱

芯片封裝及其熱特性分析

電子產品中，信號的連接有6個等級，分別為：0級連接：晶圓內部門電路之間的連接；1級連接：晶圓與封裝外圍電路之間的連接；2級連接：元器件與單板之間的連接或元器件與元器件之間的連接；3級連接：PCB之間的連接，如裝有多塊單板的背板或主...

leonchen 2019-07-08 9300 #芯片 #熱設計 #熱特性