信息來(lái)源：DCD官網(wǎng)
近日，Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）成功展示了兩相直芯片液冷的一項(xiàng)重大進(jìn)展。公司最新的冷板技術(shù)旨在滿足下一代高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）系統(tǒng)的極端散熱需求。
在近期測(cè)試中，ACT的兩相冷板在單個(gè)冷板上實(shí)現(xiàn)了超過(guò) 7.5 kW 的總功率散熱，有效模擬了新興“超級(jí)芯片”架構(gòu)的熱需求。
主要性能亮點(diǎn)包括：
卓越的熱流密度能力：在多個(gè)熱輸入?yún)^(qū)同時(shí)實(shí)現(xiàn)超過(guò) 300 W/cm2 的冷卻能力
超低熱阻：在流量低于 0.8 LPM/kW 的條件下，實(shí)現(xiàn) 0.060 °C·cm2/W 的熱阻
可靠的溫度控制：在冷卻液入口溫度 50 °C 的情況下，保持冷板表面溫度低于 70 °C，確保在極端熱負(fù)載下安全、可靠運(yùn)行
“這些成果標(biāo)志著兩相直芯片冷卻解決方案在支持下一代數(shù)據(jù)中心和 AI 驅(qū)動(dòng)計(jì)算系統(tǒng)方面取得了重要里程碑。” ACT 數(shù)據(jù)中心解決方案主管 Devin Pellicone 表示，“我們最新的冷板技術(shù)正在幫助行業(yè)以前所未有的效率和可靠性，支撐未來(lái)的機(jī)架功率密度。”
ACT 的這一突破凸顯了公司在熱管理技術(shù)上的承諾，致力于解決能源效率、可擴(kuò)展性和性能等關(guān)鍵挑戰(zhàn)，以支持高性能計(jì)算的未來(lái)發(fā)展。
關(guān)于ACT
Advanced Cooling Technologies, Inc.（ACT）是一家總部位于美國(guó)賓夕法尼亞州的熱管理解決方案公司，以兩相熱傳遞技術(shù)見(jiàn)長(zhǎng)。自2003年成立以來(lái)，ACT 一直專注于高性能冷卻系統(tǒng)的研發(fā)與工程化，尤其在兩相直芯片液冷（two-phase direct-to-chip liquid cooling）領(lǐng)域處于國(guó)際領(lǐng)先地位。所謂兩相液冷，是指利用冷卻液在蒸發(fā)與冷凝過(guò)程中的相變潛熱來(lái)大幅提升散熱能力，這一方式比傳統(tǒng)單相液冷具有更高的傳熱效率和更低的熱阻，非常適合應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心、人工智能計(jì)算和超級(jí)計(jì)算中日益增長(zhǎng)的數(shù)千瓦級(jí)功耗需求。ACT 的技術(shù)路線不僅強(qiáng)調(diào)極限性能，還強(qiáng)調(diào)長(zhǎng)期可靠性和系統(tǒng)集成能力，既能滿足機(jī)架級(jí)功率密度不斷提升的趨勢(shì)，也為未來(lái)綠色高效計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。
標(biāo)簽： 芯片元器件 點(diǎn)擊： 評(píng)論: