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近日Alloy Enterprises宣布，其先進的直接液冷（DLC）冷板技術已展示出可實現(xiàn)高達 4350 W的散熱能力。測試采用PG25冷卻液，入口溫度為44°C，流量僅 4 LPM，相比 OCP 為 4 kW TDP 芯片推薦的 6 LPM 標準流量低約 33%，顯示出該技術在更高功率芯片散熱中的潛力。

01 性能突破：4350W散熱 + 低流速，遠超行業(yè)標準

隨著人工智能、高端計算等領域的快速發(fā)展，芯片功率持續(xù)攀升，傳統(tǒng)冷板技術的局限日益凸顯。目前，多數(shù)單相設計（如鏟齒翅片式）冷板的散熱能力上限約為 2000 W，已難以適配下一代高功率芯片的散熱需求，行業(yè)亟需全新的冷卻技術突破。而要滿足新一代高功率芯片的熱管理要求，就需要從根本上重新設計冷卻方案，而 Alloy正在提供這一創(chuàng)新。

據(jù)了解，此次性能測試采用PG25冷卻液，在 44°C入口溫度、僅 4 升/分鐘流速的條件下完成。值得關注的是，4 升/分鐘的流速比開放計算項目（OCP）針對 4 千瓦熱設計功耗芯片推薦的 6 升/分鐘低 33%，這一數(shù)據(jù)不僅印證了該冷板技術的高效散熱能力，更凸顯其在冷卻更高功率芯片領域的巨大潛力，可在更低能耗下滿足高功率設備的散熱需求。

該性能結果來自 Alloy 的嚴格實驗平臺驗證，測試在H100尺寸幾何結構下，使用標準的導熱界面材料（TIM），證明該冷板在真實工作條件下具備滿足下一代高功率芯片需求的能力。Alloy 的解決方案核心在于其 Microcapillary? 微毛細通道架構。這種結構顯著縮短了流道長度，形成大規(guī)模并聯(lián)的冷卻通道，使冷卻液在冷板內(nèi)實現(xiàn)均勻分布。其結果是：更低的壓降、更小的熱阻，并能實現(xiàn)對熱源的精準散熱。

“我們的冷板技術不僅達到了 4350 瓦的冷卻能力，而且是在低于 OCP 指導標準的流速下實現(xiàn)的。”Alloy Enterprises 首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人 Ali Forsyth 博士表示，“通過在更低的流速和壓降下提供更高性能，我們?yōu)橄乱淮斯ぶ悄芗夹g開辟了新的散熱空間，在傳統(tǒng)設計無能為力的地方實現(xiàn)了更高的效率和可擴展性。”

此外，該冷板技術的突破還得益于Alloy Enterprises 專有的堆鍛?制造工藝。這一工藝能夠制造出具有完全受支撐內(nèi)部冷卻結構、一體成型且防泄漏的銅和鋁部件，而工藝核心則是其專有的即插即用微幾何結構庫——這些結構設計獨特，具備針對性的熱性能屬性，可直擊熱源，且僅能通過堆鍛工藝制造，為下一代高功率計算應用帶來前所未有的冷卻效率、更低壓降與卓越可擴展性。

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