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30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態(tài)制冷薄膜，助力芯片高效散熱
熱設(shè)計 139 #芯片元器件
2026年，半導體技術(shù)趨勢預測
熱設(shè)計 94 #芯片元器件
從“千瓦危機”到“效能優(yōu)勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經(jīng)濟賬
熱設(shè)計 80 #芯片元器件
熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效
熱設(shè)計 194 #芯片元器件
3D堆疊IC爆發(fā)前夜：熱管理成關(guān)鍵瓶頸，這些先進方案正在破局
熱設(shè)計 174 #芯片元器件
芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%
熱設(shè)計 147 #芯片元器件
微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
熱設(shè)計 119 #芯片元器件 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設(shè)計 296 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設(shè)計 660 #芯片元器件
全球首顆！復旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
熱設(shè)計 141 #芯片元器件
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計 210 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
熱設(shè)計 327 #芯片元器件
華為英偉達雙線突破，碳化硅重構(gòu)芯片散熱格局
熱設(shè)計 309 #芯片元器件
Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
熱設(shè)計 282 #芯片元器件
4500W，單芯片散熱新突破！
熱設(shè)計 261 #芯片元器件
小米最強芯片！曝玄戒O2堅守臺積電3nm：明年登場
熱設(shè)計 183 #芯片元器件
時隔四年，華為麒麟芯片再次回歸
熱設(shè)計 251 #芯片元器件
放棄芯片自研：比亞迪發(fā)展規(guī)劃公布，深耕算法市場
熱設(shè)計 197 #芯片元器件
針式液滴微流控技術(shù)，芯片散熱效率提升36.86%
熱設(shè)計 273 #芯片元器件
Amkor高級開發(fā)總監(jiān)：芯片散熱仍是首要挑戰(zhàn)
熱設(shè)計 359 #芯片元器件
三星試產(chǎn)Exynos 2600芯片，引入HPB技術(shù)強化散熱
熱設(shè)計 243 #芯片元器件
芯片散熱，大挑戰(zhàn)！
熱設(shè)計 685 #芯片元器件
新結(jié)構(gòu)創(chuàng)造散熱紀錄 為電子設(shè)備“冷得快”開辟新路
熱設(shè)計 563 #芯片元器件