隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，全球算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，高密度數(shù)據(jù)中心建設(shè)迎來新一輪高潮。然而，高功耗芯片的集中部署也對(duì)數(shù)據(jù)中心的能效指標(biāo)提出更高要求，尤其是在“雙碳”目標(biāo)背景下，PUE已成為衡量數(shù)據(jù)中心綠色水平的關(guān)鍵指標(biāo)。

在這一趨勢(shì)下，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱方式逐漸逼近物理極限，液冷技術(shù)正成為高密度算力基礎(chǔ)設(shè)施的重要選項(xiàng)。作為ICT解決方案提供商，紫光股份旗下新華三集團(tuán)推出高密液冷整機(jī)柜與AI液冷整機(jī)柜兩大解決方案，從部署密度、運(yùn)維效率、互聯(lián)性能和散熱能力等多個(gè)維度，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心向集約化、綠色化方向演進(jìn)。

新華三液冷整機(jī)柜解決方案

超高密度部署，支持未來算力升級(jí)

新華三高密液冷整機(jī)柜采用1U2N架構(gòu)，單U空間內(nèi)容納雙節(jié)點(diǎn)四路部署，整柜最高可支持64節(jié)點(diǎn)、8192核的算力輸出，整柜功率設(shè)計(jì)前瞻性支持200kW及以上，為未來更高功耗芯片預(yù)留充足空間。

其AI液冷整機(jī)柜單柜則可部署64張高性能AI加速卡，算力密度相當(dāng)于傳統(tǒng)8卡服務(wù)器的8倍。值得一提的是，機(jī)柜采用的SU（Scorpio U，46.5mm）形態(tài)遵循ODCC ETH-X規(guī)范，在1U高度內(nèi)兼顧了散熱性能與I/O擴(kuò)展能力，提升了硬件的可迭代性。

極簡(jiǎn)運(yùn)維，盲插設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)“推入即用”

在連接方式上，新華三液冷整機(jī)柜實(shí)現(xiàn)了水、電、網(wǎng)“三總線盲插”。節(jié)點(diǎn)通過快接頭與Manifold連接，供電采用集成銅排盲插取電，網(wǎng)絡(luò)則通過高速銅纜實(shí)現(xiàn)芯片與節(jié)點(diǎn)互聯(lián)，省去傳統(tǒng)跳線步驟。

這一設(shè)計(jì)不僅簡(jiǎn)化了安裝流程，也降低了故障風(fēng)險(xiǎn)。配合工廠預(yù)制化、整柜交付的模式，用戶可實(shí)現(xiàn)“開箱即用”，大幅縮短業(yè)務(wù)上線時(shí)間，也更適配智能化運(yùn)維趨勢(shì)。

高速互聯(lián)與全鏈路液冷，筑牢算力底座

在互聯(lián)性能方面，AI液冷整機(jī)柜內(nèi)卡間互聯(lián)帶寬提升高達(dá)8倍，有效支撐大模型訓(xùn)練與推理；高密液冷整機(jī)柜則集成Spine-Leaf架構(gòu)國(guó)芯網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)無阻塞互聯(lián)。

散熱系統(tǒng)覆蓋CPU、GPU、內(nèi)存等核心熱源，液冷占比達(dá)75%–80%。機(jī)柜配備雙重防泄漏機(jī)制，包括節(jié)點(diǎn)級(jí)導(dǎo)流結(jié)構(gòu)與柜級(jí)積液監(jiān)測(cè)，結(jié)合可選背門冷卻模塊，進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的可靠性與能效表現(xiàn)。

從機(jī)柜到數(shù)據(jù)中心，全棧液冷推動(dòng)綠色轉(zhuǎn)型

作為“ALL in GREEN”全棧液冷戰(zhàn)略的重要組成部分，新華三液冷整機(jī)柜不僅是一項(xiàng)產(chǎn)品突破，更是其從節(jié)點(diǎn)、機(jī)柜到數(shù)據(jù)中心層級(jí)的全鏈條液冷能力體現(xiàn)。在算力基礎(chǔ)設(shè)施邁向近零碳的進(jìn)程中，液冷已從“可選技術(shù)”發(fā)展為“關(guān)鍵設(shè)施”，支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展。