 |
置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)
熱設(shè)計網(wǎng) 702 #新品發(fā)布
6G 設(shè)備不 “發(fā)燙”！新型石墨烯薄膜高效散熱又控溫
熱設(shè)計 577 #導(dǎo)熱界面材料
液冷服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心新趨勢，產(chǎn)業(yè)格局梳理
熱設(shè)計網(wǎng) 281 #行業(yè)新聞
納米組裝相變儲熱材料的熱設(shè)計前沿
熱設(shè)計 185
電子設(shè)備“冷卻心臟”——超薄柔性均熱板
熱設(shè)計 545 #導(dǎo)熱界面材料
微軟搞出“芯片水冷黑科技”！散熱效率翻3倍，AI數(shù)據(jù)中心要變天？
熱設(shè)計 119 #芯片元器件 #液冷、數(shù)據(jù)中心等
什么是熱設(shè)計？
熱設(shè)計 155
2.5D先進封裝散熱挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案
熱設(shè)計網(wǎng) 558 #新品發(fā)布 #導(dǎo)熱界面材料
突破瓶頸！我國成功研制新型芯片
熱設(shè)計 136
新型多孔結(jié)構(gòu)“柔性熱管”，破解柔性電子散熱難題！
熱設(shè)計 257 #導(dǎo)熱界面材料
熱智能材料及其在空間熱控中的應(yīng)用
熱設(shè)計 2195 #導(dǎo)熱散熱
天大封偉團隊熱界面材料新進展！破解動態(tài)界面熱管理難題
熱設(shè)計 309
從古代到現(xiàn)代，一文了解輻射制冷的演進和原理
熱設(shè)計 406
金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩(wěn)控芯片溫度
熱設(shè)計 214
全球首顆！復(fù)旦團隊成功研發(fā)二維-硅基混合架構(gòu)閃存芯片
熱設(shè)計 142 #芯片元器件
AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限
熱設(shè)計 661 #芯片元器件
新突破！Stack Forging?冷板實現(xiàn)4350W散熱記錄
熱設(shè)計 298 #芯片元器件
科普：風冷技術(shù)VS液冷技術(shù)
熱設(shè)計網(wǎng) 187
什么是熱管理？
熱設(shè)計網(wǎng) 437 #散熱基礎(chǔ)知識
拯救發(fā)燙設(shè)備！均溫板優(yōu)化設(shè)計讓散熱效率大升級
熱設(shè)計 302 #散熱器
熱界面材料發(fā)展現(xiàn)狀與對策
熱設(shè)計 1147 #導(dǎo)熱散熱 #導(dǎo)熱界面材料
北大&微電子所Device，嵌入式微流控助力人形機器人柔性散熱
熱設(shè)計 337 #導(dǎo)熱散熱
ACT兩相直芯片液冷技術(shù)突破
熱設(shè)計 210 #芯片元器件
微軟發(fā)布新型芯片內(nèi)部水冷技術(shù)
熱設(shè)計 328 #芯片元器件