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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰
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輻射 & 蒸發冷卻出新招！中南大學水凝膠降溫 12℃還阻燃
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瞬態熱管理新方案：直接接觸式三相蓄熱熱管，散熱性能提升超40%
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華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局
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成本降低30%，碳化硅散熱打開增量市場！國內企業搶占先機
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GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術：溫度驟降65%
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配合高效 TIM 材料，兩相冷板方案優勢明顯
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如何理解IGBT的熱阻和熱阻抗？
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龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片
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Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件
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MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色
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NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎
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4500W，單芯片散熱新突破！
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后摩爾時代，先進封裝將迎來高光時刻
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放棄芯片自研：比亞迪發展規劃公布，深耕算法市場
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中國突破！世界首個全溫區固態相變制冷材料問世
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針式液滴微流控技術，芯片散熱效率提升36.86%
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