置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

英特爾展示超大芯片封裝技術

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熱設計 2026-01-12 0

2026年，半導體技術趨勢預測

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熱設計 2026-01-10 113 #芯片元器件

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態制冷薄膜，助力芯片高效散熱

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熱設計 2026-01-09 156 #芯片元器件

熱管基礎知識及熱管設計要點

熱管在當前散熱設計中常常使用，包括我們常見的筆記本電腦、手機等，都有熱管。...

熱設計 2026-01-06 4776

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬

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熱設計 2026-01-05 81 #芯片元器件

Nature子刊—熱界面材料的革命：從被動填充到集成化發展之路

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熱設計 2026-01-03 170 #導熱界面材料

英特爾展示超大芯片封裝技術

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熱設計 2025-12-29 202

高性能導熱材料，絕緣與非絕緣怎么選？

仕來高（簡稱SEM）在1987年發明導電泡綿屏蔽材料，在電磁干擾屏蔽方面取得一個很大的突破，而且成為了生產電磁屏蔽產品的一個卓越的制造商。仕來高的OpTIM? 產品是一系列熱界面材料，具有廣泛的導熱性能和物理特性，甚至可以解決最具挑戰性的熱問題。這些熱界面材料TIM廣泛用于各種電子設備/組件，包括高級微處理器、高速內存模塊、微型熱管組件和LED照明。...

熱設計網 2025-12-29 630 #新品發布 #導熱界面材料

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題...

熱設計 2025-12-25 347 #導熱界面材料

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

數據中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述

隨著高級分析、人工智能以及各種流程的數字化，數據中心的工作負載不斷增加，平均機架功耗大幅上升。而且，正如我們所知，隨著功率消耗的增加，需要從機架中排出的余熱也隨之增加，最終需要從空白空間中移除。在最近，當機架功耗高...

熱設計網 2025-12-22 229 #液冷、數據中心等

散熱片設計一般準則

一、自然對流散熱片設計——散熱片的設計可就包絡體積做初步的設計，然后再就散熱片的細部如鰭片及底部尺寸做詳細設計1、包絡體積2、散熱片底部厚度良好的底部厚度設計必須由熱源部分厚而向邊緣部份變薄，如此可使散熱片...

熱設計網 2025-12-22 4951 #散熱基礎知識

熱沉材料黑科技揭秘，第四代金剛石材料到底有多能打？

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熱設計 2025-12-18 257 #導熱界面材料

三菱電機開發全球首創微泡散熱技術，無泵驅動助力AI

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熱設計 2025-12-16 264

重磅綜述！仿生光子材料電子散熱、紅外偽裝一步到位

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熱設計 2025-12-15 166

熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效

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熱設計 2025-12-13 194 #芯片元器件

摩擦攪拌焊技術如何重塑高性能冷板制造業的未來

隨著全球對高功率電子設備、電動汽車電池和數據中心算力需求的持續爆炸式增長，液冷技術，特別是冷板，已成為熱管理領域的關鍵。冷板制造行業在不斷追求效率與創新的同時，也面臨著四大核心挑戰：潛在的泄漏風險、提升熱管理效...

熱設計網 2025-12-09 140 #液冷、數據中心等

一鍵擊毀芯片無法恢復 十銓科技發布全球首款支持銷毀的SSD

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熱設計 2025-12-06 641

功率器件散熱新方案！高導熱三明治結構熱界面材料

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熱設計 2025-12-04 436

華為、塞力斯、上汽等熱管理技術近期專利成果集合

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熱設計 2025-12-03 133 #導熱散熱 #熱管理

3D堆疊IC爆發前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局

3D堆疊IC爆發前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局...

熱設計 2025-12-01 176 #芯片元器件

高功率散熱新方案！大尺寸鋁均熱板突破560W 極限功率

高功率散熱新方案！大尺寸鋁均熱板突破560W 極限功率...

熱設計 2025-11-27 479 #散熱器 #導熱散熱

芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%

芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%...

熱設計 2025-11-25 147 #芯片元器件

中興通訊攜手中國電信推出浸沒式液冷解決方案

近日，由中國電信主導建設、中興通訊全面交付的浸沒式液冷項目在河北懷來園區正式啟動安裝，標志著我國數據中心綠色化升級邁出實質性一步。該項目是全國首批“數據中心綠色示范項目”之一。園區A1樓將部署24架高功率液冷...

熱設計網 2025-11-14 145 #行業新聞

誰是最被低估的液冷散熱股？

隨著英偉達更高性能AI芯片的推出，服務器散熱需求如同坐上火箭，液冷溫控賽道瞬間被點燃，板塊今年以來漲幅已超60%。那么，誰才是液冷賽道最被低估的種子選手？近期，摩根士丹利發布報告，稱英偉達新一代AI平臺GB300（NVL72），數據中心...

熱設計網 2025-11-14 1591 #液冷、數據中心等