2026年，半導體技術趨勢預測

2026年，半導體技術趨勢預測...

熱設計 2026-01-10 0 #芯片元器件

30℃升溫 + 10℃降溫！新型固態制冷薄膜，助力芯片高效散熱

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熱設計 2026-01-09 50 #芯片元器件

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬

從“千瓦危機”到“效能優勢”：解密MLCP如何重塑熱管理經濟賬...

熱設計 2026-01-05 73 #芯片元器件

英特爾展示超大芯片封裝技術

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熱設計 2025-12-29 195

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題

浙大微通道仿荷葉設計！破解大面積芯片散熱難題...

熱設計 2025-12-25 345 #導熱界面材料

數據中心芯片冷卻與浸沒式冷卻概述

隨著高級分析、人工智能以及各種流程的數字化，數據中心的工作負載不斷增加，平均機架功耗大幅上升。而且，正如我們所知，隨著功率消耗的增加，需要從機架中排出的余熱也隨之增加，最終需要從空白空間中移除。在最近，當機架功耗高...

熱設計網 2025-12-22 223 #液冷、數據中心等

熱管理復合材料搞定導熱 + 儲熱，芯片熱管理更高效

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熱設計 2025-12-13 192 #芯片元器件

一鍵擊毀芯片無法恢復 十銓科技發布全球首款支持銷毀的SSD

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熱設計 2025-12-06 636

3D堆疊IC爆發前夜：熱管理成關鍵瓶頸，這些先進方案正在破局

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熱設計 2025-12-01 172 #芯片元器件

芯片熱管理性能大升級！散熱效率提升 48% 還減重 10%

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熱設計 2025-11-25 145 #芯片元器件

突破瓶頸！我國成功研制新型芯片

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熱設計 2025-10-31 134

金剛石微通道新突破！11000W/cm2穩控芯片溫度

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熱設計 2025-10-24 211

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片

全球首顆！復旦團隊成功研發二維-硅基混合架構閃存芯片
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熱設計 2025-10-20 141 #芯片元器件

AI芯片液冷再突破！EMCOOL微流控“液冷板”突破5000W散熱極限

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熱設計 2025-10-18 656 #芯片元器件

新突破！Stack Forging?冷板實現4350W散熱記錄

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熱設計 2025-10-16 293 #芯片元器件

首發自研HBM內存！華為昇騰950/960/970芯片全公布，全球最強超節點來了

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熱設計 2025-10-13 310

ACT兩相直芯片液冷技術突破

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熱設計 2025-09-30 207 #芯片元器件

微軟發布新型芯片內部水冷技術

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熱設計 2025-09-29 323 #芯片元器件

華為英偉達雙線突破，碳化硅重構芯片散熱格局

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熱設計 2025-09-25 306 #芯片元器件

GPU功耗超1000W 微軟發布芯片級液冷散熱技術：溫度驟降65%

來源：快科技AI時代需要高性能芯片，尤其是AI GPU，但是功耗也在不斷提升，下一代GPU將突破1000W功耗，將會帶來一系列挑戰。GPU功耗飆升不僅會影響性能發揮，還會增加大量成本，微軟現在推出了一種新的芯片級液冷散熱技術——micro...

熱設計網 2025-09-25 174

龍芯中科：首款GPGPU芯片9A1000三季度交付流片

9月15日，龍芯中科在互動平臺透露，首款GPGPU芯片9A1000研發基本完成，三季度內會交付流片...

熱設計網 2025-09-16 464

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件

Nature子刊：電子器件散熱微型熱電制冷器件...

熱設計 2025-09-16 277 #芯片元器件

MOSFET 的頂部散熱：與 PCB 和雙面散熱相比，散熱管理更出色

隨著現代電子系統的功率密度持續提高，高效的熱管理已成為確保系統性能、可靠性和使用壽命的關鍵因素——尤其是在工業驅動、汽車系統和供電等高功率應用領域。盡管通過 PCB 進行底部散熱的方法已作為標準沿用多年，但頂...

熱設計網 2025-09-16 232

NVIDIA再掀AI散熱革命！ 散熱大廠送樣微通道蓋4Q開獎

NVIDIA領頭的AI浪潮，正快速顛覆服務器設計，更包括了散熱系統。熟悉系統供應鏈業者表示，服務器散熱設計正從氣冷轉向液冷，如今傳出，因應NVIDIA下一代Rubin架構GPU的散熱需求，液冷板將被「微通道蓋」（Microchannel lid）取代，散熱...

熱設計網 2025-09-15 245

4500W，單芯片散熱新突破！

4500W，單芯片散熱新突破！...

熱設計 2025-09-13 258 #芯片元器件