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基于 ANSYS 的芯片散熱性能分析

對功率器件散熱性能展開仿真分析研究，通過 ANSYS 軟件分析不同裝配材料對于器件結(jié)溫的影響，避免了大量重復(fù)性的熱性能實(shí)驗(yàn)，也為產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)提供有力的參考依據(jù)。...

熱設(shè)計(jì) 2021-11-08 3144

應(yīng)用于OLED驅(qū)動(dòng)芯片的LDO設(shè)計(jì)

電源管理系統(tǒng)中最基本的功能是供電和電源調(diào)整。任何外接負(fù)載的系統(tǒng)，提供的電壓和電流不能夠在不同的工作環(huán)境中保持穩(wěn)定狀態(tài)，工作狀態(tài)往往會(huì)受到影響。LDO作為電源管理系統(tǒng)中的核心模塊，其輸出電壓的精度直接關(guān)系著電路系統(tǒng)的各項(xiàng)性能。...

熱設(shè)計(jì) 2021-09-22 1097

儲(chǔ)能變流器產(chǎn)品散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

隨著產(chǎn)品的集成化、復(fù)雜性提高，產(chǎn)品的發(fā)熱也隨之上升。本文為滿足儲(chǔ)能變流器的散熱要求，完成包含散熱器、功率器件、風(fēng)機(jī)及風(fēng)道的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。...

熱設(shè)計(jì) 2021-09-18 2562

電子設(shè)備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，F(xiàn)PGA芯片，電源類產(chǎn)品，除了有用功外，大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)繼續(xù)升溫，器件就會(huì)因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設(shè)備溫升嚴(yán)重地影響可靠性，因此，對熱設(shè)計(jì)的研究顯得十分重要。...

熱管理 2021-07-22 3089

PCB散熱的10種方法！

對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。...

熱管理 2021-07-10 851

散熱系列：光器件的散熱分析

目前5G已經(jīng)成為全球關(guān)注的一個(gè)熱題焦點(diǎn)，5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，而5G 對于光器件的要求也越來越高，體積小，集成度高，速率高，功耗低，針對5G前傳、中傳和...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-06-30 1462

芯片散熱技術(shù)重大突破：科學(xué)家將冷卻系統(tǒng)性能提升50倍

目前，由于液態(tài)冷卻的散熱性能大大優(yōu)于金屬散熱器，液體散熱技術(shù)被逐漸應(yīng)用在大功率器件或者高性能計(jì)算芯片上。但這種液體必須是絕緣體，并且不能與電子元件發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。而且，盡管液體冷卻系統(tǒng)可用于冷卻電子器件，但是傳統(tǒng)的液態(tài)冷卻器可以產(chǎn)生溫度梯度以及能耗大等問題。...

熱管理 2021-06-19 809

印制電路板行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。...

熱管理 2021-06-06 791

電子元器件有哪些?應(yīng)用在什么領(lǐng)域?

電子元器件是電子元件和小型的機(jī)器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構(gòu)成，可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發(fā)條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質(zhì)量方面國際上有歐盟的CE認(rèn)證，美國的UL認(rèn)證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認(rèn)證等國內(nèi)外認(rèn)證，來保證元器件的合格。...

熱管理 2021-05-03 1129

熱管理技術(shù)：大功率電阻是怎么散熱的？

我們常見的特種大功率電阻器有：高壓電阻器、一般陶瓷管線繞電阻器、鋁外殼線繞電阻器、平面無感膜式電阻器等。這里只說部分產(chǎn)品。有時(shí)候客戶說你這個(gè)小電阻怎么那么大功率？一個(gè)小小的平面無感膜式電阻器或鋁外殼線繞電...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-03-11 1016

元器件的失效機(jī)理有哪些？

失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2021-02-27 634 #芯片

高功率半導(dǎo)體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導(dǎo)體激光器的傳熱過程，歸納總結(jié)了高功率半導(dǎo)體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導(dǎo)體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設(shè)計(jì) 2021-02-18 1110

元器件散熱不容忽視的細(xì)節(jié)

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學(xué)以及流體力學(xué)的原理影響。電子元器件的散熱就是對電子設(shè)備運(yùn)行溫度進(jìn)行控制，進(jìn)而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個(gè)方面的不同內(nèi)容。...

熱設(shè)計(jì) 2021-02-08 755

分析無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產(chǎn)品互聯(lián)的基礎(chǔ)材料，其具有焊接質(zhì)量好，價(jià)格低的優(yōu)點(diǎn)，因此得到了廣泛應(yīng)用。近幾年，人們逐漸意識(shí)到鉛和鉛合金的毒性，其會(huì)對人的健康造成一定程度的威脅。基于此，人們開始推廣無鉛焊接技術(shù)，這也是焊接技術(shù)發(fā)展的主要趨勢，下面針對無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響進(jìn)行分析，希望對文中內(nèi)容對相關(guān)工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1047

熱與隨機(jī)振動(dòng)對車載電路板的影響研究

研究汽車在行駛中發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)熱與振動(dòng)兩者共同作用對車載電路板組件產(chǎn)生的影響。運(yùn)用有限元軟件ANSYS對發(fā)動(dòng)機(jī)模塊電路板建模，溫度場熱應(yīng)力分析，將應(yīng)力結(jié)果導(dǎo)入模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態(tài)與隨機(jī)振動(dòng)結(jié)果。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應(yīng)力最大點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)應(yīng)力值在第8階頻率下達(dá)到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機(jī)疲勞計(jì)算，在熱與振動(dòng)影響下，該電路板結(jié)構(gòu)滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1062

智能手機(jī)未來的散熱設(shè)計(jì)重點(diǎn)，會(huì)是防燙傷嗎

眾所周知，智能手機(jī)如今的性能提升幅度和技術(shù)換代速度，早已超越了個(gè)人電腦。從表面上看，這意味著頂級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品正在快速變得越來越強(qiáng)大，它們的算力與圖形處理速度等方面正在快速追趕，甚至已經(jīng)超過了許多中低端PC的水準(zhǔn)。...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-17 562

游戲筆記本散熱設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn)

如果在此前你有買高性能游戲本的話，那逐步升高的氣溫將給你的筆記本帶來強(qiáng)力的挑戰(zhàn)。而從散熱系統(tǒng)來說，熱量產(chǎn)生后需要通過傳導(dǎo)材質(zhì)擴(kuò)散，可分為被動(dòng)式（硅脂導(dǎo)熱至散熱片，通過內(nèi)部風(fēng)道及外殼排出）和主動(dòng)式（硅脂導(dǎo)熱至散熱片及...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-15 1309

技術(shù)應(yīng)用|電力電子設(shè)備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產(chǎn)品的可靠性與器件溫度有很大關(guān)系，本文通過對電力電子設(shè)備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設(shè)備可靠性，需重視散熱方案的選取與實(shí)施。1 引言電力電子產(chǎn)品的可靠性與器件溫度有很大關(guān)系，溫度超低...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-11-04 1575

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導(dǎo)體行業(yè)是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業(yè)近年成為了許多資本看好的行業(yè)。人工智能、清潔能源、物聯(lián)網(wǎng)這三個(gè)大概念都與熱管理緊密相關(guān)，熱管理甚至是部分產(chǎn)品的核心技術(shù)。但我們必須認(rèn)識(shí)到，熱的問題是負(fù)面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-10-15 1476

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨的以下 10 個(gè)關(guān)鍵難題

子設(shè)備的小型化趨勢正在持續(xù)增加所有封裝級(jí)別的功率密度。設(shè)備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素，其結(jié)果就是設(shè)計(jì)裕量越來越少，對過度設(shè)計(jì)的容忍度越來越低。這一點(diǎn)對于產(chǎn)品的物理設(shè)計(jì)來說尤其準(zhǔn)確，因...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-10-11 1293

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者魏體偉電力電子設(shè)備是將電力轉(zhuǎn)換成不同形式的固態(tài)電子設(shè)備，并用于大量的日常應(yīng)用中，從計(jì)算機(jī)到電池充電器，從空調(diào)到混合動(dòng)力電動(dòng)汽車，甚至是衛(wèi)星。對越來越高效和更小功率電子設(shè)備...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-09-21 1283

電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)

電子產(chǎn)品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉(zhuǎn)化為熱而耗散。當(dāng)前電子產(chǎn)品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導(dǎo)致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設(shè)計(jì)手段，進(jìn)行有效的散熱，以便產(chǎn)品在規(guī)定的溫度極限內(nèi)工作。熱設(shè)計(jì)技術(shù)就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產(chǎn)品內(nèi)部所有元器件的溫度，使其在產(chǎn)品所在的工作條件下，以不超過規(guī)定的最高溫度穩(wěn)定工作的設(shè)計(jì)技術(shù)。
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熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2020-09-02 1062