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應用于OLED驅動芯片的LDO設計

電源管理系統中最基本的功能是供電和電源調整。任何外接負載的系統，提供的電壓和電流不能夠在不同的工作環境中保持穩定狀態，工作狀態往往會受到影響。LDO作為電源管理系統中的核心模塊，其輸出電壓的精度直接關系著電路系統的各項性能。...

熱設計 2021-09-22 1093

儲能變流器產品散熱結構設計

隨著產品的集成化、復雜性提高，產品的發熱也隨之上升。本文為滿足儲能變流器的散熱要求，完成包含散熱器、功率器件、風機及風道的散熱結構設計。...

熱設計 2021-09-18 2557

PCB電路板散熱設計技巧

電子設備在工作期間所消耗的電能，比如射頻功放，FPGA芯片，電源類產品，除了有用功外，大部分轉化成熱量散發。電子設備產生的熱量，使內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發，設備會繼續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。SMT使電子設備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，設備溫升嚴重地影響可靠性，因此，對熱設計的研究顯得十分重要。...

熱管理 2021-07-22 3087

PCB散熱的10種方法！

對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。...

熱管理 2021-07-10 849

散熱系列：光器件的散熱分析

目前5G已經成為全球關注的一個熱題焦點，5G 相比于4G 下載速率要提升至少9~10倍，在5G網絡時代，不管什么樣的5G承載方案都離不開5G通信器件，而5G 對于光器件的要求也越來越高，體積小，集成度高，速率高，功耗低，針對5G前傳、中傳和...

熱設計網 2021-06-30 1457

芯片散熱技術重大突破：科學家將冷卻系統性能提升50倍

目前，由于液態冷卻的散熱性能大大優于金屬散熱器，液體散熱技術被逐漸應用在大功率器件或者高性能計算芯片上。但這種液體必須是絕緣體，并且不能與電子元件發生任何化學反應。而且，盡管液體冷卻系統可用于冷卻電子器件，但是傳統的液態冷卻器可以產生溫度梯度以及能耗大等問題。...

熱管理 2021-06-19 807

印制電路板行業現狀與發展趨勢

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區電子信息產業的發展速度與技術水準。...

熱管理 2021-06-06 786

電子元器件有哪些?應用在什么領域?

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件在質量方面國際上有歐盟的CE認證，美國的UL認證，德國的VDE和TUV以及中國的CQC認證等國內外認證，來保證元器件的合格。...

熱管理 2021-05-03 1125

熱管理技術：大功率電阻是怎么散熱的？

我們常見的特種大功率電阻器有：高壓電阻器、一般陶瓷管線繞電阻器、鋁外殼線繞電阻器、平面無感膜式電阻器等。這里只說部分產品。有時候客戶說你這個小電阻怎么那么大功率？一個小小的平面無感膜式電阻器或鋁外殼線繞電...

熱設計網 2021-03-11 1011

元器件的失效機理有哪些？

失效直接受濕度、溫度、電壓、機械等因素的影響。...

熱設計網 2021-02-27 632 #芯片

高功率半導體激光器散熱方法的研究

本文通過分析半導體激光器的傳熱過程，歸納總結了高功率半導體激光器的散熱方法，希望能夠給以后從事高功率半導體激光的研究人員提供一些幫助。...

熱設計 2021-02-18 1109

元器件散熱不容忽視的細節

電子元器件的高效散熱問題，受到傳熱學以及流體力學的原理影響。電子元器件的散熱就是對電子設備運行溫度進行控制，進而保障其工作的溫度性以及安全性，其主要涉及到了散熱、材料等各個方面的不同內容。...

熱設計 2021-02-08 755

分析無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響

鉛和鉛合金鍍覆蓋長期以來都是電子產品互聯的基礎材料，其具有焊接質量好，價格低的優點，因此得到了廣泛應用。近幾年，人們逐漸意識到鉛和鉛合金的毒性，其會對人的健康造成一定程度的威脅。基于此，人們開始推廣無鉛焊接技術，這也是焊接技術發展的主要趨勢，下面針對無鉛焊接高溫對元器件可靠性的影響進行分析，希望對文中內容對相關工作人員能夠有所幫助。...

熱管理 2021-01-22 1043

研究汽車在行駛中發動機發熱與振動兩者共同作用對車載電路板組件產生的影響。運用有限元軟件ANSYS對發動機模塊電路板建模，溫度場熱應力分析，將應力結果導入模態分析和隨機振動分析中，再比較電路板在常溫與受熱后的模態與隨機振動結果。結果發現，電路板受熱后固有頻率提高，且其剛度增大，電路板變形減小。此外，該電路板組件應力最大點的統計應力值在第8階頻率下達到最大，且較常溫相比，電路板受熱后的功率譜曲線整體有所后移。通過隨機疲勞計算，在熱與振動影響下，該電路板結構滿足疲勞要求。...

熱管理 2021-01-21 1057

智能手機未來的散熱設計重點，會是防燙傷嗎

眾所周知，智能手機如今的性能提升幅度和技術換代速度，早已超越了個人電腦。從表面上看，這意味著頂級智能手機產品正在快速變得越來越強大，它們的算力與圖形處理速度等方面正在快速追趕，甚至已經超過了許多中低端PC的水準。...

熱設計網 2020-11-17 558

游戲筆記本散熱設計的幾個要點

如果在此前你有買高性能游戲本的話，那逐步升高的氣溫將給你的筆記本帶來強力的挑戰。而從散熱系統來說，熱量產生后需要通過傳導材質擴散，可分為被動式（硅脂導熱至散熱片，通過內部風道及外殼排出）和主動式（硅脂導熱至散熱片及...

熱設計網 2020-11-15 1305

技術應用|電力電子設備散熱方式解析

眾所周知，電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，本文通過對電力電子設備常見的各種散熱方式的論述，提出了為提高設備可靠性，需重視散熱方案的選取與實施。1 引言電力電子產品的可靠性與器件溫度有很大關系，溫度超低...

熱設計網 2020-11-04 1573

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業近年成為了許多資本看好的行業。人工智能、清潔能源、物聯網這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網 2020-10-15 1470

電子產品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網 2020-10-11 1291

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業觀察，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網 2020-09-21 1282

電子產品熱設計

電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在產品所在的工作條件下，以不超過規定的最高溫度穩定工作的設計技術。
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熱設計網 2020-09-02 1059