13種常用的功率半導體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）電子器件。可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設計網 2022-12-21 1181

面向大功率芯片散熱的電動汽車電機控制器結構優化

在當下的實際應用中，特別是電動汽車領域，由于該領域的快速發展導致功率半導體器件需要更高的性能要求...

熱設計 2022-12-07 953 #芯片元器件 #導熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業有了新的解決辦法！

隨著行業轉向 3D 封裝并繼續擴展數字邏輯，熱挑戰不斷增加，正在推動研發的極限...

熱設計 2022-11-23 1637 #芯片元器件 #導熱散熱

常見芯片封裝技術

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進...

熱設計網 2022-11-21 818 #芯片元器件

關于IGBT產能的判斷

IGBT是功率半導體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉換與應用的核心芯片。...

熱設計 2022-11-20 601 #IGBT

10種簡單實用的PCB散熱方法

對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降...

熱設計 2022-11-14 866 #導熱散熱 #芯片元器件

半導體元器件的熱設計：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會傳導至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面傳遞到大氣中...

熱設計 2022-11-13 693 #芯片元器件

基于電子元器件散熱方法的研究

電子元器件的散熱對于電子元器件的性能保持高效性有很大的影響,為了能夠確保電子元器件的正常運作,讓整個設備儀器時刻處于安全穩定的運行狀態,就一定要做好電子元器件的散熱工作,本文針對電子元器件散熱進行研究...

熱設計 2022-08-07 818 #芯片元器件 #導熱散熱

電子器件的6種散熱方法

隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術的迅速發展，電子元器件的總功率密度大幅度增長而物理尺寸卻越來越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環境勢必會影響電子元器件的性能，這就要求對其進行更加高效的熱控制...

熱設計 2022-07-31 1324 #導熱散熱 #芯片元器件

器件封裝是高效散熱管理的關鍵

本文英飛凌探討了一種頂部散熱的創新方法，該方法可用于一系列高性能元器件，以供設計人員選用。...

熱設計網 2022-07-20 814 #芯片元器件

An Approach to Thermal Management of High-Power PCBs （一種大功率PCB散熱管理的方法）

整個電力電子行業，包括射頻應用和涉及高速信號的系統，都在朝著在越來越小的空間內提供越來越復雜的功能的解決方案發展。設計人員在滿足系統尺寸、重量和功率等要求方面面臨著越來越苛刻的挑戰，其中包括有效的散熱管理，這又從PCB的設計開始。...

熱設計網 2022-07-13 707 #芯片元器件

高性能被動散熱模塊

嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特(congatec)推出七款更低功耗且基于第12代英特爾酷睿IOTG移動處理器(代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模塊。采用最新的英特爾混合架構，具備性能核(P-core)與能效核(E-...

熱設計網 2022-07-13 626 #芯片元器件

COB封裝技術的成熟將成為顯示屏一大技術突破

OB顯示屏封裝技術：COB封裝全稱板上芯片封裝，是將發光芯片用導電或非導電膠粘附集成在PCB基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接的LED封裝技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。和傳統的SMD表貼式封裝不同，它是將發光芯...

熱設計網 2022-07-13 668 #芯片元器件

封裝行業：芯片散熱的技術創新

在半導體設備發展歷程中，設備的創新，技術的提升，總會面臨著不同的困難與難題。少量的晶體管可能不會對可靠性產生很大影響，但數十億個晶體管產生的熱量會影響可靠性。對于 AI/ML/DL 設計尤其如此，高利用率會增加散熱，但熱密...

熱設計網 2022-07-01 1264 #芯片元器件

【專利解密】芯聚能優化半導體封裝結構 簡化工藝改善焊接層導熱性能

伴隨著功率器件（包括發光二極管LED、激光二極管LD以及絕緣柵雙極型晶體管IGBT等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術...

熱設計 2022-06-12 519 #芯片元器件

硅基板芯片的電子封裝結構優化方法研究

芯片是現代計算機?電子產品等工業產業的核心部件之一,而封裝技術就是將內部芯片包裹起來,以避免芯片與外界接觸,防止外界對芯片的損害的一種工藝技術...

熱設計 2022-05-25 972

碳化硅銅基電子封裝材料的研究進展

近年來,隨著電子信息的迅速發展,集成芯片系統集成度和運行速度已經得到了大幅度的提高,導致芯片系統因升溫而造成失效的可能性不斷加大,因此,開發出一種密度高且散熱功率高的電子封裝材料迫在眉睫...

熱設計 2022-05-23 1507 #芯片元器件

電子設備的整機結構熱設計探討

現代電子設備對于性能指標?可靠性?功率密度等要求不斷提高?因此,電子設備的熱設計越來越重要。...

熱設計 2022-03-02 912

大功率高密度系統級封裝產品的熱設計研究

本文結合實際工程,利用專業的熱仿真設計軟件對一款大功率高密度系統級封裝產品進行熱分析研究,實現了高效?可靠的大功率高密度SiP產品的熱設計...

熱設計 2022-02-25 848

芯片短缺與第三代半導體崛起，性能散熱挑戰大

散熱器是用來傳導、釋放熱量的一系列裝置的統稱...

熱設計 2022-02-07 867

電子元件散熱問題的實驗研究

隨著現代電子元件對可靠性要求?性能指標?功率密度等進一步的提高,電子元件的熱設計也越來越重要...

熱設計 2022-01-16 874

碳化硅：功率皇冠上的明珠，行業進入黃金期

Si由于儲量豐富、技術成熟、成本低等特性，是引用最為廣泛的半導體材料，與Si相較，SiC禁帶寬度更大，熱導率、擊穿電場強度更高，在高頻、高溫、高壓等應用場景具有優勢。...

熱設計 2021-12-26 571

功率電子散熱技術

現代功率電子設備功耗越來越大，體積越來越小，對散熱的要求也越來越高...

熱設計 2021-12-22 1279

電力電子中 IGBT 散熱器選型應用

電力電子設備的可靠性需求?功率密度?性能指數等要求進一步提高,更加精準化?模塊化?智能化?大功率器件的發熱成為重中之重...

熱設計 2021-12-17 2359

基于主動分流的功放芯片陣列的熱管理設計

隨著微電子技術的不斷發展,電子芯片的尺寸不斷縮小,芯片的熱流密度急劇增加,芯片出現的熱失效問題增多,嚴重影響了電子設備的高效?穩定?安全運行和使用壽命?...

熱設計 2021-11-20 1044