來源：nature electronics

鏈接：https://doi.org/10.1038/s41928-025-01543-7 P

01 背景介紹

• 行業(yè)趨勢：電子技術呈現(xiàn)微型化、高功率密度、高性能需求三大趨勢，傳統(tǒng)硅技術逼近物理極限，散熱成為制約系統(tǒng)性能、可靠性和擴展性的首要因素。
• TIMs 定義與定位：熱界面材料是夾在發(fā)熱組件與散熱器之間的薄層材料，核心功能是實現(xiàn)異質表面間的高效熱傳遞，是解決散熱瓶頸的核心關鍵。
• 理想與現(xiàn)實差距：經(jīng)典熱模型預測的界面熱導遠高于實測值，實際性能受納米級粗糙度、不完全接觸、熱循環(huán)退化等因素嚴重影響，導致其在 AI 加速器、電力電子、電動汽車傳動系統(tǒng)等場景中面臨性能限制。

02 成果掠影

近日，四川大學吳凱聯(lián)合德克薩斯大學奧斯汀分校余桂華教授團隊探討了熱界面材料的發(fā)展。研究了界面熱阻的物理起源，并考慮了它對器件縮放的影響，效率和可靠性。然后，討論了材料和設計策略，可以平衡熱導率與機械順應性，粘合層厚度和電絕緣。最后，強調需要處理熱界面材料，而不是作為被動填充物，而是作為與器件架構一起共同設計的整體系統(tǒng)組件，并提出了熱界面材料未來發(fā)展的集成工程框架。研究成果以“The development of thermal interface materials”為題發(fā)表在《Nature electronics》期刊。

標簽： 導熱界面材料 點擊： 評論: