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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

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熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

【科技快訊】速度提升50%！技嘉GTX 1650 GDDR6顯卡拆解圖賞

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熱設計網 2020-06-17 703

插墻網絡設備的小型化熱設計探索(一)

插墻網絡設備由于集成了AC to DC電源（簡稱ACDC電源），可以直接插在插座上供電使用，較為節省了用戶的空間。
從市場競爭和用戶使用的角度，插墻網絡設備不斷小型化，功能多樣化，多頻天線的運用，插墻網絡設備空氣自然散熱的問題越來越突出。...

熱設計網 2020-04-15 876

有源相控陣雷達天線散熱設計

有源相控陣雷達天線是一種通過改變陣列天線中每一個天線產生電磁波的相位與幅度，從而使指定方向上電磁波加強，其他方向電磁波減弱，來實現波束掃描的一種器件。
一臺有源相控陣雷達天線由m個子陣組成的，每個子陣有n個天線單元通道，每個天線單元上接有一個T/R組件，T/R組件由低噪聲放大器、高功率放大器、移相器、T/R開關等功能電路組成，各器件均會產生熱量，其中以T/R芯片發熱最多。
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熱設計網 2020-04-12 3979

Bergquist GapPadHC5.0高導熱柔軟服帖材料
材料命名規則：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品
產品名稱：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，貝格斯GPHC5.0，貝格斯GapPadHC5.0，貝格斯gappadhc5.0，貝格斯GAPPADTGPHC5000，貝格斯導熱材料，貝格斯，貝格斯導熱絕緣片，貝格斯導熱絕緣墊片，貝格斯硅膠片，貝格...

xiaoyuan321 2019-11-03 603

常見電子產品熱設計思路（節選）

熱設計工程師的根本目的是解決產品散熱問題。這分為兩個部分： 1、產品需求角度出發，識別散熱風險；2、提出方案，解決風險。本書前十五章分述了電子產品熱設計中需要用到的理論知識，從工程熱設計角度對各類散熱物料進行了解....

熱設計網 2019-10-17 5277

散熱器的設計

散熱器是最重要的熱設計物料之一。本章來講述散熱器設計應當注意的事項。...

leonchen 2019-08-13 10498

5G基站的散熱挑戰

到2025年，通信行業將消耗全球20%的電力，而在移動通信網絡中，基站是耗電大戶，大約80%的能耗來自廣泛分布的基站。越加密集的基站意味著更高的能耗，這是5G網絡面臨的一大成本挑戰[1]。從能源結構上，耗電意味著成本更高，對環境...

leonchen 2019-08-13 8749

液態金屬，76w銦片

我們產品和服務：霍尼韋爾：無硅導熱相變材料，凝膠，硅脂，墊片，高導熱絕緣片，液態金屬，銦片（高導熱，耐高溫600度）易力高;三防漆，

清洗劑，導熱材料，灌封樹脂。
我們的優勢：高可靠（20年不變干）超低熱阻0.003歐，高導熱率76w。高壓絕緣20KV@1mm，高涂覆及康坍塌能力，低成本，不垂流，無粘性，不變

干，不揮發，不腐蝕，低密度，浪費少，可返修，可片狀使用可點膠/印刷等自動工藝，可承受連續3000小時@150度高溫烘烤后不外溢，不滲油，英

特爾全系列服務器cpu和三菱，東芝等大...

上海沐澤 2019-04-26 672