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置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

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熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

從FinFET到GAA，再到碳基芯片，半導體行業是否還需要熱管理

本文作者：leonchen熱管理行業近年成為了許多資本看好的行業。人工智能、清潔能源、物聯網這三個大概念都與熱管理緊密相關，熱管理甚至是部分產品的核心技術。但我們必須認識到，熱的問題是負面的，人們一直在想各種辦法去解...

熱設計網 2020-10-15 1476

電子產品熱設計領域面臨的以下 10 個關鍵難題

子設備的小型化趨勢正在持續增加所有封裝級別的功率密度。設備小型化源于降低成本考慮，這也是許多行業的關鍵驅動因素，其結果就是設計裕量越來越少，對過度設計的容忍度越來越低。這一點對于產品的物理設計來說尤其準確，因...

熱設計網 2020-10-11 1293

如何挑選防水透氣閥（呼吸器）

本文來源：熱設計技術交流群，版權歸原作者所有，轉載僅供學習交流，如有不適，請原作者聯系我們，謝謝。感謝閱讀公眾號投稿，參加培訓，加入熱設計技術交流群等事宜請掃碼聯系。...

熱設計網 2020-10-10 596

功率器件散熱新方案，冷卻能力提升50倍

本文來源：文章來源于半導體行業觀察，作者魏體偉電力電子設備是將電力轉換成不同形式的固態電子設備，并用于大量的日常應用中，從計算機到電池充電器，從空調到混合動力電動汽車，甚至是衛星。對越來越高效和更小功率電子設備...

熱設計網 2020-09-21 1283

電子產品熱設計

電子產品有效的功率輸出要比電路工作所需輸入的功率小得多。多余的功率大部分轉化為熱而耗散。當前電子產品大多追求縮小尺寸、增加元器件密度，這種情況導致了熱量的集中，因此需要采用合理的熱設計手段，進行有效的散熱，以便產品在規定的溫度極限內工作。熱設計技術就是指利用熱的傳遞條件，通過冷卻措施控制電子產品內部所有元器件的溫度，使其在產品所在的工作條件下，以不超過規定的最高溫度穩定工作的設計技術。
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熱設計網 2020-09-02 1062

貼近5G 遠離輻射——5G引領電磁屏蔽材料升級

2019全球電磁屏蔽材料市場分布：導電涂層36%、金屬柜15%、導電塑料10%、層壓板/膠帶/箔材4%、其他35%。根據BCC Research的預測，全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2016年的60億美元提高到2021年的78億美元，復合增長率近6%。而隨著5G的快速發展和普及，電磁屏蔽材料市場將會更加擴大。產品向高覆蓋、輕量化、高標準、規模化轉變，對于行業來說既是機遇又是挑戰。...

熱設計網 2020-08-15 1343

小米10至尊版/透明版散熱與其他版本一致！效果相同

8月13日消息，小米10至尊紀念版發布也過去幾天，盡管配置上無可挑剔，但還是有網友對透明版的散熱提出了相關疑問。針對疑問，Redmi產品總監王騰表示：小米10至尊紀念版的透明版本與其他版本的散熱設計都是一樣的，沒有差異，同時散熱效果也沒有差異。
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熱設計網 2020-08-14 1796

“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例

貝思科爾近期推出了“IGBT器件結殼熱阻測試”視頻案例。本視頻重點介紹了MicReD T3Ster測試原理、IGBT熱特性測試操作步驟以及測試數據處理等內容。通過對測試過程的詳細介紹，讓大家系統了解通過T3Ster獲取IGBT的結殼熱阻以及結構函數的步驟流程。...

admin 2020-08-04 2067 #IGBT

基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐

3月18日，貝思科爾William為我們講解《基于T3Ster的MOSFET熱特性測試與建模應用最佳實踐》，課程主要圍繞以下三點進行講解： 1、封裝熱基礎與電壓法量測；2、MOSFET測試案例與要點；3、MOSFET熱建模最佳實踐。...

admin 2020-08-04 1470 #T3Ste #MOSFET

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告

英飛凌MOS結溫熱阻精準測試報告...

admin 2020-07-30 1546

MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證

MOSFET熱阻量測、雙熱阻建模及應用驗證Part Ⅰ：MOSFET雙熱阻測量Part Ⅱ：雙熱阻模型應用驗證(器件級/板級)詳細文檔下載： MOSFET熱阻量測_雙熱阻建模及應用驗證.pdf...

admin 2020-07-29 1328

IGBT熱仿真模型的校準

背景介紹無論什么學科，什么類型的仿真模型，都會設置各種參數的數值。由于種種原因，部分參數的預估和猜測是不可避免的。但是參數的預估和猜測會導致仿真模型準確性不足，和實際物理場景不一致。由此，仿真模型得到的結果可信...

admin 2020-07-28 2355 #IGBT

Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX機箱采用被動式散熱設計

需要注意的是，Maxwell Pro 迷你 ITX 機箱并不支持獨立顯卡，而且采用的是無風扇的被動式散熱設計。機箱兩側帶有突出的一體式散熱片，并且與內部設計相連，能夠為 AMD APU 或帶核顯的 Intel 處理器提供不錯的散熱效果。
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熱設計網 2020-07-27 606

渦輪散熱器怎么樣？渦輪散熱和風扇散熱適合什么機箱？

對于顯卡散熱，除了常見的風扇散熱顯卡之外，公版顯卡采用則是渦輪散熱的方式，但因為公版顯卡在某些機箱里面散熱效果不佳，所以公版顯卡又或者渦輪散熱器就成了散熱不好的代名詞。那么渦輪散熱是不是真的不行呢？渦輪散熱器和風扇散熱器適合什么機箱？
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熱設計網 2020-07-18 1779

電磁屏蔽和導熱材料及器件產業分析

1、5G推動電磁屏蔽和導熱材料及器件需求快速提升1.1 消費電子產品和通信設備中廣泛采用電磁屏蔽和導熱產品高性能的通訊設備、計算機、智能手機、汽車等終端產品的廣泛使用帶動電磁屏蔽及導熱器件及相關產業應用的迅...

熱設計網 2020-07-15 808

昆蟲啟發式風扇的設計提供了廣泛的應用

由于工程師和古生物學家通過多學科研究開發和測試了一種設計方法，一組昆蟲至少在2.8億年的時間里使用的一種高度復雜的折疊機制將被廣泛應用。根據今天發表在《美國國家科學院院刊》上的一篇文章，研究人員已經通過折紙...

熱設計網 2020-07-15 650

5G手機中的續航領跑者海信手機F50開啟5G新速度

為了解決高能耗帶來的發熱問題，海信5G手機F50則加入了PC級超級液冷散熱，內置8nm超寬熱管散熱面積，帶來PC級的導熱效率，可輕松緩解長時間玩機帶來的散熱問題，讓手機在5G場景下也可以高性能的持久流暢，無論你是吃雞玩王者還是萬其它的大型手游，都不需要擔心時間過長出現的燙手問題。...

熱設計網 2020-07-15 653

小米10定制版冰封散熱背夾BR11拆解：1分鐘降溫至15度的秘密在此

冰封散熱背夾BR11是小米針對游戲玩家推出的幫助手機加速散熱的產品，該散熱背夾可主動制冷來幫助散熱，1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網了解到，得益于鴻藝電子深度定制的復合型導熱墊的采用，在外觀、手感、導熱性、使用體驗等方面均有非常出色的表現。下面充電頭網就對這款產品進行拆解，看看其如何設計。...

熱設計網 2020-07-06 2072

1分鐘降溫14度，黑鯊冰封散熱背夾PRO深度拆解

黑鯊一直致力于游戲手機以及相關外設的研發生產，今年年初借著5G的東風，黑鯊聯合騰訊推出了全球首款5G游戲手機——黑鯊游戲手機3。作為一款5G游戲手機，頂級硬件配置自不必說，硬件基礎打得好，玩游戲才更帶勁。不過高配置帶...

熱設計網 2020-07-03 1943

10種必須熟知的PCB散熱方法

對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的...

熱設計網 2020-07-03 1276

鋁冶煉和加工行業低溫余熱回收利用

熱管換熱器是一種不同于普通換熱器的高效熱交換設備。熱管換熱器由熱管組成，其原理是利用工質相變進行換熱和熱量傳遞，由于工質相變的劇烈沸騰作用和兩相間巨大的焓差，因此熱管換熱器的轉熱效率和熱量交換量遠高于單相溫差換熱。由于采用熱媒工質傳遞熱量，換熱介質之間可以相互分離，因此具有獨特安全特性。熱管換熱器的特點包括：...

熱設計網 2020-07-03 1011

炎夏日悄然來襲，對于游戲玩家們來說，這酷熱的天氣顯然更加適合宅在家中，是一個盡情暢玩游戲的好時機。然而在長時間游戲的過程中，散熱問題則成為玩家們能否獲得良好游戲體驗的關鍵，電腦的高強度運轉勢必會使主機溫度不斷攀升，從而影響CPU性能，甚至縮短使用壽命、燒毀部件。為了能夠更好地嗨翻整個夏日，玩家們不妨將目光聚焦在華碩最新推出的TUF GAMING LC破冰手 240 RGB一體式水冷散熱器上，看它如何帶你暢享冰意無限。...

熱設計網 2020-07-01 667