隨著現(xiàn)在智能手機(jī)進(jìn)入“紅海行業(yè)”，現(xiàn)在的互聯(lián)網(wǎng)及硬件大廠們紛紛在布局下一代智能硬件產(chǎn)品。畢竟經(jīng)歷了智能手機(jī)這個(gè)風(fēng)口的大廠，嘗到了爆款產(chǎn)品能帶來的巨額利潤，而錯(cuò)過了智能手機(jī)這個(gè)風(fēng)口的大廠，絕不希望自己再錯(cuò)過一次。所以，從14年到現(xiàn)在，市面上出現(xiàn)了非常多樣性的智能硬件產(chǎn)品。比如VR/AR類,智能穿戴類，但是都沒有受到廣終端消費(fèi)者的追捧。而2016年亞馬遜的ECHO的成功，讓大家看到下一代交互入口出現(xiàn)的可能， 巨頭紛紛跟進(jìn)，智能音箱市場井噴。

 

基本上現(xiàn)在中國數(shù)一數(shù)二的互聯(lián)網(wǎng)及硬件廠商都加入了智能音箱的戰(zhàn)局，比如BAT,小米，華為，京東，等等。而且傳統(tǒng)的音箱公司，也不甘寂寞紛紛入局。所以，現(xiàn)在是市場上逐步形成了兩派，互聯(lián)網(wǎng)廠商及硬件廠商組成的“智能音箱派”，以及傳統(tǒng)音箱廠商組成的“音箱智能派”，當(dāng)然定價(jià)也是差異很大。

就散熱而言，智能音箱并沒有非常大的難度，相對來說，除mini類產(chǎn)品外，音箱體積并不像手機(jī)或超薄型筆記本電腦一樣有非常嚴(yán)格的要求。所以還是有空間做一些散熱設(shè)計(jì)，相較于與傳統(tǒng)音箱，智能音箱新增加了一塊AI板，借由此板，可以實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互，達(dá)到智能的效果啦。

（一）智能影響常用硬件平臺：

MTK8516 （天貓）

Marvell（google ）

全志(小米）

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（二）智能音箱整機(jī)系統(tǒng)功耗組成：

1，AI板上 CPU， DDR ，PMU ，DCDC，LED等，一般不超過2W，

2，PA芯片功耗一般由喇叭選型而定，

3，喇叭的熱功耗由喇叭的額定輸入功率而決定。由于喇叭的轉(zhuǎn)換效率低，基本上90%的平均功率都轉(zhuǎn)換為熱量了，所以喇叭是音箱設(shè)計(jì)中需要非常注意的元器件。

 

（三）常見智能音箱的布局

    下圖是天貓X1的堆疊示意圖，由于拾音的要求，MIC板距上殼有非常嚴(yán)格的需求，所以如果MIC板上布局了發(fā)熱量大的元件，則可能導(dǎo)致上殼的溫度較高。

 

另外需要注意的是，如果是大功率的喇叭，在大音量的情況下，會(huì)導(dǎo)致音箱內(nèi)部的空氣溫度上升，在布局的時(shí)候也需要額外注意喇叭對整機(jī)的音箱。

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