置頂14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)

14.5W/m.K高導(dǎo)熱液態(tài)TIM，助力數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2025-12-23 702 #新品發(fā)布

航天器熱管理高導(dǎo)熱材料應(yīng)用研究

從高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱機(jī)理出發(fā)，總結(jié)了國內(nèi)外高導(dǎo)熱材料發(fā)展現(xiàn)狀，介紹了各類金屬基復(fù)合材料、碳基復(fù)合材料及高導(dǎo)熱功能材料等在航天熱管理領(lǐng)域應(yīng)用的現(xiàn)狀...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-30 4151 #導(dǎo)熱散熱

相機(jī)也玩液冷散熱？佳能申請(qǐng)磁性液冷系統(tǒng)專利

利用在相機(jī)內(nèi)部的液冷裝置，解決針對(duì)視頻而設(shè)計(jì)的微單相機(jī)在長時(shí)間操作時(shí)出現(xiàn)的過熱問題...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 428 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

表面光子工程助力解決散熱問題

伴隨集成密度和功耗的快速增長，散熱問題已成為電子、電池、太陽能電池和汽車等技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展的關(guān)鍵障礙...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-27 592 #導(dǎo)熱散熱

3D封裝的芯片散熱問題，行業(yè)有了新的解決辦法！

隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向 3D 封裝并繼續(xù)擴(kuò)展數(shù)字邏輯，熱挑戰(zhàn)不斷增加，正在推動(dòng)研發(fā)的極限...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-23 1637 #芯片元器件 #導(dǎo)熱散熱

某毫米波功放組件液冷散熱設(shè)計(jì)

隨著雷達(dá)技術(shù)的提升，陣列化排布的毫米波功放組件逐漸應(yīng)用于相控陣體制的雷達(dá)之中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 910 #導(dǎo)熱散熱 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

常見芯片封裝技術(shù)

1、BGA|ball grid array也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-11-21 818 #芯片元器件

碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料研究進(jìn)展

介紹了不同方法制備碳纖維 3D 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱復(fù)合材料的研究進(jìn)展和特點(diǎn)...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-21 1315 #導(dǎo)熱散熱

關(guān)于IGBT產(chǎn)能的判斷

IGBT是功率半導(dǎo)體中最重要的一員。它的功能就是控制電，是電能轉(zhuǎn)換與應(yīng)用的核心芯片。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-20 601 #IGBT

液冷技術(shù)或成服務(wù)器散熱未來趨勢(shì)

隨著新基建大潮洶涌而來，數(shù)據(jù)中心新建和擴(kuò)容的步伐逐步加快...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-16 977 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

10種簡單實(shí)用的PCB散熱方法

對(duì)于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-14 866 #導(dǎo)熱散熱 #芯片元器件

電動(dòng)汽車集成熱管理技術(shù)趨勢(shì)和未來趨勢(shì)

在未來，可以稱之為電動(dòng)汽車時(shí)代，今天仍然有許多電動(dòng)汽車在運(yùn)行，隨著電動(dòng)汽車時(shí)代的到來，熱管理領(lǐng)域比現(xiàn)有的內(nèi)燃機(jī)汽車更加重要，并且繼續(xù)發(fā)展。希望展示未來的技術(shù)趨勢(shì)和必要的技術(shù)。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 679 #汽車熱管理

半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)：傳熱和散熱路徑

熱源是IC芯片。該熱量會(huì)傳導(dǎo)至封裝、引線框架、焊盤和印刷電路板。熱量通過對(duì)流和輻射從印刷電路板和IC封裝表面?zhèn)鬟f到大氣中...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-13 693 #芯片元器件

5G時(shí)代熱管理需求強(qiáng)勁，VC均熱板與熱管好在哪？

由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢(shì)，均熱板（VC）逐漸成為5G手機(jī)散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進(jìn)行。未來隨著5G終端產(chǎn)品進(jìn)一步放量，VC均熱板市場增長潛力巨大。...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-10 3257 #導(dǎo)熱散熱 #散熱器

高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的制備與性能研究

對(duì)三種導(dǎo)電膠黏度、熱穩(wěn)定性、固化性能、導(dǎo)電導(dǎo)熱性和力學(xué)性能進(jìn)行了研究...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-07 1764 #導(dǎo)熱散熱

鋰電池極片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、常見缺陷和對(duì)電池性能的影響

鋰電池電極是一種顆粒組成的涂層，均勻的涂敷在金屬集流體上...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-07 1003 #電源電力

基于液態(tài)金屬的高性能熱管理技術(shù)

隨著高端芯片不斷向微型化、集成化發(fā)展，其“熱障”問題日益突顯，已經(jīng)成為阻礙芯片向更高性能發(fā)展的重要挑戰(zhàn)，發(fā)展新型的高性能冷卻技術(shù)迫在眉睫...

熱設(shè)計(jì) 2022-11-02 2683 #熱管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器產(chǎn)品1：1U 型材尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：140W（僅供參考，具體解熱量與實(shí)際使用場景有關(guān)）產(chǎn)品圖片產(chǎn)品2：1U 焊接尺寸規(guī)格：113*80*24.7適配芯片發(fā)熱功率：165W（僅供參...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-10-31 792 #新品發(fā)布

車用鋰離子電池?zé)峁芾硌芯窟M(jìn)展

為尋找合適的電池?zé)峁芾硐到y(tǒng)對(duì)電池進(jìn)行溫度控制，降低車用鋰離子電池?zé)崾Э仫L(fēng)險(xiǎn)，基于文獻(xiàn)挖掘，在明確了鋰離子電池?zé)峁芾硌芯砍霭l(fā)點(diǎn)的基礎(chǔ)上，對(duì)目前鋰離子電池?zé)峁芾砑夹g(shù)進(jìn)行綜述...

熱設(shè)計(jì) 2022-10-31 821 #汽車熱管理

杭州衡鼎科技有限公司 ——intel purley系列散熱器

杭州衡鼎科技有限公司系列散熱器...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-10-30 619 #新品發(fā)布

用于手機(jī)非均勻分布熱點(diǎn)的熱電冷卻系統(tǒng)設(shè)計(jì)

為解決智能手機(jī)使用的大功率芯片中非均勻分布熱點(diǎn)的散熱問題，本文采用手機(jī)芯片作為熱源，利用軟件使手機(jī)滿載工作以模擬實(shí)際的高溫場景，采用具有各向異性導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱層和用于小型散熱系統(tǒng)的熱沉以提高熱電制冷器的制冷效率，在此基礎(chǔ)上建立了制冷效率可控的熱管理系統(tǒng)...

熱設(shè)計(jì) 2022-10-30 1057 #導(dǎo)熱散熱 #手機(jī)筆記本等電子產(chǎn)品

千錘百煉：-40℃~70℃，依然算力澎湃

一塊三明治激發(fā)創(chuàng)新靈感，跨越70℃極熱與-40℃極寒，硬剛惡劣環(huán)境...

熱設(shè)計(jì) 2022-10-30 560 #液冷、數(shù)據(jù)中心等

筆記本電腦散熱7大途徑

筆記本電腦過熱的主要影響因素及其應(yīng)對(duì)方法...

熱設(shè)計(jì) 2022-10-26 745 #手機(jī)筆記本等電子產(chǎn)品 #導(dǎo)熱散熱

未來6G速率有望達(dá)到1Tbps，6G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代來臨了嗎？

6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 [1-2] 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。2019年11月3日，科技部會(huì)同...

熱設(shè)計(jì)網(wǎng) 2022-10-25 449 #行業(yè)新聞

機(jī)器人熱控技術(shù)研究現(xiàn)狀綜述

本文首先介紹了機(jī)器人內(nèi)部熱敏感器件及相應(yīng)的溫控研究工作，進(jìn)而對(duì)近年來機(jī)器人熱控技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述與分析，最后對(duì)高溫環(huán)境下機(jī)器人熱防護(hù)的關(guān)鍵問題和技術(shù)應(yīng)用分別進(jìn)行了探討與展望。

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熱設(shè)計(jì) 2022-10-23 2545 #熱管理

大功率半導(dǎo)體激光器散熱方式及新思路分析

半導(dǎo)體激光器有著非常明顯的優(yōu)勢(shì)地方，例如體積質(zhì)量小，電光轉(zhuǎn)變的高效等優(yōu)勢(shì)地方，因?yàn)檫@些優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)致使半導(dǎo)體激光器已經(jīng)被使用在了各個(gè)行業(yè)中...

熱設(shè)計(jì) 2022-10-04 972 #導(dǎo)熱散熱