杭州衡鼎科技有限公司 ——intel whitly系列散熱器
產(chǎn)品1:1U 型材
尺寸規(guī)格:113*80*24.7
適配芯片發(fā)熱功率:140W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品2:1U 焊接
尺寸規(guī)格:113*80*24.7
適配芯片發(fā)熱功率:165W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品3:1U羊角焊接
尺寸規(guī)格:總:157.8*151*32.2;主:113*80*24.7;副:151*15*19.7(不含支撐柱)
適配芯片發(fā)熱功率:230W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品4:1.5U焊接(總高50)
尺寸規(guī)格:113*80*50
適配芯片發(fā)熱功率:250W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品5:1.5U焊接(總高38.2)低阻抗
尺寸規(guī)格:113*80*38.2
適配芯片發(fā)熱功率:205W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品6:1.5U焊接(總高38.2)高阻抗(銅fin)
尺寸規(guī)格:113*80*38.2
適配芯片發(fā)熱功率:205W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品7:1.5U焊接(總高38.2)低阻抗(銅fin)
尺寸規(guī)格:113*80*38.2
適配芯片發(fā)熱功率:205W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品8:1.5U焊接(總高46)
尺寸規(guī)格:113*80*46
適配芯片發(fā)熱功率:300W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品9:2U型材
尺寸規(guī)格:113*80*64
適配芯片發(fā)熱功率:140W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品10:2U焊接
尺寸規(guī)格:113*80*66
適配芯片發(fā)熱功率:300W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品11:2U羊角焊接
尺寸規(guī)格:總:157.8*151*74.2;主:113*80*66;副:151*15*39(不含支撐柱)
適配芯片發(fā)熱功率:250W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品12:2U烽火焊接
尺寸規(guī)格:113*78*64
適配芯片發(fā)熱功率:300W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品13:L型焊接
尺寸規(guī)格:總:164.8*180*70.9;主:113*80*66;副:180*15*40(不含支撐柱)
適配芯片發(fā)熱功率:270W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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產(chǎn)品14:PCH型材
尺寸規(guī)格:60*60*9
適配芯片發(fā)熱功率:15W(僅供參考,具體解熱量與實(shí)際使用場(chǎng)景有關(guān))
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