熱設計網每年不定期舉辦Flotherm和icepak熱仿真&工程熱設計培訓，可個人參加，也可以企業定制培訓。
所有培訓活動，均可提前報名。以下為2023年熱設計網培訓活動規劃：
（2023年12月 Ansys Icepak 熱仿真&工程熱設計培訓（招生中......）
1、電子設備熱設計的需求與日俱增，隨著電子產品熱流密度的增加，溫度控制不當成為現代電子產品失效的主要原因。
2、產品熱設計在整機中所占據的成本比重迅速增加，熱設計逐漸成長為產品核心競爭力因素之一。
3、產品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學習科學的電子設備熱設計及熱分析方法，對于快速設計研發低成本、高可靠性的產品具有關鍵實用價值。
4、熱設計作為新興學科，人才缺口大，職業前景光明。
1、 技術層面深度理解熱設計行業現狀和發展前景
2、 電子產品熱設計方案開發流程
3、 電子設備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性
4、 電子設備的自然冷卻，強迫風冷及液冷設計
5、 常見熱設計物料（散熱器、導熱界面材料、風扇等）的選型和優化設計
6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應用
7、 電子設備熱性能評價及改進方法
8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設計中起到的作用
9、 電子設備熱設計工程應用實例
10、 散熱設計在產品節約成本方面的體現
11、 結識行業內熱設計工程師，拓寬熱設計技術視野
中國熱設計網專注電子產品熱設計十年，已在線上線下舉辦熱設計培訓數十場，課程內容千錘百煉，講師經驗極致豐富。熱設計網有數千人的技術交流群，數萬注冊會員的技術論壇。線下熱設計培訓每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，可憑本次報名表，永久免費復聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓。
注：課程大綱根據上次培訓收集的反饋意見會有大幅度調整，大家有什么想法或建議，也歡迎反饋給我們。
陳老師
曾就職于ZTE、NVIDIA，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案，現從事電子產品熱管理創新方案研發工作。出版圖書《從零開始學散熱》，并開發同名系列視頻課程。
王老師
工程熱物理碩士，長期從事電子產品熱設計、熱優化咨詢工作，專注電子熱仿真優化咨詢、培訓十數年；著有《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程（第2版）》、《ANSYS Icepak進階應用導航案例》。
時間/地點：2023年12月（具體時間地點待定）
費用：4998元/人 （費用包含3天午餐費，講師費，材料費等，交通住宿費需自理。）
在線填寫報名表
部分合作過的單位：
