著5G時代的到來，電子產品的熱流密度不斷增加，熱設計已成為產品核心競爭力的關鍵因素之一。科學的熱設計和熱分析方法對于快速研發低成本、高可靠性的產品至關重要。為了滿足這一需求，我們依托專業的技術人才，在此展示下一直以來我們提供的熱仿真服務項目：

1，熱仿真項目

熱設計網承接各種熱仿真項目。通過熱仿真，幫助客戶在產品設計階段從理論上獲取產品設計是否滿足要求，縮短產品開發周期及打樣成本。

隨著計算機性能的提升以及數值求解技術的不斷完善，熱仿真的精度和效率都在日漸提升。熱仿真軟件已成為熱設計工作中最重要的輔助工具之一。

熱仿真能夠實現的基本功能如下：

1)可計算產品在不同環境下（溫度、濕度、海拔、陽光直射等）的溫度表現；

2)可顯示產品內部及周圍熱流路徑，便于分析散熱控制環節；

3)可顯示以及冷卻介質速度分布、流動路徑、壓強分布、風扇和泵的工作點等流動相關的信息，便于分析理解散熱狀態和優化方向；

4)可以實現相關參數自動優化計算，在設計中的多變量耦合關系中自動獲取最優設計區間。

常用的仿真軟件有Flotherm，Icepak，Floefd，Fluent等。

2，熱設計方案

為了確保電子產品在適宜溫度下能穩定運行，提高設備的可靠性和壽命，滿足必要的安全標準要求。

在產品開發的早期階段，制定一個詳盡的熱設計方案是不可或缺的步驟。

如果您公司沒沒有熱工程師？或者項目太多忙不過來？，那請聯系我們，

熱設計平臺有優質的專家團資源為您的產品提供熱設計方案，給電子產品的散熱護航！

好的熱設計方案，不僅能提升設備的穩定性，延長設備設備，還能提高能效，保障用戶安全，增強企業市場競爭力

3，熱測試/材料測評

材料測評，與國內領先機構合作，提供專業測評服務

導熱界面材料評測項目清單

歡迎洽談咨詢

謝女士13751181982（微信同號）

孫女士18126055015（微信同號）

標簽： 點擊： 評論: