小米在成立十周年之際，推出了新款米10旗艦機沖擊高端市場。小米10系列手機各項性能指標都很不錯，其中搭載高通驍龍865處理器以及50W快充讓手機在玩游戲和續航上達到了一個新的高度，此外還順勢推出了小米65W氮化鎵充電器、冰封散熱背夾等配件保駕護航。
冰封散熱背夾BR11是小米針對游戲玩家推出的幫助手機加速散熱的產品，該散熱背夾可主動制冷來幫助散熱，1分鐘可以降溫10攝氏度。充電頭網了解到，得益于鴻藝電子深度定制的復合型導熱墊的采用，在外觀、手感、導熱性、使用體驗等方面均有非常出色的表現。下面充電頭網就對這款產品進行拆解，看看其如何設計。
一、小米10冰封散熱背夾外觀
產品包裝盒頂部帶有掛鉤，正面印有外觀圖、BLACK SHARK品牌以及冰封散熱背夾名稱。
盒子側面設計有BLACK SHARK品牌字樣。
打開包裝盒，散熱背夾使用塑料盒支持固定。
包裝內含冰封散熱背夾和使用說明書。
小米10定制版冰封散熱背夾采用PC阻燃材質白色外殼，塑料殼表面磨砂處理，頂部開有入氣窗口，中心設計有“S”logo，風扇5片白色扇葉。
機身背面設計有導熱墊，上面貼有保護膜，并印有“使用前請先撕掉保護膜”字樣。
撕掉保護膜即可使用，導熱墊有冰涼類膚手感。整個機身背面基本上全是制冷板，大面積制冷有效降低手機貼合區域的溫度。
機身側面則設計有出氣口，手機產生的熱量通過制冷片傳導出來，通過內部多根合金散熱柱散發，風扇吹出。
側面外殼上還標注產品相關信息：型號BR11；SN:27490/00142199；生產商：南昌黑鯊科技有限公司。
另一側一端凹印BLACK SHARK字樣。
另一端還有一個電源開關鍵。
相鄰側面配有一個USB-C供電接口，兩個支腳采用彈簧收縮，塑料殼上設計有雪花圖案以及COOLING CASE字樣。
支腳內側是硅膠防滑墊，凹凸齒設計固定更牢固。
使用ChargerLAB POWER-Z KM001C檢測USB-C接口的充電功率，顯示電壓4.78V，電流1.36A，輸入功率達到6.49W。
散熱背夾實際使用場景圖，除了小米10，也能兼容黑鯊游戲手機3等寬度在67-88mm的機型。
二、小米10冰封散熱背夾拆解
將背面導熱墊撕下，下面有四顆螺絲固定，導熱墊上貼有銅箔，而塑料板上則是一塊導冷銅片，注塑和外殼成為一個整體。
充電頭網了解到，導熱墊對散熱背夾的實際使用體驗，尤其是長期體驗影響很大。這主要有兩方面的原因：
1、導熱墊既要考慮多次裝配情境下的耐摩擦、不破損，又需要具備較好的柔韌性和導熱性，制作難度很大；
2、由于導熱墊緊貼冷面，由于散熱背夾強勁的制冷效果，背夾工作時墊片表面會在極短的時間內大幅降溫，甚至出現凝露、結冰現象，這導致導熱墊片必須能夠承受快速溫變、適應凝露甚至結冰的工況。
為了解決這兩個難題，這一特殊導熱墊和銅箔復合品的開發前后歷時近一年（據了解是由東莞市鴻藝電子進行的特別定制），進行了大量的穩定性和可靠性測試。
鴻藝電子高強度導熱墊片通過與銅箔、鋁箔等金屬薄膜組成復合材料，可以進一步加大產品撕裂強度，同時還可以提高橫向均熱性能。
以上為鴻藝高強度導熱墊片詳細參數性能。值得一提的是，該墊片還可以與石墨膜組成復合材料，顯著提高橫向均熱性，以及材料的可折疊性能，折疊次數>20萬次。
鴻藝高強度導熱墊片適用于手機散熱器、無線充電器、攝像頭等各種數碼產品。
拆掉螺絲將背面塑料板和機身殼分離開，制冷晶片和導冷銅片之間涂有硅脂。
另一半機身殼上固定有PCB板、合金散熱板以及制冷晶片。
PCB板正面一覽，電路比較簡單。
USB-C母座特寫，黑色膠芯，過孔焊接。
韋爾 ESD5641D12 12V TVS保護管，防止過電壓輸入擊穿損壞內部元件。
韋爾 ESD5641D12 詳細資料。
絲印BLCAV的同步整流升壓IC，將輸入升壓為制冷晶片供電。
電源開關鍵特寫。
制冷晶片特寫，絲印TEC1-07104，生產日期為2020年4月。制冷晶片和PCB板通過導線插拔式連接。
將晶片拆成兩半。
上面是很多方形半導體顆粒。
塑料板背面一覽，銅片上涂有硅脂，制冷晶片降溫后通過銅片傳導給手機降溫。
和合金散熱板之間同樣涂有硅脂，增強降溫效果。
鋁合金散熱板正面設有很多的散熱柱，散熱板吸收制冷片傳導和制冷片自身工作產生的熱量，通過柱狀散熱片散發出來，風扇吹出。
小風扇特寫，上面貼有信息標簽。來自深圳市宇創實業有限公司，型號為3510RVH-P53，輸入5V0.2A，風扇已經通過了CE認證。
機身殼上固定有指示燈導光板。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
小米10定制版冰封散熱背夾機身小巧輕便，風扇安靜，使用時不會增加負擔。此外支腳處設有硅膠墊，夾緊手機的同時可避免刮傷。除了小米10外，也能兼容新款黑鯊游戲手機3等寬度在67-88mm的機型，通用性很好。
充電頭網通過拆解了解到，小米10定制版冰封散熱背夾外部采用鴻藝電子的高強度導熱墊與銅箔組成的高性能復合型導熱材料，橫向均熱性能優良；內部核心部件是一塊制冷晶片，制冷速度快且溫度低。通過該晶片制冷，一方面通過銅片傳導到手機貼合區域，給主要發熱區域降溫；另一方面則通過合金導冷板上的散熱柱吸收熱量，通過小風扇從兩側吹出，給制冷晶片降溫。制冷晶片上涂有硅膠，增強傳導效果。
本文來源：充電頭網
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