置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 702 #新品發布

大功率變頻器如何散熱才最佳

變頻器為商業和工業電機提供動力和控制，必須根據其設計和應用環境進行熱保護...

熱設計 2023-03-07 877 #導熱散熱

詳解高效散熱的MOSFET頂部散熱封裝

電源應用中的 MOSFET 大多是表面貼裝器件 (SMD)，包括 SO8FL、u8FL 和 LFPAK 等封裝...

熱設計 2023-03-05 1537 #導熱散熱

熱界面材料的導熱機制與提升策略

隨著現代電子設備朝著小型化、高功率密度、高集成化方向發展，電子器件的散熱問題成為了影響設備使用壽命和性能的關鍵...

熱設計 2023-02-26 1054 #導熱散熱

大功率PCB散熱設計指南

無論是使用電力電子設備，嵌入式系統，工業設備，還是設計新的主板，都必須應對系統中的溫度上升問題...

熱設計 2023-02-21 684 #芯片元器件 #導熱散熱

微電子封裝熱界面材料研究綜述

隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發展，其發熱量急劇增大，熱失效已經成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題...

熱設計 2023-02-19 1487 #芯片元器件 #導熱界面材料

九種常見的芯片封裝技術

元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用...

熱設計 2023-02-17 1046 #芯片元器件

新型全固態巨壓熱材料的設計

基于固態熱效應的新型制冷技術因其綠色環保、高效節能等優勢有望取代傳統的蒸汽壓縮制冷技術...

熱設計 2023-02-14 624 #導熱散熱

至2032年，全球散熱風扇市場將達到212億美元

市場研究機構 Future Market Insights 的最新報告顯示，2017 年至 2022 年期間，全球冷卻市場將以 7.5% 的復合年增長率增長...

熱設計 2023-02-14 1238 #風扇風機 #導熱散熱

先進核能技術中的熱管應用

在碳中和大背景下，能源結構轉型已經成為世界能源體系發展的大趨勢...

熱設計 2023-02-12 3393 #散熱器

?相變儲能材料開發與封裝技術研究進展

相變儲能技術具有儲熱密度大、溫度恒定等優點，大規模商業化潛力巨大...

熱設計 2023-02-11 2705 #導熱散熱

麒麟電池水冷板解讀

電池散熱主要方式主要有自然冷卻、風冷、液冷、直冷，一共四大項，四大項就是這都是為了以電池管理系統就是主要目的：電池保持在一個合適的溫度，然后達到電池模組維持一個最佳的工作狀態...

熱設計 2023-02-08 890 #電源電力

LTCC封裝技術研究現狀與發展趨勢

低溫共燒陶瓷 （Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC） 封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內以實現系統的某些功能，是實現系統小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段...

熱設計 2023-02-08 2438 #芯片元器件 #導熱散熱

熱界面材料對IGBT模塊功率循環壽命的影響

功率半導體器件是電力電子系統的主要組成部件...

熱設計 2023-02-06 831 #導熱界面材料

相變儲熱強化技術

為了解決能量供給在時間和空間上的不平衡，儲熱技術應運而生。其中相變儲熱由于其運行溫度穩定，儲熱密度高以及結構簡單等優勢引起了學術界和工業界的廣泛關注。相變儲熱是通過相變材料在熔化和凝固過程中潛熱的吸收與釋放來解決能量供給時空不平衡的問題。需指出的是，相變材料導熱系數低，使得傳熱效率低下，限制了相變儲熱技術推廣應用。...

熱管理 2023-02-03 798

金屬基熱界面材料研究進展

隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發展，其在工作時產生的熱量增多，若產生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴重影響電子元件的性能和使用壽命...

熱設計 2023-01-29 1442 #導熱界面材料

動態防泄漏的磁固定液態金屬

液態金屬兼具金屬材料特性和流動性，使其在智能電子和傳感器、軟體機器人、可穿戴設備、3D打印、熱管理、和生物醫學系統乃至空間應用等諸多領域里展現出巨大應用潛力...

熱設計 2023-01-16 861 #導熱散熱

高功率半導體激光器過渡熱沉封裝技術研究

些年，在市場應用驅動下，半導體激光器的輸出功率越來越高，器件產生的熱量也在增加，同時封裝結構要求也更加緊湊，這對半導體激光器的熱管理提出了更高的要求...

熱設計 2023-01-14 948 #芯片元器件 #導熱散熱

數據中心液冷化改造適用技術探析

算力需求推動著數據中心功率密度不斷提升,能耗、發熱量持續攀升。同時，國家“雙碳”戰略的實施對于數據中心PUE提出更為嚴苛的要求，傳統風冷方案已難以滿足IT設備散熱需求，液冷技術的出現為行業帶來了革命性、高效解決方案。...

熱設計 2023-01-11 917 #液冷、數據中心等 #導熱散熱

微納米電子器件散熱過程中的物理問題

微納米電子器件的散熱問題是目前制約半導體工業發展的重要瓶頸...

熱設計 2023-01-08 990 #芯片元器件 #導熱散熱

石墨烯在電子產品熱界面材料中的研究進展

散熱問題是制約電子產品性能的重要因素，而降低界面熱阻成為提升產品性能的重要手段之一，界面熱阻主要取決于熱界面材料...

熱設計 2023-01-02 1141 #導熱散熱

聚焦快充性能和熱管理，首次驗證全極耳大圓柱電芯12分鐘快充

當下，哪種形態的電芯最適合新能源汽車應用還是熱議的話題...

熱設計 2022-12-26 1006 #電源電力

13種常用的功率半導體器件介紹

電力電子器件（PowerElectronicDevice），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率（通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上）電子器件。可以分為半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶閘管為半控...

熱設計網 2022-12-21 1181

石墨烯中的熱擴散

信息來源：Nature Nanotechnology，研之成理近日，來自西班牙加泰羅尼亞納米科學與技術研究所的Klaas-Jan Tielrooij研究團隊，以《Observation of giant and tunable thermal diffusivity of a Dirac fluid at room temperat...

熱設計網 2022-12-21 727

Iceotope聯手Meta！全球第二款液冷存儲系統問世

精密浸入式冷卻領域的全球領導者Iceotope宣布了一項其與Meta聯合開展的新研究，研究證實了機箱級液體冷卻技術的實用性和效率，可滿足超大規模數據中心服務提供商廣泛部署和高頻使用的高密度存儲磁盤的冷卻要求。...

熱設計 2022-12-18 639 #液冷、數據中心等

高端精密超薄均熱板研究現狀及發展趨勢

超薄均熱板廣泛應用于移動電子產品，隨著 5G 產品的普及，電子產品功率器件的熱流密度越來越大，超薄均熱板成了移動電子產品導熱的關鍵器件...

熱設計 2022-12-09 2879 #導熱散熱