眾所周知，智能手機(jī)如今的性能提升幅度和技術(shù)換代速度，早已超越了個(gè)人電腦。從表面上看，這意味著頂級(jí)智能手機(jī)產(chǎn)品正在快速變得越來(lái)越強(qiáng)大，它們的算力與圖形處理速度等方面正在快速追趕，甚至已經(jīng)超過(guò)了許多中低端PC的水準(zhǔn)。而這也意味著對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，舊設(shè)備的過(guò)時(shí)速度正在越來(lái)越快，新的軟件和新的游戲?qū)τ谑謾C(jī)性能的需求也隨之水漲船高。
但是智能手機(jī)的技術(shù)發(fā)展，帶來(lái)的影響難道就僅僅限于硬件性能和軟件品質(zhì)方面的高速進(jìn)步嗎，在“移動(dòng)算力大戰(zhàn)”背后，是否還有一些我們此前并未注意到的改變呢？
答案當(dāng)然是有的，其中一點(diǎn)或許就是智能手機(jī)的發(fā)熱量，以及由它所引發(fā)，設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)變革。
小米2的石墨導(dǎo)熱膜
2012年8月16日，剛剛創(chuàng)業(yè)兩年的小米推出了新一代的旗艦產(chǎn)品——小米手機(jī)2。它那多彩的機(jī)身設(shè)計(jì)、在當(dāng)時(shí)來(lái)說(shuō)性能頂級(jí)的四核處理器，以及相比前代大幅進(jìn)步的顯示和拍照效果，都瞬間為其吸引了大量消費(fèi)者的關(guān)注。而伴隨著小米手機(jī)2的紅火，它所使用的“石墨導(dǎo)熱膜”也成為了被愛(ài)好者所追捧的“散熱黑科技”。可以說(shuō)，雖然小米手機(jī)2并不是第一款對(duì)手機(jī)主控芯片進(jìn)行專(zhuān)門(mén)散熱設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，但它的散熱設(shè)計(jì)之所以會(huì)成為消費(fèi)者關(guān)注的重點(diǎn)，實(shí)際上也反映出了早在智能手機(jī)還處于雙核或四核的時(shí)代，不少用戶(hù)就已經(jīng)關(guān)注到了手機(jī)的發(fā)熱量越來(lái)越大，并且開(kāi)始影響到用戶(hù)體驗(yàn)的這一事實(shí)。
自從小米手機(jī)2之后，我們可以看到越來(lái)越多的手機(jī)開(kāi)始宣傳起他們新品上的散熱設(shè)計(jì)。而這些設(shè)計(jì)也從單純的石墨導(dǎo)熱膜逐漸發(fā)展到了銅箔-石墨復(fù)合材料、熱管、均熱板，甚至到了如今的部分產(chǎn)品還開(kāi)始直接安置渦輪風(fēng)扇，或是在機(jī)身外部掛載半導(dǎo)體主動(dòng)制冷器。
這樣的設(shè)計(jì)散熱效果好不好？當(dāng)然很好，因?yàn)橹挥兄鲃?dòng)地通過(guò)風(fēng)扇直接排出熱風(fēng)，或是通過(guò)外置制冷器降低整個(gè)機(jī)身從外到內(nèi)的溫度，才算是真正意義上地將熱量“散”掉了。否則無(wú)論在機(jī)身內(nèi)部堆砌再多的石墨片，使用再大的均熱板，熱量實(shí)際上還是處于機(jī)身里，只不過(guò)是被分散得更均勻一點(diǎn)而已。
內(nèi)部導(dǎo)熱堆料再厲害，最后還得靠外殼散熱
正因如此，對(duì)于大部分因?yàn)楹穸取⒚烙^(guān)，或是產(chǎn)品定位等因素而不能使用主動(dòng)散熱設(shè)計(jì)的機(jī)型來(lái)說(shuō)，它們的“散熱設(shè)計(jì)”也就始終跳不出三大固定的思路。即通過(guò)讓芯片降頻來(lái)減少熱量的產(chǎn)生，通過(guò)更大機(jī)身面積來(lái)加快外殼對(duì)空氣的熱輻射，以及通過(guò)導(dǎo)熱率更高的外殼材料，來(lái)加快機(jī)身對(duì)于使用者手掌的熱傳導(dǎo)速度。
很顯然，這三種辦法都有著非常明顯的缺點(diǎn)，比如頻繁且嚴(yán)重的降頻會(huì)影響流暢度，更大的機(jī)身會(huì)影響手機(jī)握持的舒適度，而過(guò)高的外殼熱傳導(dǎo)性能（比如早期某些全金屬的旗艦機(jī)型）則會(huì)令手機(jī)出現(xiàn)明顯的“發(fā)燙”現(xiàn)象，操作不舒適不說(shuō)，甚至還會(huì)引發(fā)用戶(hù)額外的安全性擔(dān)憂(yōu)。
或許正是因?yàn)榭吹搅藗鹘y(tǒng)智能手機(jī)不斷提高的性能，與始終難有徹底突破的散熱設(shè)計(jì)之間的矛盾，一家名為IDTechEx的研究組織近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，未來(lái)主流智能手機(jī)散熱設(shè)計(jì)發(fā)展方向，很可能會(huì)轉(zhuǎn)向被動(dòng)式風(fēng)冷與隔熱材料的組合。即在機(jī)身內(nèi)部設(shè)計(jì)能讓空氣流通的風(fēng)道，并通過(guò)在外殼上設(shè)計(jì)細(xì)小的縫隙，來(lái)實(shí)現(xiàn)內(nèi)外冷熱空氣的交換，同時(shí)在邊框和背板內(nèi)部施加諸如特殊隔熱膜、隔熱氣凝膠之類(lèi)的材料，確保機(jī)身內(nèi)部的高溫不再通過(guò)中框和背板進(jìn)行傳導(dǎo)——也就是說(shuō)，不再會(huì)有“燙手”的煩惱。
雖然乍聽(tīng)之下，這種“放棄外殼導(dǎo)熱，全面轉(zhuǎn)向風(fēng)冷”的思路非常離經(jīng)叛道，但事實(shí)上它所涉及到的基本設(shè)計(jì)和特殊材料，在消費(fèi)電子領(lǐng)域早已不再新奇。比如說(shuō)多年前的努比亞紅魔與紅魔Mars游戲手機(jī)，使用的就是在背板上開(kāi)防水導(dǎo)風(fēng)孔，在機(jī)身內(nèi)置風(fēng)道的被動(dòng)式風(fēng)冷設(shè)計(jì)；而由Gore工業(yè)設(shè)計(jì)的隔熱薄膜材料在戴爾XPS筆記本電腦的掌托部分其實(shí)也已經(jīng)應(yīng)用多年，并且取得了很好的效果（當(dāng)然，大部分人更熟悉的Gore產(chǎn)品可能是他們的GoreTex防水材料）。
這樣看來(lái)，IDTechEx這份關(guān)于智能手機(jī)未來(lái)散熱設(shè)計(jì)方向的報(bào)告，還真不見(jiàn)得是異想天開(kāi)，而它理論上也確實(shí)能夠在增強(qiáng)機(jī)身散熱的同時(shí)兼顧機(jī)身厚度，改善握持手感。只不過(guò)考慮到在如今已經(jīng)是堆砌得滿(mǎn)滿(mǎn)當(dāng)當(dāng)?shù)钠炫炇謾C(jī)內(nèi)部，還要設(shè)計(jì)出獨(dú)立的（而且最好還得是防水的）風(fēng)道的結(jié)構(gòu)難度，以及目前Gore隔熱材料的超高成本（這玩意此前是用在航天器上的），在經(jīng)歷了如此一番“變革”之后，未來(lái)的新型智能手機(jī)是否會(huì)因?yàn)樾路N散熱設(shè)計(jì)，而再一次大幅增加成本和售價(jià)呢？很可惜，關(guān)于這一點(diǎn)，IDTechEx方面就沒(méi)有明說(shuō)了。
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