置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰

14.5W/m.K高導熱液態TIM，助力數據中心散熱挑戰...

熱設計網 2025-12-23 691 #新品發布

熱界面材料的最新進展（一）

本文綜述了TIM的最新研究進展，討論了應用廣泛的高分子材料的流變性建模與設計，討論了導熱填料對復合材料性能的影響。許多研究表明，一些高熱導率和低損耗陶瓷填充聚合物很適合用于電子器件封裝。...

熱設計 2021-01-21 5899

導熱高分子復合材料的研究進展

簡要介紹了導熱高分子復合材料的導熱機理、導熱填料以及影響導熱率的因素。綜述了通過表面功能化、雜化粒子、填料取向和構建 3D 互聯骨架結構等方法提高復合材料導熱性能的研究現狀。總結了導熱材料當前面臨的問題，并對未來導熱高分子復合材料的發展方向進行了展望。...

熱設計 2021-01-20 1039

微型熱管的研究分析與發展綜述

回顧近些年來國內外學者對微型熱管的不同形狀尺寸、構造原理、工作環境以及應用等方面的研究，比較分析了微熱管在各種不同設計工況下的相關性能。討論了微型熱管當前面臨的挑戰，并預測了其發展前景。...

熱設計 2021-01-19 1309

聚合物基三維連續網絡的導熱復合材料

開發高導熱聚合物復合材料已經成為熱管理領域的一個研究熱點。高功率、高集成度電子器件等領域的快速發展，對高效熱管理系統要求越來越高。而高性能熱界面材料作為熱管理系統的關鍵材料，要求具有輕質、高導熱、高穩定性和彈性等性能。
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熱設計 2021-01-18 1295

導熱高分子復合材料界面熱障的研究進展綜述

該綜述介紹了導熱高分子復合材料中界面熱障的定義及其相關數學模型，歸納了目前針對界面熱障的計算機模擬方法和實際測量方法。利用分子動力學模擬、有限元模擬以及機器學習等方法進行模擬計算，探索了界面熱障的測量方法，總結了降低導熱高分子復合材料界面熱障的可行策略和方法，希望為導熱高分子復合材料λ的快速高效提升提供一些指導性的建議。...

熱設計 2021-01-18 657

高導熱絕緣聚合物納米復合材料的研究現狀

綜述了導熱填料的種類、特性及其在制備導熱絕緣納米復合材料中的應用,特別關注了通過控制聚合物復合材料的微觀結構,如控制導熱填料取向、雙閾滲結構、納米填料自組裝形成連續導熱網絡等方法。最后,建議利用紡絲方法將導熱納米材料有效串聯起來構筑高導熱通路（簡稱熱線）,從而實現定向高導熱柔性絕緣材料,也展望了高導熱絕緣聚合物納米復合材料未來的發展方向。...

熱設計 2021-01-16 1458

高分子基熱界面材料的研究進展

系統介紹了TIM熱管理應用的物理基礎，歸納了TIM類型和各自優缺點，總結了改善面外導熱系數和降低接觸熱阻的可行策略和方法，希望為實際應用中TIM的先進設計和制備提供思路，從而加快高性能TIM產品的開發和應用。...

熱設計 2021-01-15 683

高定向導熱炭材料的研究進展

本文主要介紹了常見的粉末狀高導熱炭材料以及目前已經實現市場化應用的高定向導熱炭材料，總結了影響炭材料導熱性能的主要因素，并對高定向導熱炭材料的發展方向進行了展望。...

熱設計 2021-01-14 2703

雙面散熱SiC功率模塊的可靠性分析和壽命評估

雙面散熱；SiC 功率模塊；可靠性分析；壽命模型...

熱設計網 2021-01-13 8126

熱界面材料產業現狀與研究進展

隨著芯片的尺寸減小、集成度和功率密度不斷增大，芯片工作時產生的熱量越來越多，導致芯片的溫度不斷攀升，嚴重影響最終電子元件的使用性能、可 靠 性 和 壽 命。熱界面材料廣泛應用于電子元件散熱領域，其主要作用為填充于芯片與熱沉之間和熱沉與散熱器之間，以驅逐其中的空氣，使芯片產生的熱量能更快速地通過熱界面材料傳遞到外部，達到降低工作溫度、延長使用壽命的重要作用。本文綜述了熱界面材料的產業現狀和最新研究進展。產業現狀部分介紹了熱界面材料產量及市場份額、熱界面材料主要應用領域需求量、熱界面材料在通信等領...

熱管理 2021-01-13 2012

石墨烯/聚合物納米復合材料導熱研究

系統介紹了石墨烯的熱導率及其影響因素，石墨烯/聚合物復合材料的熱導率及其影響因素和研究進展，指出了石墨烯/聚合物導熱復合材料目前尚待解決的問題、新的挑戰和未來的發展機遇。...

熱設計 2021-01-13 960

個人熱管理（Personal Thermal Management）

隨著可穿戴電子設備和智能紡織品的出現，節能需求和多樣化的個人體溫調節需求使得個人熱量管理（Personal Thermal Management，PTM）技術再次興起。...

熱設計 2021-01-13 2572

金剛石散熱襯底在GaN基功率器件中的應用進展

本文針對GaN功率器件散熱問題進行簡要分析，介紹近年來國內外正在開展的高熱導率金剛石膜提高GaN功率器件散熱技術，并闡述和概括各項技術路線的技術問題和發展方向。...

熱設計 2021-01-12 2363

銅-康銅微細熱電偶制作新工藝

熱電偶是航天器真空熱試驗中應用最廣泛的溫度傳感器，它的制作工藝決定了其產品的質量和可靠性。文章以銅-康銅微細熱電偶的制作工藝為例，提出并實現了一種在惰性氣體保護條件下利用高壓放電技術進行熱電偶焊接制作的工藝方法。這種方法具有操作簡單、成品率高的特點，極大提高了熱電偶的制作效率，并且解決了熱電偶制作過程中因氧化而引入第三種材質的問題。...

熱管理 2021-01-11 1401

石墨烯在IGBT熱管理中的應用技術進展

在現代社會，基于功率轉化器的電力電子系統已廣泛應用于工業、家庭控制和轉換電能。電力電子系統的廣泛使用為現代電動汽車、火車、自動化制造系統、發電等帶來便利和更高的能源使用效率。...

熱設計 2021-01-11 866

研究人員開發突破性材料 解決燃料電池散熱問題

蓋世汽車訊 據外媒報道，聯合研究團隊開發出一種用于燃料電池的質子導體。該導體以聚苯乙烯磷酸為基礎，可在高達200攝氏度和無水的情況下，保持高質子電導率。該團隊的研究人員分別來自洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）、德國斯圖加特大學（University of Stuttgart）、新墨西哥大學（University of New Mexico）和桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）...

熱設計網 2020-12-12 507

熱管理材料系列：常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。...

熱設計網 2020-11-21 1335

解析手機散熱必備的導熱石墨片

隨著行業的發展，手機將更智能，配置更高，運算速度更快，CPU主頻將越來越高。對于多功能,多任務的智能手機,如長時間運行大型軟件或游戲，CPU，LCM等器件的溫度會變高，性能會急劇降低，與所有的電子類器件一樣，只有在合適的溫度范圍...

熱設計網 2020-11-16 1082

我國科學家研制出有望替代塑料的仿生新材料

新華社合肥11月14日電，塑料制品給現代生活帶來便利，也造成環境污染。近期，中國科學技術大學俞書宏院士團隊使用“定向變形組裝”方法，研制出具有仿生結構的高性能材料，具有比石油基塑料更好的機械與熱性能，有望成為其替代品...

熱設計網 2020-11-16 412

熱管理科學前沿：聚光相變儲熱技術的可控熱管理

四川大學傅強教授/吳凱副研究員團隊報道了一種基于“定構”的策略實現了聚光相變儲熱技術的可控熱管理，通過誘導相變材料（PCMs）內部導熱網絡的多向取向，賦予了傳統PCMs“快速”、“均勻”、“可控”的傳熱特點，將日常生活...

熱設計網 2020-11-16 736

石墨烯在IGBT熱管理中的應用技術進展

一、IGBT熱管理前言在現代社會，基于功率轉化器的電力電子系統已廣泛應用于工業、家庭控制和轉換電能。電力電子系統的廣泛使用為現代電動汽車、火車、自動化制造系統、發電等帶來便利和更高的能源使用效率。絕緣柵雙極...

熱設計網 2020-11-15 859

一文了解5G導熱散熱材料發展

5G時代的一個顯著特點是發熱量顯著增加。隨著功耗增加，對散熱的要求更加的嚴苛，新的導熱散熱材料應用也更加廣泛。目前手機產品的發展趨勢如下：1. 5G芯片等電子元器件功耗增加，產生的熱量更多2. 內部結構設計更為緊湊，機身...

熱設計網 2020-11-13 1002

松山湖材料實驗室“松湖之材”產業育成中心為新材料企業當“管家”

11月6日，松山湖材料實驗室“松湖之材”產業育成中心（以下簡稱“育成中心”）正式揭牌。好事成雙，育成中心也即將啟動“大灣區新材料企業培育行動計劃”，東莞新材料產業發展迎來新平臺與新動能。“誰掌握了材料，誰就掌握了未...

熱設計網 2020-11-11 561

研究人員首次成功用“第五種物質形態”制造出新型超導體

據外媒New Atlas報道，超導體--電流在其中無任何阻力地流動的材料--對未來的電子學非常有用?，F在，東京大學的工程師們首次成功地從一種被稱為“玻色-愛因斯坦凝聚態”（BEC）的物質狀態中制造出了超導體。玻色-愛因斯坦凝聚...

熱設計網 2020-11-11 504

高反光涂料能有效降低物體表面溫度

房屋模型對比試驗紅外熱成像照片。與普通涂料相比，新開發的白色涂料可降低表面溫度6℃—8℃。圖片來源：韓國高麗大學官網韓國高麗大學官網日前報道，該校教授李憲帶領的研究團隊開發出一種商業前景廣闊的白色涂料，能夠有效...

熱設計網 2020-11-11 534