置頂14.5W/m.K高導熱液態TIM,助力數據中心散熱挑戰
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具有壓縮增強導熱網絡的防漏相變復合材料
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水凝膠實現電子設備散熱
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一種具有優異導熱性的新型熱界面材料
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探索陶瓷燒結藝術的獨特魅力
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PbSe材料實現73.3K最大制冷溫差
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石墨烯防腐機理實現突破,可在200 ℃下保護銅箔1000小時以上
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通過被動冷卻拯救地球:新型陶瓷和玻璃輻射涂層提供穩定性和可擴展性
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稻殼和回收報紙轉化為新型隔熱材料
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TCL科技申請復合材料專利,可提升導熱能力并維持空穴功能特性
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新型功率模塊封裝中納米銀低溫燒結技術的研究進展
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一種超高強度的耐高溫絕熱材料-莫來石氣凝膠
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導熱吸波一體化材料的研究進展
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熱界面材料:你需要知道的一切
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可承受1300℃高溫,輕質、柔性和可賦形的陶瓷氣凝膠材料
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功率模塊納米銀燒結技術研究進展
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受“墨魚”仿生結構啟發制備了具有優異熱管理性和電磁屏蔽性能的復合材料
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如何選擇正確的導熱界面材料
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