置頂【熱設計網第26期】2025年11月20-22日深圳工程熱設計培訓紀實

由熱設計網主辦，中電標協熱管理行業工作委員會協辦，仕來高（東莞）電子支持的工程熱設計培訓于2025年11月20-22日在深圳成功舉辦。來自上海、浙江、福建，四川，江西，山東、深圳和東莞等地的小伙伴參加了本次培訓。與往期不同的是，這屆復聽的學員比往...

熱設計網 2025-12-04 449 #熱設計培訓

Icepak 1-Day 升級培訓

Icepak升級培訓,培訓使用Icepak帶有離心風機的機柜和網格和模型提高練習....

icepak 2011-10-04 5542

Icepak4.3練習教程

文章介紹了什么是Icepak,并例舉了15個例子,以作培訓教程....

icepak 2011-10-04 4014

UbiNetics和Flomerics克服熱設計挑戰

用Flotherm軟件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移動通信網測試單元內部氣流及溫度分布的熱模型...

admin 2011-09-24 1292

MaXXan使用Flomerics的熱設計產品

MaXXan系統有限公司使用Flomerics的熱設計產品以保證SG100 NAS系統具備完全的熱處理...

admin 2011-09-24 1380

FLOTHERM Advanced Training Course7-12

FLOTHERM Advanced Training Course7-12,flotherm高級培訓教程....

admin 2011-09-15 18087

FLOTHERM Advanced Training Course1-6

FLOTHERM Advanced Training Course,flotherm高級培訓教程....

admin 2011-09-15 9902

heat_transfer-chapter0-4

Conservation,Conduction,Convection...

admin 2011-09-14 1679

heat_transfer-chapter5-10

散熱,Radiation,Forced_Convection,Natural_Convection,CFD工具等的介紹....

admin 2011-09-14 1377

整流橋在不同散熱方式下的散熱分析與測量

對整流橋不同冷卻方式的選擇和對其散熱過程的詳細分析，來闡述元器件廠家提供的元器件熱阻（Rja和Rjc）的具體含義，并在此基礎上提出一種在技術上可行、使用上操作性強的測量整...

admin 2011-09-07 2186

詳細熱封裝模型的暫態性能

一般建模條件下，詳細熱封裝模型的暫態性能,驗證暫態情況下這些簡化條件的性能。驗證顯示在這些假設條件下建?？梢缘玫秸_的暫態模型。
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admin 2011-09-07 1488

XFP光學無線電收發機的元器件及板級熱建模技術

由于溫度作用涉及很多不同的設計因素，如空氣的流速，流向，散熱片的設計方式以及其它元器件的布局等等，因此這一定義是設計方面的重大挑戰。...

admin 2011-09-07 1287

電碰與熱分析協同使投放市場時間節約20%

全波段電磁干擾與熱分析協同仿真使產品投放市場的時間節約了20%
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admin 2011-09-07 1193

電磁干擾與熱分析協同仿真

全波段電磁干擾與熱分析協同仿真使產品投放市場的時間節約了20%...

admin 2011-09-06 1571

還用再去煩熱的問題嗎？

對我來說，能夠在工程設計前期與電子設計工程師密切合作是很重要的，只有這樣，我們才能在仍然有機會改變元件布局布線和電路板設計的時候檢測和確定各種熱設計解決方案...

admin 2011-09-06 1313

風扇旋渦對電源模塊散熱的影響分析

應用Flotherm熱設計仿真軟件來研究風扇旋渦對電源模塊散熱的影響，確定出風扇旋轉方向與其出風口處流場的變化關系.....

admin 2011-09-06 1476

對電子系統的有效熱設計

對電子系統的有效熱設計:們相信在產品設計的早期構思階段，熱設計人員不僅重要而且是最必不可少的。...

admin 2011-09-06 1945

電磁兼容(EMC)與熱設計的矛盾

電磁兼容(EMC)與熱設計的矛盾(以PC機為例)...

admin 2011-09-06 2318

Staktek使用Flotherm熱仿真軟件優化存儲器STACK設計

Staktek公司使用Flotherm熱仿真軟件優化存儲器STACK設計...

admin 2011-09-06 1130

通過仿真Hybricon設計出比對手散熱效率高30%的機箱

通過仿真Hybricon公司設計出了比競爭對手的產品散熱效率高30%的8U機箱...

admin 2011-09-06 1393

FLOMERICS公司研制開發熱分析軟件與MCAD集成

Flotherm它能夠直接導入使用機械CAD軟件（例如：Pro/E,Solidworks等）建立的部件和組件的原始模型，再進行簡化轉化為Flotherm 熱分析模型。...

admin 2011-09-06 1110

FLOTHERM & FLO/EMC--熱和EMC協同分析工具

熱分析和EMC分析已成為設計工作中需要同時兼顧的一個完整部分，對兩者中任一方的改進都會影響到另一方的性能。...

admin 2011-09-06 1555

Frontier Silicon和Flomerics攜手戰勝熱設計問題

Frontier Silicon, Atlantic Technology 和Flomerics 攜手戰勝熱設計挑戰研制出多媒體的單芯片解決方案...

admin 2011-09-06 1353

FLOMERICS正式發布FLOPACK V4.1

FLOMERICS正式發布FLOPACK V4.1...

admin 2011-09-06 1529

FLOMERICS和Harvard Thermal將在電子元件熱模型方面合

FLOMERICS和Harvard Thermal宣布將在電子元件熱模型方面合作...

admin 2011-09-06 1142

Flomerics電路板級熱分析軟件FLO/PCB

Flomerics公司最新發布的電路板級熱分析軟件——FLO/PCB...

admin 2011-09-06 1408