UbiNetics和Flomerics合作共同克服熱設計挑戰為3G移動通信網生產測試設備

圖為用Flotherm軟件仿真得到的Ubinetics TM500 3G移動通信網測試單元內部氣流及溫度分布的熱模型

UbiNetics請Flomerics幫助他們克服在TM500測試移動設備設計中遇到的熱方面的挑戰，此設備用于測試正在發展中的3G移動通信網。
TM500模擬一個HSDPA W-CDMA*移動終端的全部功能，下載速度可達到14Mbps并有先進的測試界面，使之成為網絡基礎設備開發者的理想工具。在設計初期，UbiNetics的工程師發現由于在新一代設計中采用許多大功率高速元件取代原先產品中相應的低功耗元件。使其在熱設計方面遇到了一個很大的的挑戰。UbiNetics向Flomerics公司的熱設計專家咨詢，請他們幫助通過運用快速熱仿真技術預測整個系統的氣流和溫度分布情況。
"TM500是在一個高度壓縮的設計流程上開發的，從概念提出到產品生產的全過程僅用了七個月，" UbiNetics的高級硬件設計工程師Jeff Sinclair說, "Flomerics公司所做的熱仿真在重要的機械設計決策 （例如，風扇位置和隔板設計）過程中發揮了主要作用，使我們能夠很快的確定設計方案。我們重新設計了前面板以增加空氣流動，在主要電路板的上部和下部引入“干酪-擦菜板”式多孔板，并使用條形百葉窗將空氣引到所需的地方。對比測試—修正設計方法 （該方法大約要花費成本15,000美元，每次重復測試要耽誤3-4周），Flomerics公司的熱仿真技術至少幫我們節約了一到兩個月的設計時間。進入樣機制造階段后，熱仿真能夠與試驗測試結果很好地吻合，這使我們進一步確信新設備能夠在正常的操作環境下長期穩定的工作。”

高速下行分組接入--HSDPA (High-speed downlink packet access)是由寬帶碼分多址（W-CDMA）技術發展而來，并在 3GPP（third-generation partnership project）Release 5版本規范中進行了標準化。為實現移動多媒體應用而引入的HSDPA增強技術能夠減小延遲并使峰值頻率在下行時 （例如：從基站到移動終端） 達到14Mbps。
 

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