來(lái)源：PRN官網(wǎng)

[洞見熱管理]獲悉，MZ Technologies 公布了其 GENIO 的更新技術(shù)路線圖TM品牌集成小芯片/封裝 Co-Design EDA 工具。該路線圖要求在整個(gè) 2025 年進(jìn)行重大改進(jìn)，首先是 GENIO 新產(chǎn)品的四項(xiàng)主要新增功能，該產(chǎn)品將于 1 月中旬推出。其他新功能將在年中和年底左右添加。

將在今年年初宣布的新功能解決了一些最棘手的高級(jí)系統(tǒng)挑戰(zhàn)。最新的愿景要求解決熱和機(jī)械問(wèn)題。并將伴隨著改進(jìn)和現(xiàn)代化的用戶界面。預(yù)計(jì)年中，MZ 將增加額外的散熱和互連功能。

在 3D 封裝的異構(gòu)半導(dǎo)體器件中，運(yùn)行過(guò)程中熱量分布不均勻會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力，可能導(dǎo)致翹曲和可靠性故障。有效的熱管理策略對(duì)于最大限度地減少溫差、確保封裝內(nèi)集成小芯片的最佳性能和使用壽命至關(guān)重要。3D 封裝設(shè)計(jì)中的機(jī)械應(yīng)力可能由熱膨脹、失配和基板彎曲等因素引起。這些應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致互連失效或分層。穩(wěn)健的設(shè)計(jì)框架必須應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，以便在不同的操作條件和材料界面下保持結(jié)構(gòu)完整性和性能。

GENIO 專有的完全集成的 EDA 協(xié)同設(shè)計(jì)工具具有用于 2D/2.5D/3D 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的端到端 IC 和封裝平臺(tái)。它集成了現(xiàn)有的硅和封裝 EDA 流程，以創(chuàng)建復(fù)雜的多芯片設(shè)計(jì)的完整協(xié)同設(shè)計(jì)和優(yōu)化，這些設(shè)計(jì)包括先進(jìn)的異構(gòu)微電子系統(tǒng)。MZ Technologies 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Anna Fontanelli 表示：“MZ Technologies 在三年前推出了第一個(gè)商用協(xié)同設(shè)計(jì)工具，我們認(rèn)為有義務(wù)讓 EDA 社區(qū)繼續(xù)創(chuàng)新。

GENIO 的跨層級(jí) 3D 感知設(shè)計(jì)方法簡(jiǎn)化了整個(gè) IC 生態(tài)系統(tǒng)。它集成了 IC 和先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)，以確保全面的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化、縮短設(shè)計(jì)周期、加快制造時(shí)間并提高良率。

標(biāo)簽： 熱設(shè)計(jì) 點(diǎn)擊： 評(píng)論: