「專利解密」芯聚能優(yōu)化半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) 簡化工藝改善焊接層導(dǎo)熱性能
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vivo公開VR設(shè)備冷卻專利,大幅提升整機(jī)散熱能力
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CPU功耗沖上400W 風(fēng)冷不夠用:Intel投資47億研發(fā)液冷散熱技術(shù)
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儲(chǔ)能熱管理:百家爭鳴,高效與低成本者為王
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英特爾進(jìn)軍AI&HPC應(yīng)用:高管展示全新Ponte Vecchio計(jì)算GPU
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“液冷時(shí)代”爆發(fā),曙光“黑科技”引領(lǐng)前瞻“新藍(lán)海”
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市場規(guī)模料超1300億,一圖了解液冷概念股
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熱管理行業(yè)觀察(下)
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蘋果AR/VR頭顯推遲發(fā)布,散熱暫無法克服
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Redmi K50系列將挑戰(zhàn)最冷驍龍8 裝了“兩臺(tái)空調(diào)”進(jìn)手機(jī)
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2022年數(shù)據(jù)中心七大趨勢前瞻
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阿里啟用全球最大液冷數(shù)據(jù)中心:液冷技術(shù)站上風(fēng)口 核心標(biāo)的一覽
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“發(fā)汗冷卻”:王如竹教授團(tuán)隊(duì)論文獲獎(jiǎng)!
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2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉 | 持續(xù)激勵(lì)基礎(chǔ)研究 強(qiáng)調(diào)成果應(yīng)用積淀
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消息稱華為將出售 x86 服務(wù)器部門:目前進(jìn)展順利
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英特爾與Submer共推數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)發(fā)展
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