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「專利解密」芯聚能優化半導體封裝結構簡化工藝改善焊接層導熱性能

伴隨著功率器件（包括發光二極管LED、激光二極管LD以及絕緣柵雙極型晶體管IGBT等）不斷發展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關鍵技術。對于電子器件而言，通常溫度每升高10℃，器件有效壽命就降低30％～50％。...

熱設計網 2022-06-06 568 #行業新聞

知情人士：由于處理器散熱問題，蘋果 AR/VR 頭顯推遲到明年推出

散熱無處不在，解決散熱問題已經越來越重要了。...

熱設計網 2022-06-06 703 #導熱散熱 #行業新聞

晶華新材擬投資10億元分三期建設石墨烯新型熱管理材料生產線等項目

日前，上海晶華膠粘新材料股份有限公司(603683.SH)發布關于擬簽訂項目投資相關協議的公告。其擬10億元投資“晶華膠粘新材料西南生產基地項目”，分三期建成年產10億平方米新型膠粘材料(含電子材料)生產線、年產10萬噸高...

熱設計網 2022-06-02 356 #熱管理 #行業新聞

華為i9 Evo認證，高性能本MateBook 16s發布：極致性能

5 月 23 日，全新的華為 MateBook 16s 正式發布，這也是全球首款 i9 Evo 認證的筆記本，至高搭載酷睿 i9-12900H 標壓處理器的高性能筆記本，其在性能、屏幕、智慧功能等各方面全面升級，再度為整個 PC 行業注入新的活力。...

熱設計網 2022-05-24 469 #手機 #行業新聞

vivo公開VR設備冷卻專利，大幅提升整機散熱能力

5月17日，維沃移動通信有限公司公開專利“頭戴顯示設備及其散熱方法”，發明人為唐藝，公開號為CN114513939A。該申請公開了一種頭戴顯示設備及其散熱方法，頭戴顯示設備包括：設備本體，設備本體包括前殼區、鏡腿區和后腦區；液冷...

熱設計網 2022-05-23 495 #手機

CPU功耗沖上400W 風冷不夠用：Intel投資47億研發液冷散熱技術

隨著CPU性能及核心數越來越強大，如何散熱也是個重要問題，特別是對數據中心處理器來說，50+核心的至強功耗都上400W了，傳統的風冷手段已經不夠用了，為此Intel宣布投資7億美元研發全新的液冷散熱技術。　　根據Intel的說法，為...

熱設計網 2022-05-23 555

儲能熱管理：百家爭鳴，高效與低成本者為王

儲能行業處于全球碳中和背景下的爆發周期，儲能熱管理行業有望乘東風迎來高增長。目前儲能熱管理較為成熟的技術路線為風冷和液冷，其中風冷在目前儲能系統中占主流，液冷方案在未來滲透率料將不斷上升。目前參與的公司包括...

熱設計網 2022-05-17 621

英特爾進軍AI&HPC應用：高管展示全新Ponte Vecchio計算GPU

　AMD、NVIDIA 和 Intel 等公司正探索人工智能、機器學習、超級計算機的未來。繼 AMD 展示了基于“單體雙芯”AldebaranGPU 芯片的 Instinct MI250X OAM模塊、NVIDIA 通過 H100 SXM5 高性能計算模塊展示 GH100 GPU之...

熱設計網 2022-05-17 407 #行業新聞

“液冷時代”爆發，曙光“黑科技”引領前瞻“新藍海”

無數從業者投身于此，有的人選擇把計算機部件耐熱度提高，有的人選擇用電扇、空調等帶走熱量，而隨著時代的發展，技術的成熟，液冷正逐漸成為一個優選項。...

熱設計網 2022-05-07 525 #液冷、數據中心等

市場規模料超1300億，一圖了解液冷概念股

液冷技術擁有越來越遠大的市場，那么市場上有哪些關于液冷技術概念股呢？...

熱設計 2022-04-29 754 #行業新聞

熱管理行業觀察(上)

在碳達峰?碳中和大背景下,汽車?電力電子?通信行業等作為高能耗產業,綠色轉型的需求愈發迫切...

熱設計 2022-03-23 1356

發汗冷卻手機殼的冷卻原理和實際應用

據悉，熱設計網會員企業東莞市鴻藝電子有限公司參與了此高強度硅膠片的研發，并開發了將水凝膠膜與墊片復合的整套工藝。...

熱設計網 2022-03-03 2396 #行業新聞 #導熱散熱

紅魔7系列內置超大VC液冷散熱板較上代提升300%

2月11日，紅魔游戲手機官方預熱新品，表示紅魔7系列的ICE魔冷散熱系統內置超大VC液冷散熱板，面積高達4124mm2，較上一代提升300%。據介紹，紅魔7系列搭載ICE魔冷散熱系統，具有九重散熱堆料，散熱板提升300%面積能夠帶來更好的散...

熱設計網 2022-02-11 524 #手機 #小米 #行業新聞

蘋果AR/VR頭顯推遲發布，散熱暫無法克服

產業鏈傳出的消息顯示，蘋果更新了新的AR/VR頭顯零組件新設計打樣訂單，并把供應鏈的穩定供貨日期延遲到明年春季...

熱設計 2022-01-20 462

Redmi K50系列將挑戰最冷驍龍8 裝了“兩臺空調”進手機

1月8日晚，Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi K50系列目標就是打造最冷驍龍8硬核旗艦手機，采用了雙VC的散熱系統，簡單比喻就是放了兩臺空調。眾所周知，VC是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術”。簡單來說，VC液...

熱設計網 2022-01-11 487 #手機

2022年數據中心七大趨勢前瞻

當前，氣候變化、疫情、糧食安全、貧困、醫療公平、教育公正、恐怖主義等是人類可持續發展所必須克服的巨大挑戰。數字化技術(信息整合和追蹤、AI、科學仿真、數字孿生等)幫助人們積極應對挑戰，讓信息及時、透明、充分傳...

熱設計網 2021-12-29 454 #行業新聞

阿里啟用全球最大液冷數據中心：液冷技術站上風口核心標的一覽

IDC行業加速跑馬圈地，傳統制冷方式或將無法滿足溫控需求，液冷在散熱效率、能源利用率等方面具備顯著優勢，產業有望迎來加速滲透，布局領先的廠商有望直接受益。2020年阿里巴巴在杭州的首座超級數據中心------杭州數據中心...

熱設計網 2021-11-25 654 #行業新聞

海交通大學訊，11月17日，Cell Press 2020年度最受歡迎中國論文正式揭曉，王如竹教授團隊在Joule上發表的論文“A Thermal Management Strategy for Electronic Devices Based on Moisture Sorption-Desorption Processes”獲選，是上海交大唯一獲選的論文。論文第一作者是上海交通大學博士研究生王晨曦，王如竹為通訊作者。...

熱設計網 2021-11-24 702 #行業新聞

2020年度國家科學技術獎揭曉 | 持續激勵基礎研究強調成果應用積淀

2020年度國家科學技術獎勵大會11月3日上午在人民大會堂舉行。2020年度國家科學技術獎勵大會11月3日上午在人民大會堂舉行，2020年度國家科學技術獎共評選出264個項目、10名科技專家和1個國際組織。其中，中國航空工業集團有限公司顧誦芬院士和清華大學王大中院士分獲國家最高科學技術獎。...

熱設計網 2021-11-04 329

消息稱華為將出售 x86 服務器部門：目前進展順利

11 月 2 日消息，由于某些眾所周知的原因，華為部分產業遭重，例如先進芯片和 5G 方面。彭博社今日報道稱華為將出售其 x86 服務器業務，雙方談判目前進展順利。對此，華為拒絕置評。到目前為止，各方尚不清楚與出售華為服務器部...

熱設計網 2021-11-04 334 #行業新聞

數據中心中央空調余熱回收節能減碳解決方案

眾所周知，數據中心都會配置大量的制冷設備，24小時不間斷運轉制冷，以保證機房的環境溫度，這也導致了制冷設備消耗了大量的能源，并且在這個過程中，還會向外界排放大量的空調余熱，促進了“熱島效應”的發生，所以如何有效地降低制冷設備的能耗及排放，是實現數據中心節能減碳的關鍵之一。在此發展形勢下，北京市經濟和信息化局特聯合中國電子節能技術協會等機構于2021年6月18日召開了《數據中心余熱利用座談會》，圍繞數據中心余熱利用、能效提升、新能源應用等方面開展座談交流。...

熱管理 2021-09-10 781