板上芯片技術封裝問題的探討
趙 剛 孫青林 夏 林（天津理工學院電子工程系）（天津理工學院自動化丁程系）（天津理工學院計算中心）
摘要 本文介紹了板上芯片技術．討論了封裝對板上芯片技術的影響，給出了封裝的實驗結果．
關鍵詞 板上芯片,鍵合,封裝,SMT
分類號 TN804
AN APPROACH TO THE PACKGING PROBLEMS OF THE CHIP ON BOARD
Zhao Gang Sun Qing lin Xia lin
Abstract: The technique of the ehip on boord is Introduced. The facfors for bonding and packaging to influce the technique of the chip on board arc discussed. the test result of packaging is given.
Key words: chip on board,bonding,packaging,SMT
引 言
板上芯片( Chip on Board)技術，是表面組裝技術(SMT)的一個分支，是一種全新的電子組裝工藝技術，用該項技術設計組裝的產品具有組裝密度高，重量輕，功能強等特點，
自從板上芯片(COB)技術問世以來，在先進的工業國家里就已經競相發展．在日本板上芯片技術已經廣泛地應用于消費產品，在照相機，電子手表和其它家用電子產品中得到了應用，板上芯片技術在日本基本上占領了消費市場．在美國該項技術也得到了應用．
例如HP公司制造的計算機就采用了板上芯片技術，在國內板上芯片技術也得到了應用，例如在計時裝置，電子游戲機等民用產品中
1 板上芯片的結構與工藝
板上芯片技術是將裸露的集成電路(IC)的芯片直接貼裝在印刷電路板上，通過鍵合線與印刷電路板鍵合，然后進行芯片的鈍化和保護，板上芯片的結構如圖l所示，
板上芯片技術工藝可以分為兩大步驟：IC芯片的引線鍵合和鈍化保護．板上芯片技術工藝的典型流程圖如圖2所示．
為了保證鍵合的可靠性，必須在印刷電路板上的電路進行鍍金工藝，再將裸路的IC芯片用導電膠貼裝在印刷電路板的鍍金電路上，然后在一定的溫度下固化，引線鍵合是將裸路的IC芯片與印刷電路板相連接的過程．該工序的目的是將裸路的IC芯片通過梁式引線與印刷電路板有可靠的電氣鍵合．在板上芯片技術中有三種基本的引線鍵合的方法，即熱壓焊，超聲焊和熱壓超聲焊．這三種引線鍵合的方法因它們熔合部分的形狀，所使用引線的類型和基本的工作條件（例如；溫度和壓力等）有所不同，而超聲焊是板上芯片技術中最常用的鍵合方法之一
3結束語
做為表面組裝技術(SMT)的一個分支—板上芯片(COB)技術，日前已經廣泛地應用于消費產品之中，可以預言板上芯片技術，正向著更廣泛的電子工業的領域發展．
參考文獻
1． 趙英，電子組件表面組裝技術，機械工業出版社
2．趙英．板上芯片(COB)技術，見：中國電子學會裝聯技術學會主編．中國電子學會第四屆裝聯技術學會
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