“2024中國AI芯片開發(fā)者論壇” 將于12月5-6日在深圳舉辦。本次論壇由車乾信息&熱設計網(wǎng)主辦，深圳工業(yè)展協(xié)辦，本次論壇重點探討：高算力AI芯片開發(fā)、芯片互聯(lián)技術、芯片熱力設計、芯片封測技術等。屆時將安排30+演講，預計將超過300+行業(yè)專家參會！
已確認的演講單位及話題
存儲芯片在AI端側(cè)：技術創(chuàng)新和未來前景 ——得一微電子股份有限公司 |
AI芯片設計方向 ——浙江大學 |
芯片封裝的熱力技術方案 ——紫光展銳（上海）科技有限公司 |
芯片散熱結構和需求 ——深圳市中興微電子技術有限公司 |
高功率芯片相變傳熱技術發(fā)展趨勢 ——華南理工大學 |
AI芯片對underfill的挑戰(zhàn) ——廈門大學 |
晶圓級封裝銅銅鍵合的研究 ——西安電子科技大 |
芯片底層器件產(chǎn)熱分析 ——復旦大學 |
芯片封裝的發(fā)展趨勢及挑戰(zhàn) ——華天科技(西安)有限公司 |
| EDA賦能AGI時代Chiplet集成系統(tǒng)演進與設計 ——芯和半導體科技（上海）股份有限公司 …… |
活動詳情請聯(lián)系：
謝工 18126055015 （微信同號）
孫工 13751181982 （微信同號）
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