電子器件瞬態熱測試解決方案網絡培訓

hikeytech 2013-11-12

尊敬的女士/先生：

您好！海基科技定于2013年11月21日下午14:30-16:30舉辦“電子器件瞬態熱測試解決方案網絡培訓”，讓您足不出戶就可以與海基工程師進行交流，誠邀您參加！

培訓內容

1、熱測試方法及標準介紹

2、T3Ster熱瞬態測試儀及配置介紹

3、T3Ster測試原理

4、T3Ster案例分享

5、熱表面材料（TIM）測試

6、熱測試與熱仿真聯合熱管理

培訓目標

本次網絡培訓旨在通過對電子設備熱瞬態測試的介紹，使用戶對熱瞬態測試儀T3Ster及其提供的各類解決方案有所了解，方便在今后的工作中更好的展開熱測試的工作。

專家介紹

錢耕博士：海基科技高級CAE工程師，FloEFD/T3Ster產品經理，具備多年CAE分析經驗。北京理工大學與美國圣路易斯華盛頓大學聯合培養博士，在高超音速CFD模擬領域有多項研究成果。精通FloEFD、FloTHERM、Fastran等軟件以及瞬態熱測試設備T3Ster的使用，先后獨立完成多項CAE咨詢及驗證項目，并成功實現多點位溫度檢測的應用設計。

T3Ster技術特色

半導體器件的先進熱特性測試儀：同時用于測試IC、SOC、SIP、散熱器、熱表面材料的熱特性。
結果精確：T3Ster 可提供無可匹敵的精確度和高重復性的熱阻抗數據，它的多通道配置能夠以最少的測試獲得幾乎所有封裝種類的特性，提供極其精確的溫度測量（0.01℃）。
實時測試：全球唯一基于JEDEC“靜態測試方法”（JESD51-1），實時采集器件瞬態溫度響應曲線的儀器，其測試延遲時間和分辨率均高達1μs 。
專業高級：MicReD 是JEDEC 測量結殼熱阻標準（JESD51-14）的制定者，T3Ster 是目前全球唯一滿足此標準的儀器。
功能完備：采用獨創的結構函數 (Structure Function)分析法，能夠分析器件熱傳導路徑相關結構的熱學性能，構建器件等效熱學模型，是器件封裝工藝、可靠性研究和測試的強大支持工具。因此被譽為熱測試中的“X 射線”。