“熱設(shè)計網(wǎng)上海Flotherm熱仿真&工程熱設(shè)計培訓(xùn)”延期通知：

大家好，由于近期上海，杭州和深圳等地疫情病例不斷增加，為了保障參會學(xué)員的健康和安全，原定于2022年3月24-26日的熱設(shè)計培訓(xùn)將延期舉辦，具體時間我們會根據(jù)后面的情況提前通知大家。給您帶來不便，我們深感歉意，感謝您的理解和支持！

                                                                            熱設(shè)計網(wǎng)

                                                                       2022年3月11日

1、電子設(shè)備熱設(shè)計的需求與日俱增，隨著電子產(chǎn)品熱流密度的增加，溫度控制不當成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品失效的主要原因。

2、產(chǎn)品熱設(shè)計在整機中所占據(jù)的成本比重迅速增加，熱設(shè)計逐漸成長為產(chǎn)品核心競爭力因素之一。

3、產(chǎn)品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統(tǒng)的經(jīng)驗設(shè)計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學(xué)習(xí)科學(xué)的電子設(shè)備熱設(shè)計及熱分析方法，對于快速設(shè)計研發(fā)低成本、高可靠性的產(chǎn)品具有關(guān)鍵實用價值。

4、熱設(shè)計作為新興學(xué)科，人才缺口大，職業(yè)前景光明

1、 技術(shù)層面深度理解熱設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展前景

2、電子產(chǎn)品熱設(shè)計方案開發(fā)流程

3、電子設(shè)備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性

4、電子設(shè)備的自然冷卻，強迫風冷及液冷設(shè)計

5、常見熱設(shè)計物料（散熱器、導(dǎo)熱界面材料、風扇等）的選型和優(yōu)化設(shè)計

6、熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應(yīng)用

7、電子設(shè)備熱性能評價及改進方法

8、熱仿真軟件的具體用法和在工程設(shè)計中起到的作用

9、電子設(shè)備熱設(shè)計工程應(yīng)用實例

10、散熱設(shè)計在產(chǎn)品節(jié)約成本方面的體現(xiàn)

11、 結(jié)識行業(yè)內(nèi)熱設(shè)計工程師，拓寬熱設(shè)計技術(shù)視野

中國熱設(shè)計網(wǎng)專注電子產(chǎn)品熱設(shè)計十年，已在線上線下舉辦熱設(shè)計培訓(xùn)數(shù)十場，課程內(nèi)容千錘百煉，講師經(jīng)驗極致豐富。熱設(shè)計網(wǎng)有數(shù)千人的技術(shù)交流群，數(shù)萬注冊會員的技術(shù)論壇。線下熱設(shè)計培訓(xùn)每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，可憑本次報名表，永久免費復(fù)聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓(xùn)。

 時間：2022年3月（共3天）

 地點：上海

以下課程大綱為上期培訓(xùn)大綱，僅供參考。

1.為什么要做熱設(shè)計——溫度對產(chǎn)品性能的影響機制

2. 電子產(chǎn)品熱設(shè)計/熱仿真必備的基礎(chǔ)理論知識

1） 熱設(shè)計之傳熱學(xué)基礎(chǔ)-熱傳導(dǎo)、熱對流、熱輻射

 2）熱設(shè)計之流體力學(xué)基礎(chǔ)-層流、湍流、各種壓強

 3）熱設(shè)計之熱力學(xué)基礎(chǔ)-能量守恒定律

 4）顏色和散熱、制冷與散熱、自然散熱與強迫對流散熱

3. 電子產(chǎn)品熱設(shè)計/熱仿真中的常用術(shù)語的意義

1）對流換熱系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、表面熱輻射的作用

2）結(jié)溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應(yīng)用

3）熱仿真軟件Flotherm在熱設(shè)計中的運用

4）仿真基本原理

5）關(guān)鍵參數(shù)的實際意義及設(shè)定方法

a. 求解域

b. 環(huán)境溫度

c. 輻射設(shè)定

d. 材料設(shè)置

e. 功耗設(shè)置

網(wǎng)格劃分——仿真精度的重要保障

a. 網(wǎng)格劃分基礎(chǔ)

b. 局域化網(wǎng)格

c. 網(wǎng)格質(zhì)量評估

d. 網(wǎng)格問題定位與排除

電子產(chǎn)品熱設(shè)計常規(guī)思路和熱仿真的具體化（一）

1.散熱角度了解PCB 

1）PCB在熱設(shè)計中的考慮

2）PCB熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

2.散熱角度了解芯片

1）芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

2）常見封裝形式之PBGA

3）常見封裝形式之CBGA和FC-BGA

4）常見封裝形式之QFP, QFN, SOP和TO

5）芯片熱考慮趨勢

6）芯片熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

3.散熱角度了解散熱器

1）常見散熱器類型及其適用場景

2）散熱器的工程優(yōu)化設(shè)計思想

3）散熱器熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

4.導(dǎo)熱材料

1）硅脂，襯墊，凝膠、相變片、導(dǎo)熱石墨泡棉的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點和選型使用

2）石墨片，導(dǎo)熱粘膠和灌封膠的技術(shù)現(xiàn)狀、優(yōu)缺點和選型使用

3）導(dǎo)熱材料選用具體工程案例

4）導(dǎo)熱材料計算和選型深層復(fù)雜性

5）導(dǎo)熱界面材料熱仿真的原理和方法——為什么要設(shè)置軟6）件中的這些參數(shù)，怎么確定這些參數(shù)的數(shù)值

5.實例練習(xí)——某自然散熱設(shè)備熱仿真模擬

1）包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、外殼的建模方法

2）求解域設(shè)定、計算次數(shù)、監(jiān)控點、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作

3）后處理：結(jié)果查看、基本分析

電子產(chǎn)品熱設(shè)計常規(guī)思路和熱仿真的具體化（二）

1.   散熱角度理解風扇

1）風扇PQ線和工作點的意義

2）風扇選型具體計算及如何根據(jù)工作點確定優(yōu)化方向

3）風扇電氣參數(shù)和可靠性影響因素

2.  熱管和均溫板

a工作原理

b技術(shù)現(xiàn)狀

3.  仿真實例——一個風冷插箱

1）  包括PCB、芯片、導(dǎo)熱界面材料、散熱器、風扇、外殼

2）求解域設(shè)定、計算次數(shù)、監(jiān)控點、網(wǎng)格劃分等相關(guān)操作

3） 風扇工作點的查看、散熱翅片的仿真優(yōu)化設(shè)計

4）后處理-計算結(jié)果的整理

5） 后處理-切面云圖的設(shè)置方法

6）后處理-粒子流的設(shè)置方法

7）計算結(jié)果分析散熱問題

本期培訓(xùn)課件正在開發(fā)中~以上課件內(nèi)容為上期培訓(xùn)大綱，僅供參考。

注：1.課程具體講授順序會根據(jù)學(xué)員的接受情況實時進行調(diào)整和擴展講解。

2.如希望講師重點講述某部分內(nèi)容，請學(xué)員在報名表里最后一行認真填寫并及時反饋。