邀您參加Mentor Graphics公司封裝熱設計和熱測試研討會

3 月 31 日， Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門將在上海舉辦免費研討會， 將分時間段逐一介紹 IC/LED 封裝、 LED 整燈的熱仿真和熱測試實際應用案例，分享基于結構函數的熱阻測試，如何通過對電壓的測試，描述電阻的變化，獲得更為精確的器件內部結構、熱阻等熱參數。

 我們希望通過我們在該領域的經驗和背景知識，能幫助更多人了解封裝熱管理的處理方式。

 此次會議有服務日韓封裝和LED企業的技術人員來到現場，做實際案例演示，希望大家不要錯過難得機會。

 會議時間： 2012 年 3 月 31 日 （星期六） 10 ： 00 – 16 ： 30                       

會議地點： Mentor Graphics 公司上海辦公室   上海浦東新區世紀大道 88 號 2901 室 Training Room

 收費標準： 會議免費， Mentor 公司安排午餐

會議日程 

 

日期	時間	內容
3 月 31 日 星期六	10:00- 10:30	簽到，介紹和相互了解
	10:30- 12:30	對一個復雜封裝進行熱仿真的實際案例
		就封裝案例進行分析與討論交流
	12:30- 14:00	午餐
	14:00-16:30	熱阻測試儀 T3Ster 介紹
		對一個封裝進行熱測試的實際案例
		現場講解 T3Ster 儀器
		案例討論交流

 席位非常有限，請半導體行業、封裝領域的技術人員、工程經理盡早報名！

 

我們誠意期待您的光臨。

 報名方式，請填寫以下內容：

單位名稱：

參會人員姓名：                      聯系電話：                 

Email ：

備注：

 

如有咨詢，請聯系 Mechanical Analysis 部門

Kim Tong    kim_tong@mentor.com    021-61016343

Lindsay wu   lindsay_wu@mentor.com  136 71894326

 

敬呈！

 Mentor Graphics 公司 Mechanical Analysis 部門中國區

熱設計論壇交流：上海Mentor Graphics公司舉辦封裝熱設計和熱測試研討會

 

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