一、課程背景
隨著電子產品熱流密度的持續攀升，溫度控制不當已成為現代電子產品失效的主要原因之一。電子設備的熱設計需求日益迫切。
熱設計在整機成本中的占比不斷上升，逐漸成為產品核心競爭力的關鍵因素。
產品迭代加速，性能與成本競爭加劇，傳統的經驗設計結合樣機測試的方法已無法滿足市場需求。學習科學的電子設備熱設計與熱分析方法，對于快速研發低成本、高可靠性的產品具有重要實用價值。
熱設計作為一門新興學科，人才缺口顯著，職業發展前景廣闊。
二、課程收益
中國熱設計網深耕電子產品熱設計領域十年，已成功舉辦數十場線上線下培訓，課程內容經過反復打磨，講師團隊經驗豐富。依托數千人技術交流群和數萬注冊會員的技術論壇，課程資源豐富，交流平臺廣闊。線下培訓每年在深圳、上海舉辦，報名本次課程后可享受永久免費復聽同類培訓（使用同一熱仿真軟件）。
技術洞察：深入理解熱設計行業的現狀與未來發展趨勢。
設計流程：掌握電子產品熱設計方案的開發流程。
冷卻技術：學習電子設備冷卻方法的選擇及核心元器件的熱特性。
散熱設計：掌握自然冷卻、強迫風冷及液冷設計的原理與應用。
物料優化：了解常見熱設計物料（散熱器、導熱界面材料、風扇等）的選型與優化設計。
高效散熱：深入學習熱管散熱器等高效散熱部件的原理及實際應用。
性能評估：掌握電子設備熱性能的評價方法及改進策略。
仿真技能：學習熱仿真軟件的具體操作方法及其在工程設計中的作用。
工程實踐：通過實際案例深入理解熱設計的工程應用。
成本節約：明確散熱設計如何在產品中實現成本優化。
行業交流：結識業內熱設計工程師，拓展技術視野與人脈資源。
三、培訓信息
主辦單位：熱設計網
贊助單位：仕來高(東莞)電子制品有限公司
支持單位：中電標協熱管理行業工作委員會
時間：2025年6月19-21日（三天）
地點：上海閔行區
四、講師介紹
楊洲：從事Flotherm技術支持20余年，精通Flotherm軟件的使用。參與仿真指導的客戶包括：Intel，聯想，諾基亞，高通，飛利浦，中車，海爾，Vivo等。
陳繼良：曾就職于ZTE、NVIDIA，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案，現從事電子產品熱管理創新方案研發工作。出版圖書《從零開始學散熱》，并開發同名系列視頻課程。
五、課程大綱
工程熱設計部分
第一部分：熱設計的意義、本征發展趨勢及基本理論 | |
1、熱問題產生的根本原因 | |
2、溫度變化對產品的影響 | 熱應力、熱變形; 電氣性能變化 ;腐蝕、機械結合力 |
| 3、熱設計專業必備基礎知識 | |
| 4，從熱學規律和產品特征認識熱設計的局限性 | |
第二部分：熱設計的步驟和各階段注意事項 | |
1、確認熱設計目標 | 體驗性和功能性溫度目標 |
2、快速評估散熱風險 | 1，常見三種方法 2，快速評估精度的本質影響因素 |
3、設計粗略方案 | a) 如何設計初始散熱方案 b) 粗略方案到詳細方案，需要迭代哪些方面 c) 識別由熱引入的但不表現為超溫的問題點 |
4.、設計詳細方案 | a) 熱設計工作中的軟件技能 c) 熱設計工程師也能主導產品設計 |
| 5、熱測試 | |
| 6、總結：建立自己的小模型 | |
第三部分：透過實例看熱設計具體方法和工程化知識點 | |
1、平板電腦、手機（HW Pad，OPPO Phone） | a) 外觀主導設計類產品散熱能力快速評估 b) 導熱界面材料的選型 c) 均熱材料：石墨的特征和選型設計 |
2、路由器、機頂盒、AP 等自然散熱類盒式產品 | a) 盒式自然散熱產品的散熱特征 b) 常用散熱物料 c) 散熱器的設計 d) 非外觀主導類自然散熱產品外殼設計 e) 自然散熱類產品的優化設計思路總結/討論 |
3、服務器、交換機等強迫冷卻的外觀不嚴格受限但尺寸有嚴格標準的機箱式產品 | a) 服務器和交換機的形態及對應散熱架構、散熱重心及面臨的散熱難題和演進趨勢 b) 芯片結殼熱阻、結板熱阻、結環境熱阻、結殼熱特性參數的定義、應用局限性及常見誤解 c) 熱設計角度理解單板的熱特性和芯片封裝的演進趨勢d) 風扇的類型、成本控制因素、可靠性控制因素 e) 風扇和泵的選型計算、流量-壓力曲線的理解及其在不同場景下的設計思路 f) 風冷、液冷設計中的流道設計原則及實際案例 為什么液冷系統末端需風冷輔助，但液冷整體能效更高更節能 g) 服務器、交換機類產品正在預研/準商業化技術及其優勢應用領域) 為什么末端同樣需要風扇去風冷，但液冷仍更節能h) 關于浸沒冷卻、冷板冷卻本質未來趨勢判斷 |
4、高功率筆記本電腦、桌面游戲機等外觀受限 但無嚴格尺寸標準限制的風冷產品 （外星人 X17、索尼 Play Station5、XBOX Seri es S） | a) 智能電子產品的通用架構及其對散熱設計帶來的影響 b) 不同熱流密度芯片界面材料選擇的不同思路及其原因 c) 熱管、均溫板在高熱流密度芯片中的應用 d) 外觀首限類產品的風道設計——考驗工程師的溝通能力和審美能力 |
| 5、智能穿戴產品散熱 （HTC VIVE、奇遇） | a) 冷卻方式沒有絕對的邊界 b) 風冷和自然散熱的融合設計 c) 當重量、噪聲、空間、外觀都成為制約，熱設計的角色 |
| 6、功率半導體、LED 的散熱設計 （MOSFET、IGBT、IPM、LED） | a) 熱始終排在電和光之后：熱阻的非對稱封裝 b) 優化封裝熱阻，成為 MOSFET、IGBT、LED 最重要的散熱優化手段 c) 實現雙面冷卻的基礎條件 |
7、光模塊的熱設計 | a) 光模塊基本代表了最高端導熱界面材料的應用場景 b) 低揮發、低滲油導熱材料，耐摩擦導熱材料 c) 熱電制冷片(TEC)在光模塊中的應用 |
| 8、一個風冷插箱的逐步設計演示 | |
第四部分：熱方案的智能化 | |
1、溫度控制的邏輯 | a) 確定控溫目標 b) 溫控區域的映射 c) 人工智能在溫控領域的應用機理 |
2、風冷、液冷中的溫度控制 | a) 轉速控制的原因和目的 b) 轉速控制的幾種方法 c) 風冷、液冷產品中的多維變量 |
| 3、多溫區、多場景、多空間產品的熱設計 | a) 全生命周期熱管理的概念 b) 靈活的適應性是復雜熱管理系統的基礎 |
第五部分：不止于熱 | |
1、一些熱管理中的材料概念 | a) 壓電陶瓷風扇、壓電陶瓷泵、無葉風扇、Sandia 模組 b) 相變微膠囊、水凝膠、多孔涂層、輻射涂層 |
2、熱仿真軟件的強大價值 | a) 快速積累硬技能 b) 軟件和人的結合，爭取熱設計的主動權 |
3、熱問題的商業屬性 | a) 優秀的體系未必是創造好產品的體系 b) 熱設計工程師的工作效果嚴重依賴公司定位 c) 質量更好的產品在消失也在產生 d) 用商業眼光看熱設計工程師這一工作 e) 積極成長，擴展能力邊界，是創造正向價值唯一的確定性方向 |
| 4、熱設計行業前景廣闊的底層邏輯 | |
| 課件會持續更新..... | |
Flotherm熱仿真部分
| 1，熱仿真的基本原理 | |
2，熱仿真的基本步驟 | 從原理和步驟，看熱仿真的局限性與優勢 |
從原理和步驟，看熱設計工程師工作方法 | |
3，熱仿真和熱測試的異同— 從仿真和測試的異同，理解仿真軟件的各項設定 | Flotherm 求解域 |
Flotherm 環境溫度輻射設定 | |
Flotherm 材料設置 | |
Flotherm 功耗設置 | |
4，網格劃分—— 仿真精度的重要保障 | Flotherm 網格劃分基礎 |
Flotherm 局域化網格 | |
Flotherm 網格質量評估 | |
Flotherm 網格問題定位與排除 | |
5，實例練習—— 某自然散熱產品仿真案例 | Flotherm 單板、芯片的建模方法 |
| Flotherm 開孔板、散熱器、導熱界面材料建模 | |
Flotherm 自然散熱仿真計算設定和后處理分析 | |
| 6，實例練習—— 某風冷產品仿真案例 | Flotherm 風扇建模方法 |
Flotherm 數值風洞 | |
Flotherm 風冷產品后處理分析定位散熱風險 | |
7，實例練習—— 某液冷產品仿真案例 | Flotherm 瞬態仿真的注意事項 |
Flotherm 瞬態仿真后處理分析 | |
| 8，熱仿真常見收斂問題分析與排除 | |
9， Flotherm中EDA文件的導入 | |
10，Flotherm中CAD文件的導入 | |
| 11，Flotherm中使用Command Center自動優化散熱方案 | |
| 12，仿真軟件問題開放討論 | |
往期培訓活動回顧：
圖片為往期活動期間拍攝
教材如下圖所示：
2025年6月熱設計培訓將在上海舉辦，學員可根據需要掃碼報名：
在線報名
報名咨詢
謝女士137-5118-1982（微信同號）
孫女士181-2605-5015（微信同號）
五，關于熱設計網培訓的一些常見問題
Q1：為什么來參加熱設計培訓？
1）國內熱設計培訓中，學員分布最廣，總人數最多，口碑最佳；
2）越高端產品，散熱問題越嚴重，具備熱設計認知對拔高職業生涯上限有巨大益處；
3）面對面和來自各類終端、供應鏈、測評機構的熱管理相關人員交流、互動，精準拓展人脈，開闊視野。
Q2：我是零基礎，參加一次培訓能保證學會做熱設計嗎？
不同的人對學會的定義不同，不同人的基礎和學習能力也不同。通常，無熱學基礎的人成為一名基本合格的熱設計工程師至少需要5000小時的學習、實踐和思考，認真參加此培訓，大約可以將此時間縮短為2000小時。參加完培訓，能聽懂、看懂一些散熱優化手段。一些散熱特征較為簡單的產品，可立即具備提出解決方案的能力。
Q3：培訓所用熱仿真軟件我從未用過，參加培訓能100%承諾我學會嗎？
如上一問題，不同的人對學會的定義不同，不同人的基礎和學習能力也不同。通常，無熱仿真基礎的人達到對常見電子產品進行合理熱仿真的程度需要至少1000小時的學習、實踐和思考，認真參加本次培訓，大約可以將此時間縮短到500小時。參加完培訓，能理解仿真基本操作及軟件各項關鍵設定背后的依據，能看懂仿真模型設定是否合理，一些結構簡單的產品，培訓完可立即具備獨立仿真的能力。
Q4：我是結構/硬件/天線/機械工程師，有沒有必要學習熱設計知識？
這與你所做產品的熱設計挑戰嚴峻程度和你的個人職業規劃有關。電子產品熱問題嚴峻程度與日俱增，其影響因素復雜，而且明顯是越高端的電子產品，散熱問題越嚴重。掌握熱設計知識，對拔高職業生涯上限有幫助。
Q5：培訓后軟件有些操作仍然不會怎么辦？
1）可無限次參加復聽；
2）熱設計網學員群內討論；
3）自己根據課件多琢磨、練習。
Q6：復聽收費嗎？
復聽需交300元費用，費用用于支付資料和午餐費用（僅可復聽同類軟件的培訓，其它軟件可享受五折優惠）。通常，每次培訓的課件都有調整，尤其是熱設計知識部分，從而覆蓋前次未講到的知識點，建議至少復聽2~3次。每次聽完，盡可能多提問題，促進課件內容下次修改時能覆蓋你的問題。
Q7：有沒有培訓證書？
有熱設計網發放的結業證書。
Q8：發票類型及稅點？
可以開普通增值稅發票和增值稅專用發票，正常稅點3%，政策原因有時1%。
Q9：課件會給電子版嗎？
課件會采用超高清晰度全彩印刷并裝訂成冊，現場派發紙質版資料，不再發送電子版。
Q10：需要自帶電腦嗎？什么配置？
建議自帶電腦，便于跟隨老師操作軟件。要求內存8G及以上。處理器i5及更好。
Q11：我電腦上沒有這個軟件，公司也沒買，仿真軟件如何獲取？
熱設計網和各個熱仿真軟件公司均建立了正規合作關系，學員可聯系熱設計網工作人員填寫基本信息后獲得試用版，僅供培訓使用。如需購買正版軟件，可通過熱設計網獲得軟件團購優惠價。