1、電子設備熱設計的需求與日俱增，隨著電子產品熱流密度的增加，溫度控制不當成為現代電子產品失效的主要原因。

2、產品熱設計在整機中所占據的成本比重迅速增加，熱設計逐漸成長為產品核心競爭力因素之一。

3、產品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學習科學的電子設備熱設計及熱分析方法，對于快速設計研發低成本、高可靠性的產品具有關鍵實用價值。

4、熱設計作為新興學科，人才缺口大，職業前景光明。

1、 技術層面深度理解熱設計行業現狀和發展前景

2、 電子產品熱設計方案開發流程

3、 電子設備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性

4、 電子設備的自然冷卻，強迫風冷及液冷設計

5、 常見熱設計物料（散熱器、導熱界面材料、風扇等）的選型和優化設計

6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應用

7、 電子設備熱性能評價及改進方法

8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設計中起到的作用

9、 電子設備熱設計工程應用實例

10、 散熱設計在產品節約成本方面的體現

11、 結識行業內熱設計工程師，拓寬熱設計技術視野

中國熱設計網專注電子產品熱設計十年，已在線上線下舉辦熱設計培訓數十場，課程內容千錘百煉，講師經驗極致豐富。熱設計網有數千人的技術交流群，數萬注冊會員的技術論壇。線下熱設計培訓每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，憑本次報名表，永久免費復聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓。

王永康

工程熱物理碩士，長期從事電子產品熱設計、熱優化咨詢工作，專注電子熱仿真優化咨詢、培訓十數年；著有《ANSYS Icepak電子散熱基礎教程（第2版）》、《ANSYS Icepak進階應用導航案例》。

陳繼良

曾就職于ZTE、NVIDIA，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案，現從事電子產品熱管理創新方案研發工作。出版圖書《從零開始學散熱》，并開發同名系列視頻課程。

時間：8月4-6日

地點：深圳寶安

因大綱篇幅比較長，此處省略。

需要邀請函和大綱詳情請聯系工作人員獲取。課件會彩印裝訂成冊，簽到時發給學員。