Flotherm工程熱設計培訓大綱
（兩天線下培訓內容，僅供參考）
第一天上午：9:00- 12:00
1. 電子產品熱設計/熱仿真必備的基礎理論知識
溫度對電子產品可靠性的影響機制
傳熱學 流體力學 熱力學
2. 電子產品熱設計/熱仿真中的常用術語的意義
對流系數、導熱系數、表面熱輻射的作用
結溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應用
3. 熱仿真軟件Flotherm在熱設計中的運用
仿真基本原理
關鍵參數的實際意義及設定方法
a. 求解域
b. 環境溫度
c. 輻射設定
d. 材料設置
e. 功耗設置
網格劃分——仿真精度的重要保障
a. 網格劃分基礎
b. 局域化網格
c. 網格質量評估
d. 網格問題定位與排除
第一天下午：13:30- 17:30
4. Flotherm軟件常用元件的建模方法
PCB的熱屬性及建模仿真
芯片的熱屬性及建模仿真
導熱界面材料選型設計和建模方法
散熱器簡介和優化設計、建模方法
風扇選型設計和建模方法
熱管和蒸汽腔選型設計和建模方法
冷板的選型設計和建模方法
Region的使用方法
第二天上午：9:00- 12:00
5. 實例講解、優化設計實例
自然散熱—IPTV BOX熱設計實例
封閉式自然散熱產品熱設計實例
風冷散熱—機箱熱設計實例
投影儀散熱設計實例
手機、超薄本、無人機等設計思路簡析
6. 后處理的設置及結果分析
后處理-計算結果的整理
后處理-切面云圖的設置方法
后處理-粒子流的設置方法
計算結果分析散熱問題
第二天下午：13:30- 17:30
7. 使用Flotherm軟件仿真的高階應用
自動智能計算——優化中心Command center的使用方法
瞬態分析技巧講解
數值風洞及復雜系統的簡化建模
8. 熱測試及常見收斂問題分析與排除
熱測試各種儀表的使用注意事項
熱測試的工作流程及結果分析
常見收斂問題分析與排除方法
常見建模錯誤及排除方法
9. 案例操作及問答提問
注：1.總的課程包含但不限于以上內容，課程具體講授順序會根據學員的接受情況實時進行調整和擴展講解。
2.如希望講師重點講述某部分內容，請學員在報名表里最后一行認真填寫并及時反饋
2021年熱設計網初步規劃的培訓計劃如下，歡迎提前報名參加。
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