美國倫斯勒理工學院最近放出一個關于界面材料的研究，據稱此材料為納米級別，用于粘合銅和硅的界面時，其導熱性達到了其他材料的4倍，因為是納米級別的尺寸，所以其粘合強度也很高。

對于幾百W甚至上千瓦的IGBT或者功率密度超大的芯片來講，TIM 熱阻至關重要，如果能在分子級別使不同材料結合起來，對于熱傳導當然是大大有益的。

 

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