PC散熱技術演化歷程
多年以來，國內的信息制造業都是以個人計算機（Personal Computer；PC）為中心主軸，因此對散熱技術的關注也多半集中在個人計算機上，直到最近的三、五年，由于日本業者的技術轉移，開始投入投影機、大尺寸平面電視等消費性領域，才較為關注個人計算機之外的產品散熱設計。即便如此，個人計算機也依然是國內信息制造的重心之一。

　因此，以下本文將以個人計算機的角度及發展歷程，來說明與了解信息相關散熱技術的進化提升。　
▲打從1981年的IBM PC開始就有使用電動風扇來散熱，圖中右處的供電器鐵盒內即有電動風扇。（資料來源：http://www.cse.uta.edu）

 通風孔技術

　雖然在1981年8月IBM公司推出IBM PC（Model 5150）之前，就已經有MITS公司的ALTAIR 8800、Apple公司的AppleⅡ等受歡迎的個人計算機（或稱：微計算機，Microcomputer），但是真正的產業規模啟動仍多是以IBM PC問世起算。

　以IBM PC來說，當時機內的電路板完全只用「對流散熱，Convection Cooling」即可，也就是俗稱的氣冷法，機內的空間足以讓冷熱空氣進行對流，不過為了讓冷空氣更快引入、熱空氣更快排出，因此仍會在機身的較不顯眼處（例如：前端底座位置）打上連續成排的散熱通風孔（Ventilation Hole），使機內的對流散熱更為穩定。

　所以，第一部個人計算機（在此指IBM PC）完全只用對流散熱？答案是否，事實上IBM PC就已經用上電動風扇來散熱，不過只用于電源供應器（Power Supply，俗稱：供電器，也時也稱Power Supply Unit，簡稱：PSU）部分，IBM PC最初只用63.5瓦特（另一說是67瓦特）的電源供應器，之后的后續機種才有用120瓦、150瓦、180瓦的供電器。

　此一冷卻風扇主要是為了加速供電器部分的電路散熱，而非機內運算電路板（即：主機板，大陸方面稱為：主板）部分的散熱，雖然它對主機板方面也有些許的散熱效果。

　
▲典型的芯片封裝用散熱片（Heat Sink）。

　■散熱片技術、電動風扇技術

　在IBM PC之后，即便是PC XT、PC AT等也都還是維持僅電源供電器部分有用上風扇，其余的運算電路部分皆完全倚賴對流散熱，不過在80286后期與80386前期時開始有讓CPU使用散熱鰭片（Heat Sink，簡稱：散熱片），這是在80286將運作時脈的頻率從16MHz提升到20MHz時所使用，另外80386SX也有使用，除此之外x86處理器多半用新封裝、新制程的技術方式來克服散熱，使其保持不用散熱片也能正常運作，如此一直到80486SX-20、80486DX-25為止，此后的80486DX-33就幾乎都要搭配散熱片，甚至要電動風扇（Fan）來散熱。

　雖說自80486DX-33之后的x86處理器都會用上散熱風扇，不過除了處理器外，主機板上的其它電子元件都還不用特別的散熱設計，仍然是使用傳統的對流散熱。

　■硬件監督技術

　接著進入Pentium世代，在Pentium世代處理器的封裝外散熱技術開始有兩項改變，首先是網絡計算機（Network Computer；NC）的沖擊，支持NC的業者認為PC對企業用戶而言有著高昂的維護管理成本，尤其信息管理人員發現PC最先也最頻繁故障的就是風扇系統，因此經常要花費心力來保養、換新風扇，或者風扇故障仍無法察覺，以致PC逐漸過熱而導致當機，使企業用戶蒙受損失。
▲芯片（處理器）封裝上先連接散熱片，之后再運用電動風扇加以散熱，是今日普遍的機內高熱芯片散熱法。

 為此PC陣營提出了硬件監督機制的補強、改善方案，透過處理器溫度、風扇轉速等的監控，使風扇散熱效率減弱或失效等問題能獲得事先的預警，以預防PC的過熱及當機。

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