在過去的智能電子產品行業，人們一直只關注核心硬件，認為只要硬件性能夠強，軟件夠優秀，就可以獲得高性能的電子產品。然而，隨著電子產品功率的持續攀升，大量產品開始出現所謂的“功耗墻”。產品功率密度達到一定程度后，溫度控制問題成為產品性能提升的攔路殺手。人們逐漸認識到，某種情況下，優化散熱，不僅會使得產品使用更加安全可靠，有時候，散熱的優化對產品運行速度的提升，也有質的改變。 我們以大家常見的CPU散熱方案為例來澄清熱設計中的屢見不鮮的常識性錯誤。

       CPU散熱設計從最早的臺式機時期就已經存在，最開始時采用自然散熱，逐漸過渡到強制風冷，現在已經出現了水冷甚至液氮冷卻的設計。 雖然已經發展多年，但由于市場宣傳非常花哨，某些專業的設計者有時都會被誤導。本文論述散熱設計中風扇選擇的三個極為常見的誤區：
       誤區1：風扇越大散熱性就越強
       很多人認為，風扇的尺寸直接決定了系統的散熱性能。誠然，風扇對于散熱方案的設計有舉足輕重的作用，但風扇的尺寸并不能直接決定方案綜合表現。通常情況下，大尺寸的風扇在同轉速下可能獲得更大的風量，但是在得到同樣風量的條件下，大尺寸風扇相對小尺寸風扇來說可以得到更好靜音效果。但隨著電子產品集成度的提升，留給熱設計工程師的空間尺寸正在變小（這是一個必然趨勢，熱設計工程師與其苦惱，還不如趕緊想辦法提升散熱設計水平）。大尺寸風扇將占用大量的散熱設計空間，使得散熱器的設計變得困難。而且，對于電腦機箱這種產品而言，風道相對單純，對于服務器、傳輸設備等插箱級產品，大風扇還將導致風量的不均勻分布。此外，大尺寸風扇的失效后果往往也更加嚴重。
       誤區2：滾珠風扇就比油壓風扇強
       這是很多風扇工程師教育非專業人士的口頭禪。然而卻是錯誤，至少是片面的。對于風扇的壽命，影響最大的就是風扇軸承。現在市面上的風扇大體在此處有兩種設計，分別為滾珠和油封，滾珠風扇比較古老，變滑動摩擦為滾動摩擦這個常識初中物理就講過，筆者就不過多介紹。 油封的設計是很多人不了解的，油封的代表形式是TC油封，這是一種橡膠完全包覆的帶自緊彈簧的雙唇油封，然而在軸承領域比較不錯且知名度較高的是“來福軸承”，使得全封閉并且潤滑性更好，這樣使得軸承的壽命得以延長。滾珠只是一種軸承的類型，絕不是說是滾珠就好，而且劣質的滾珠軸承擁有非常恐怖的噪音。當然相當于油軸來說，哪怕是最爛的滾珠軸承都會有長得多的壽命，但優質的油封軸承相比滾珠軸承擁有更好的靜音表現，而且壽命方面也不會有太多的落后。目前，消費電子中的風扇已經大量采用改進后的油封軸承設計。另外，全封閉的油封軸承在日后的保養中也有著不可磨滅的優勢，塵土的危害相對于滾珠還是油封……滾珠軸承一旦進塵，恐怖的噪音不說，直接報廢也是有可能的。
       誤區3：小型的渦輪風扇散熱差
       很多人認為服務器或是主流顯卡上附帶的“渦輪”風扇就是渣渣，就不應該出現在大眾級市場中，散熱性不好聲音還很大，其實這又是一大誤區。其實市面上銷售較薄的渦輪風扇，其銷量一直遙遙領先，小型的渦輪扇有著較高的轉速以及風量，散熱的直徑也是從上方變為側方，然而很多的消費者們認為這類風扇有著較大的硬傷，那就是超大的“噪音”，大的往往令人接受不了。渦輪風扇的廣泛使用，實際上更多的是源于前文所述的熱設計空間被壓縮的無奈之舉。對于厚度只有20mm左右的筆記本，試問如何塞得下軸流風扇呢？實際上，在電子產品這個尺度，渦輪式風扇噪音性能是比較低的。令人寬慰的是，雖然風量低，但渦輪風扇的風壓一般相對同尺寸的軸流風扇要大很多。
   

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