在算力需求爆發式增長的今天，電子設備散熱設計正面臨前所未有的挑戰。從芯片運行時釋放的超高熱量，到數據中心龐大系統的散熱訴求，傳統的仿真工具已然難以適配行業新的發展步伐。4月18日，2025云道智造用戶生態大會暨新產品發布會磅重發布的伏圖-電子散熱模塊（Simdroid-EC），憑借多維度的技術革新，全方位開啟散熱仿真新紀元。

一、前沿技術，智能仿真革新散熱設計

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AI智能體，普惠仿真新體驗

借助LLM的多智能體技術和檢索增強生成技術，Simdroid-EC實現了自然語言輸入，能夠自動完成仿真流程。面對復雜案例，利用工作流拆分和自動監督修正，讓仿真變得簡單高效，有效降低了仿真門檻，使更多工程師能夠輕松運用這一強大工具。

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AI代理模型，速度提升超千倍

采用神經網絡類MLP、KAN等多種降階算法，AI代理模型實現了流固全域全節點溫度預測，最大相對誤差僅0.2%，平均誤差0.005%，速度提升超過1000倍。在保證高精度的同時，極大縮短了仿真時間，顯著提高了工作效率。

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GPU加速，計算速度提升超20倍

支持耦合求解、LVEL湍流模型等多種常用功能，GPU加速技術讓計算速度提升超20倍。無論是機箱強迫對流散熱，還是液冷散熱仿真，都能快速得出結果，滿足工程師對高效計算的需求。

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創新貼體網格技術，高效準確

笛卡爾網格與切割體網格的結合，在保證計算準確性的同時，大幅提高了網格劃分效率，為復雜幾何模型的散熱仿真提供了更高效的解決方案。

二、豐富新特性，用戶體驗再升級

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功能豐富，覆蓋全場景需求

Simdroid-EC功能全面覆蓋各類散熱仿真場景，包含芯片級、板級、設備級、環境級場景，為不同規模、不同類型的電子設備散熱設計提供有力支持

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性能飛躍，效率與穩定兼得

新版本在性能上實現了質的提升。穩定性顯著增強，操作效率大幅提高，計算時間大幅縮短，為用戶帶來高效且可靠的仿真體驗。

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操作便捷，用戶體驗升級

通過重構產品界面、完善幫助體系，用戶體驗更加友好，操作更加便捷，即使復雜的散熱仿真任務，用戶也能輕松應對。

三、行業拓展，聚焦IC領域創新

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豐富的芯片封裝庫

IC行業拓展方面，Simdroid-EC擁有芯片封裝庫，支持TSV、HB、Bump等多種封裝形式

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異形熱源快速建模

可以快速進行多邊形熱源、非均勻異構熱源建模，支持裸晶powermap打散、熱源層疊等功能，百萬數量熱源API導入耗時僅約5min，大幅提升了芯片散熱仿真的建模效率

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GDS解析加密，保障信息安全

具備GDS解析及加密功能，導入芯片結構信息后能計算等效材料信息。與詳細建模溫度仿真結果相比，偏差僅0.1℃，同時加密功能可保護芯片制造核心參數，實現高度保密。

四、高級功能，挖掘仿真深度價值

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子模型優化，局部精準仿真

原模型流場計算后，可提取子模型進行優化仿真。子模型僅支持純導熱計算，邊界區域為原模型換熱邊界，既能提高計算效率，又能對關鍵區域進行精準分析。

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嵌入式BCI-ROM，降低系統級計算量

芯片導出嵌入式BCI-ROM模型應用于系統模型，替代詳細建模，降低熱仿真計算量，同時保護封裝內部結構細節，為上下游合作提供便利。

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CAD模型轉換，滿足多樣需求

支持CAD模型轉換為智能元件，提供基于網格尺寸和數量兩種轉換方式，最大程度保留幾何特征，滿足不同場景下的仿真需求。

Simdroid-EC憑借其強大的功能、卓越的性能和創新的技術，為電子散熱仿真帶來了全新的解決方案。無論是應對芯片散熱的微觀挑戰，還是數據中心散熱的宏觀需求，它都展現出強大的實力。歡迎業界朋友交流、試用！

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