大會概況
隨著半導體工藝逼近物理極限，集成電路產業正加速向“超越摩爾”時代躍遷，芯片功率密度與發熱量劇增。5G、AI、HPC、數據中心等新興領域對高效熱管理技術提出迫切需求。先進封裝與熱管理技術成為突破算力瓶頸、應對高功率密度挑戰的核心引擎。9月25-26日，啟明產鏈Flink將于江蘇蘇州舉辦2025先進封裝及熱管理大會，特設“先進封裝產業創新大會&高算力熱管理創新大會”兩大平行論壇，目前已有40家院校/企業確認演講。
大會將聚焦高算力熱管理挑戰，圍繞Chiplet與異質異構、TGV與玻璃基板、面板級封裝、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料，液冷技術與應用案例等產業熱點話題展開深入探討。
大會議程
PARTICIPANTS
報名名單（部分）
*以上排名不分先后，持續更新······
酒店預訂
大會酒店地址：江蘇省蘇州市吳中福朋喜來登酒店（吳中區吳中東路147號）
酒店協議價：350元/間/晚（大標同價），報“啟明大會”可享受協議價。
ACTIVITIES
特色活動
先進封裝&熱管理2大同期論壇
1對1 VIP對接（找技術、找融資、找人才）
創新產品展示（同期展區）
供需墻與對接
REGISTRATION
參會注冊
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