“2023第四屆中國電子通訊設備結構設計及熱管理技術論壇”將于7月3-4日在上海舉辦。本次論壇將從：電子通訊設備熱管理關鍵技術及發展趨勢、5G基站的結構設計及熱管理技術、數據中心的熱管理與熱設計、智能終端及可穿戴設備的熱管理技術、5G芯片封裝及新材料開發、電子通訊產品散熱結構設計及散熱器開發等六大模塊進行深入探討。誠邀產業鏈相關企業代表參與本次論壇，共同探討中國電子通訊設備的新技術、新材料、新工藝！
會議日程
7月3日上午
全體會場：電子通訊行業熱管理關鍵技術及發展趨勢
7月3日下午
會場一：5G基站的結構設計及熱管理技術
會場二：智能終端及可穿戴設備的熱管理技術
7月4日上午
會場一：數據中心的熱管理與熱設計
會場二：5G芯片封裝及新材料開發
7月4日下午
全體會場：電子通訊產品散熱結構設計及散熱器開發
議程安排
7月3日上午 全體會場：電子通訊行業熱管理關鍵技術及發展趨勢
通訊網絡的建設現狀及未來規劃
5G基站的熱管理現狀及小基站的發展機遇
智能終端產品的熱管理技術及發展趨勢
高性能芯片的能耗管理與先進傳熱技術
雙碳目標下數據中心的智能熱管理技術
7月3日下午 會場一：5G基站的結構設計及熱管理技術
下一代通訊基站的技術儲備與展望
戶外通訊基站的綠色能源應用及智能熱管理系統設計
多形態兩相均溫技術在戶外基站中的應用
戶外基站功率電子器件的封裝新材料開發與應用
吹脹均溫方案在戶外基站的設計與應用
戶外基站輕量化高導熱殼體材料的開發與制造
微基站的結構設計及熱管理技術
7月3日下午 會場二：智能終端及可穿戴設備的熱管理技術
智能終端熱設計的發展與挑戰
可穿戴設備中的溫度管理方法與流程
筆本產品的熱管理現狀及趨勢
雙倍面積超導VC液冷散熱技術
5G智能終端超薄輕量化柔性均熱板的制造技術
電子通訊產品的熱仿真工具的選擇與應用
7月4日上午 會場一：數據中心的熱管理與熱設計
數據中心面臨的散熱難點與痛點
雙碳目標下數據中心先進節能與熱管理技術
數據中心的高效冷卻與余熱利用技術
數據中心液冷方式對比及沉浸式液冷系統設計
數據中心分布式制冷方案設計
數據中心的最新空調系統技術開發與應用
國產冷媒在數據中心的應用現狀及前景
7月4日上午 會場二：5G芯片封裝及新材料開發
高功率芯片的熱傳輸與熱設計
3D堆疊芯片的封裝技術
基于長壽命的芯片封裝技術及工藝
石墨烯材料在電子通訊產品中的開發與應用
高導熱有機硅在電子通訊領域的應用
液體金屬界面材料的應用現狀及前景
不同散熱材料的熱性能測試與對比
7月4日下午 全體會場：電子通訊產品散熱結構設計及散熱器開發
戶外基站散熱器的結構選擇及制造技術
高導熱復合材料的研發與應用
高性能銅合金在智能終端中的應用
超輕高強新型輕合金在智能終端中的應用
服務器通訊產品低功耗風扇的開發與應用
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孫女士181-2605-5015（微信同號)
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