2021年第一屆熱管理行業解決方案征集
活動背景
隨著 5G 及 AI 行業的發展，高功率電子產品的散熱問題成為制約產業發展的瓶頸。熱相關材料、技術的自主化、國產化迫在眉睫。促進科技創新和成果轉換，提高行業技術水平，培育具體核心競爭力的團隊，打造中國熱管理行業經濟未來增長的新引擎，是中電標協熱管理委員會的成立初衷?；诖?，委員會連接國內前沿終端企業和行業內知名熱管理公司，協同熱設計網，共同組織此次熱管理行業創新創業大賽。
活動目的
本著為理事單位為代表的熱管理企業服務的原則，結合行業內 5G 及 AI 先進企業在實際產品開發 過程中遇到的熱管理問題，發掘熱管理行業企業、團體、個人的新方案、好產品，助力 5G 及 AI 熱 管理問題的解決，為行業新技術、新材料、新方案提供市場需求對接、產業化對接。
主辦方：中電標協熱管理行業工作委員會
協作單位：宏力光電、祥博傳熱等中電標協熱管理行業工作委員會各理事單位，更多企業及地方政府邀請中.....
專家委員會
中興通訊相關專家、行業企業創始人、科研院所專家學者、工程熱物理協會青年學者、知名投資機構投資人等。
前沿終端企業發起 權威技術專家把關 投資機構對接
主題和方向 分為兩類:（主題任選，詳細參數簽參賽承諾函后獲?。?/span>（1）整套熱解決方案主題（2）單項先進技術主題
主題（一）整套熱解決方案主題 5G通信處理設備散熱解決方案
當前問題：單芯片熱流密度極高，整機功耗高，空間仍需滿足現行的服務器標準，在控制好元器件溫度的前提下，降低設備重量，滿足噪音需求.
指標：
發熱量：單高功耗芯片≥***W，
每個設備內高功耗芯片數量≥*個，
芯片熱密度≥***W/cm2，
設備總發熱量≥****W
溫度要求：
環境溫度**°C下，
最低環境溫度-*°C
芯片結溫≤*** ℃
芯片殼溫：**
整機噪聲要求：
常溫25C環境下，
機器系統噪聲≤** dBA
設備應用場景和作用：
設備用于數據中心，大數據處理和信息傳遞
滿足上述參數的前提下，實現散熱功能所需的體積、重量、成本盡量低。
主題方向（二）單項材料、方案、熱相關軟件等先進技術主題
包括但不限于以下主題，參賽方如有在此主題之外的技術，可在參賽報名表中相對詳細地介紹該項技術，經審核確具備熱管理相關的創新性、實用性后，也可參賽。
a) 高導熱殼體材料：材料各向同性，導熱系數大于***W/mK的壓鑄材料或導熱系數大于***W/mK的復合材料；
b) 高可靠、低熱阻的導熱界面材料（TIM1、TIM1.5、TIM2）：熱阻低于***℃.cm2/W，可靠性滿足通訊設備10年應用壽命要求，或消費電子3年應用壽命要求；
c) 適應***W/cm2以上高熱流密度的兩相均溫技術以及熱遷移技術，可克服遠距離(**以上)、逆重力等散熱難題，挖掘散熱空間利用和散熱效率提升潛力；
d) 高輻射、低吸收的涂層材料和工藝：用于室外設備，紅外發射率>***，可見光吸收率<***，可通過1000h中性鹽霧試驗；
e) 低密度、高導熱、高柔性、可折疊的導熱界面材料或復合型多功能材料，其中可折疊高導熱材料折疊次數超過10萬次；
f) 高性能、低噪聲、低能耗的風機技術，噪聲較業界最高量產能力可降低**dB以上，能耗降低***%以上；
g) 空間利用率高的噪聲控制技術；
h) 高可靠、低能耗、易維護的液冷技術及解決方案：機房級、機柜級、單板級、芯片級均可，間接液冷、噴淋液冷、浸沒液冷均可，要求相較業界常見液冷解決方案具備性能、空間、成本或可靠性優勢；
i) 芯片級冷卻與封裝優化技術，解決熱流不均、熱阻過大等散熱瓶頸
活動周期：
掃碼下載報名表
活動流程：
參賽報名 ：謝女士 13751181982
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