現如今，幾乎每個人都會擁有至少一臺電子設備來滿足日常的需求。無論是手機、電腦、平板還是智能家居等，電子設備已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。

隨著5G、云計算、物聯網等新技術的發展，電子產品的功能不斷增強，功耗也隨之提高，導致發熱量增加，對散熱的需求也更加迫切。

拿我們最常用的手機來說，如果散熱性能不好，會降低電池的壽命，甚至增加電池爆炸的危險，之前的手機爆炸事件至今依然牽動著全世界人民的敏感神經。對用戶而言，手機過熱也會產生不好的體驗：很多手機內置過熱保護機制，當溫度高時，系統會限制部分程序運行，造成手機運行速度慢、卡頓等，甚至會自動關機，導致數據丟失，給用戶造成不必要的麻煩；另外還有燙傷的風險。

因此，手機散熱性能直接關系到手機的運行狀況及安全性。

電子散熱仿真軟件可以模擬和分析電子設備在不同工作環境下的散熱性能，幫助工程師優化電子設備的結構、材料和散熱方案，提高電子設備的可靠性及效率，從而改善智能手機的溫度升高和散熱問題。

云道智造“電子散熱模塊”

云道智造“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

目標：利用軟件仿真得到穩態下手機的溫度分布

三、仿真流程

1、建模

CAD模型導入

2、網格剖分

2.1 網格劃分流程

2.2 網格設置

3、模型設置

4、求解

四、計算結果

從“手機表面溫度云分布”圖可以看出

在手機正面（如上圖），最高溫度位于手機下部LED燈珠處。LED燈珠處溫度太高會影響手機屏幕的使用壽命。為消除這一熱點，建議工程師在屏幕下燈區位置鋪設面積更大或者更厚的銅箔或者石墨。

在手機背面（如上圖），最高溫度點位于手機攝像頭靠近手機邊緣處。該處溫度過高，對喜歡玩游戲的用戶不太友好，玩游戲時手指容易觸碰到散熱薄弱區域，高溫觸感體驗不好，甚至有燙傷的風險。為消除這一熱點，建議工程師在中框或主板上做一些隔斷，減少熱量向該區域的擴散量。

產品功能亮點

• 高度友好GUI：界面清晰，操作便捷，本土軟件，對工程師更友好。

• 豐富的智能模型庫：集成了40多款元件，可以支持模型的快速搭建；支持外部直接導入的CAD模型。

• 高效網格剖分：支持最大億級網格剖分。由于手機集成度高，內部傳熱環境比較復雜，對方案的微小改動都會影響最終的熱呈現結果。因此需要大量的網格捕捉微小的差異。億級網格足以滿足手機方案對比的需求。

• 高效的求解功能：手機散熱仿真模型網格規模巨大，求解比較慢，我們的軟件求解器支持多核并行計算，對并行計算的核數不設限，有效加快求解速度。

• 豐富的后處理功能：通過溫度云圖查看手機每個部位的熱分布，及時發現手機散熱的薄弱環節。

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