最新消息，索尼已為最新出廠的PS5標準版與Slim版主機進行了一項靜默硬件更新：采用了與PS5 Pro類似的改進型液態金屬導熱界面材料應用方案。以降低冷卻液泄漏的風險并提升長期散熱穩定性。

最新的 PS5 Slim 硬件版本采用了改進型 TIM 涂層，與以往在 APU 和散熱器之間簡單地涂抹液態金屬不同，索尼的改進設計采用了刻槽或溝槽來更好地固定金屬，從而有效地將其包裹在 SoC 周圍，防止其遷移或溢出。

此次改進直指用戶最關注的痛點：液態金屬導熱材料（TIM）容易出現積聚或泄漏，尤其是在主機垂直放置或頻繁移動的情況下。會導致散熱不均、APU表面出現“干斑”、風扇噪音增大，在某些情況下還會造成硬件長期壓力過大。新的TIM布局顯著降低了這些風險，從而提升了散熱性能和穩定性，確保主機在多年使用中保持穩定。

硬件層面，APU、機箱與外觀均未改動，散熱器和風扇也原封不動，僅升級了導熱材料（TIM）。但這看似微不足道的內部微調，卻大幅提升了可靠性，尤其對豎放或塞在狹窄空間里的游戲機而言，改善更為明顯。

索尼的這一更新，最早由波蘭YouTube博主、PS主機改裝者 Modyfikator率先發現。上周末，Modyfikator在社交媒體上發布了一系列帖子，披露了這一發現的細節。

這位熱衷改裝的博主拆解了全新的PS5 Slim主機后，發現了令人欣喜的內部改動，并表示今年最重要的硬件更新來了！索尼已悄然為所有新款PS5 Slim主機（型號CFI-2116，包含光驅版與數字版）更新了一套全新的散熱系統。

早些時候，索尼PlayStation 5 Pro也曾迎來類似的硬件調整。此前有用戶反饋，該機型出廠時涂抹的液態金屬熱界面材料會超出原定范圍，導致穩定性問題，索尼隨后針對APU周邊區域設計了防滲漏的內部改進方案。

如今，這一優化舉措已延伸至定價更低的PS5 Slim 機型。PS主機改裝者Modyfikator認為，經過重新設計的主機將讓玩家擺脫散熱相關的困擾：“舊版本機型的散熱老化問題將不復存在，這是目前能買到的最穩定的PS5。”

來源：太平洋科技等公開資料，熱設計尊重原創，轉載文章的版權歸原作者所有，如有侵權，請聯系刪除。

標簽： 點擊： 評論: