
展出范圍
中國國際光電博覽會(huì)是極具規(guī)模及影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì),覆蓋光通信、激光、紅外、精密光學(xué)、光電創(chuàng)新、軍民融合、光電傳感、數(shù)據(jù)中心等光電產(chǎn)業(yè)鏈版塊。
從熱設(shè)計(jì)角度看,相關(guān)感受總結(jié)如下:
1. 5G時(shí)代來臨,光模塊成為市場(chǎng)大熱,目前展出的速率到400G,全部是QSFP DD 封裝,光模塊相關(guān)企業(yè)隨處可見;
2. VR/AR熱度較前兩年有所衰減,此次展出,僅看到三家顯示模組方案商;
3. LED燈作為重要的光電部件,幾乎不見蹤影;
4. 國產(chǎn)紅外檢測(cè)產(chǎn)品已經(jīng)迅速崛起;
5. 大量企業(yè)的定位轉(zhuǎn)變?yōu)榉桨干蹋?/span>
6. 熱設(shè)計(jì)在光博會(huì)上鮮有身影。
展會(huì)主角:光模塊
隨著5G及萬物互聯(lián)時(shí)代的來臨,數(shù)據(jù)的傳輸成為關(guān)鍵。光模塊作為光通訊中信號(hào)收發(fā)部件,其需求量面臨爆發(fā)。至少自2014年起,光模塊就是承載網(wǎng)中的散熱風(fēng)險(xiǎn)最大的部件,而彼時(shí)CFP封裝的線路側(cè)光模塊(傳輸速率為100G)發(fā)熱量也僅16W。目前,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)稱,400G QSFP DD發(fā)熱量就達(dá)到~13W,而殼體溫度規(guī)格與CFP并無差異,商業(yè)級(jí)光模塊殼溫要求仍然是70℃。展會(huì)上,光模塊廠商非常多,知名光模塊廠如烽火、旭創(chuàng)、索爾斯、海信、易飛揚(yáng)等都有到場(chǎng)并展示自家產(chǎn)品。各種線纜、外殼、接頭、芯片等光模塊部件廠也隨處可見。
從展會(huì)上看,光模塊尺寸的小型化仍然是主流,根據(jù)展會(huì)現(xiàn)況,目前業(yè)內(nèi)技術(shù)最高速率做到QSFP DD 封裝的400G。未見到800G及更高速率的模塊,推測(cè)正在研發(fā)中。

海信公司展出的光模塊
從熱管理的角度看,內(nèi)部微型TEC精準(zhǔn)控溫個(gè)別器件(推測(cè)是激光器)的溫度成為常用的方案。溫度控制進(jìn)入芯片封裝層級(jí)。



現(xiàn)場(chǎng)展出的Yamaha超小型TEC
由于功率密度的提升,光模塊的散熱成為核心難題。如下圖所示的集成化波分傳輸系統(tǒng),光模塊不僅被安排在散熱情況最好的進(jìn)風(fēng)口處,其上方還非?!斑`和”地施加了與外殼造型格格不入的散熱翅片。這還不夠,橫向觀察過去,上下兩層光模塊件還施加了開孔,以便降低風(fēng)阻,引入更多氣流。


集成化波分傳輸系統(tǒng)光模塊散熱處理
從器件結(jié)構(gòu)上講,光模塊的散熱問題手段較少。由于外殼封裝尺寸和材質(zhì)基本已經(jīng)固定,散熱問題的解決無非是使用更高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱界面材料,以降低內(nèi)部傳熱熱阻。另外,通過改善表面平面度,改善其與外部散熱翅片的接觸熱阻。目前,市面上還出現(xiàn)了耐摩擦導(dǎo)熱界面材料,也不失為一種好方法。
安防監(jiān)控
展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),除了常規(guī)的監(jiān)控機(jī)器外,作者還發(fā)現(xiàn)了大量紅外監(jiān)控設(shè)備。紅外監(jiān)控器可以工作在夜間,在沒有可見光的情況下仍然能清晰地識(shí)別場(chǎng)景中發(fā)生的事情。根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的設(shè)備看,散熱問題應(yīng)該比較嚴(yán)重,部分設(shè)備外殼甚至直接做成了散熱翅片形狀。

??低曊故镜募t外攝像頭

紅外攝像頭拍攝的畫面(右下拿手機(jī)正在拍攝的正是作者)
5G基站
現(xiàn)場(chǎng)沒有看到華為的設(shè)備,但在中興新地的現(xiàn)場(chǎng)看到了中興的5G AAU。

正面看起來還挺簡(jiǎn)潔,散熱齒很少,非???。但反面就是密密麻麻的斜齒。

根據(jù)網(wǎng)上的資料,這個(gè)基站的功耗達(dá)到910W,峰值更是高達(dá)1250W。如此大的功耗,使用自然散熱方式解決溫度問題,挑戰(zhàn)確實(shí)很大。現(xiàn)場(chǎng)沒有工具量取尺寸,但根據(jù)外觀,其長(zhǎng)度約800mm~1000mm之間。斜齒可以很好地弱化上下部的熱級(jí)聯(lián)。這種形式是一個(gè)針對(duì)重力方向尺寸較大的自然散熱產(chǎn)品的絕妙手段(但這樣的齒形,如果使用Flotherm仿真,將帶來不小的麻煩)。

其它一些有趣的圖片:

AR眼鏡光學(xué)模組——熱量集中在發(fā)光模塊區(qū)域

光源側(cè)施加了散熱器——現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)顯示效果不錯(cuò),但需要外插電源,比較不方便

應(yīng)用于VR設(shè)備上的顯示驅(qū)動(dòng)模組

展示的Micro OLED只有五角硬幣大小,卻可以展示高清圖像,現(xiàn)場(chǎng)觸摸顯示模塊,較燙

室外柜——淺色,內(nèi)外風(fēng)道隔離

單晶硅3D電容器——耐溫高達(dá)125℃,缺點(diǎn)是容量較低

與手機(jī)大小接近的超薄VC(左),普通超薄VC(中),普通VC(右)
現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)當(dāng)前超薄VC技術(shù)較為成熟的是0.4mm,更薄的如0.35mm厚的較少
蝕刻較難控制制造精度,正在研發(fā)新的內(nèi)部通道和支撐柱制造技術(shù)(透露:純機(jī)加工,無化學(xué)作用)

超薄熱管——使用C1020無氧銅,壁厚僅0.08mm,堪比銅箔
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