一：課程背景
1、電子設備熱設計的需求與日俱增，隨著電子產品熱流密度的增加，溫度控制不當成為現代電子產品失效的主要原因。
2、產品熱設計在整機中所占據的成本比重迅速增加，熱設計逐漸成長為產品核心競爭力因素之一。
3、產品迭代升級加快，性能、成本競爭加劇，傳統的經驗設計加樣機熱測試的方法已不能滿足市場需求，學習科學的電子設備熱設計及熱分析方法，對于快速設計研發低成本、高可靠性的產品具有關鍵實用價值。
4、熱設計作為新興學科，人才缺口大，職業前景光明。
二：課程收益
1、 技術層面深度理解熱設計行業現狀和發展前景
2、 電子產品熱設計方案開發流程
3、 電子設備冷卻方法的選擇及主要元器件的熱特性
4、 電子設備的自然冷卻，強迫風冷及液冷設計
5、 常見熱設計物料（散熱器、導熱界面材料、風扇等）的選型和優化設計
6、 熱管散熱器等高效散熱部件的原理及應用
7、 電子設備熱性能評價及改進方法
8、 熱仿真軟件的具體用法和在工程設計中起到的作用
9、 電子設備熱設計工程應用實例
10、 散熱設計在產品節約成本方面的體現
11、 結識行業內熱設計工程師，拓寬熱設計技術視野
三：課程優勢
中國熱設計網專注電子產品熱設計十年，已在線上線下舉辦熱設計培訓數十場，課程內容千錘百煉，講師經驗極致豐富。熱設計網有數千人的技術交流群，數萬注冊會員的技術論壇。線下熱設計培訓每年在深圳、上海、北京、武漢等地舉辦，憑本次報名表，永久免費復聽各地同類（指使用同一熱仿真軟件）培訓。
四：培訓大綱
（線下培訓三天，課程大綱，僅供參考）
第一天 上午：9:00- 12:00
產品熱設計入門基礎知識
1. 為什么要做熱設計——溫度對產品性能的影響機制
2. 電子產品熱設計/熱仿真必備的基礎理論知識
a) 熱設計之傳熱學基礎-熱傳導、熱對流、熱輻射
b) 熱設計之流體力學基礎-層流、湍流、各種壓強
c) 熱設計之熱力學基礎-能量守恒定律
d) 顏色和散熱、制冷與散熱、自然散熱與強迫對流散熱
3. 電子產品熱設計/熱仿真中的常用術語的意義
? 對流換熱系數、導熱系數、表面熱輻射的作用
? 結溫、殼溫的意義、熱阻的概念及應用
第一天 下午：14:00- 17:30
熱仿真軟件在熱設計中的運用
1. 熱仿真基本原理
2. 熱仿真步驟
n 從原理和步驟，看熱仿真的局限性與優勢
n 從原理和步驟，看熱設計工程師工作方法
3. 熱仿真和熱測試的異同
n 從仿真和測試的異同，理解仿真軟件的各項設定
? 求解域
? 環境溫度
? 輻射設定
? 材料設置
? 功耗設置
4. 網格劃分——仿真精度的重要保障
n 網格劃分基礎
n 局域化網格
n 多級網格的運用
n 階梯網格
n 特定對象網格
n 網格質量評估
n 網格問題定位與排除
5. 實例練習——某自然散熱發熱塊溫度仿真模擬
第二天 上午：9:00- 12:00
電子產品熱設計常規思路和熱仿真的具體化（一）
1. 散熱角度了解PCB
n PCB在熱設計中的考慮
n PCB熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
2. 散熱角度了解芯片
n 芯片的內部結構
n 常見封裝形式之PBGA
n 常見封裝形式之CBGA和FC-BGA
n 常見封裝形式之QFP, QFN, SOP和TO
n 芯片熱考慮趨勢
n 芯片熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
3. 散熱角度了解散熱器
n 常見散熱器類型及其適用場景
n 散熱器的工程優化設計思想
n 散熱器熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
4. 導熱材料
n 硅脂，襯墊，凝膠和相變片的技術現狀、優缺點和選型使用
n 石墨片，導熱粘膠和灌封膠的技術現狀、優缺點和選型使用
n 導熱材料選用具體工程案例
n 導熱材料計算和選型深層復雜性
n 導熱界面材料熱仿真的原理和方法——為什么要設置軟件中的這些參數，怎么確定這些參數的數值
5. 實例練習——某自然散熱設備熱仿真模擬
n 包括PCB、芯片、導熱界面材料、散熱器、外殼
n 求解域設定、計算次數、監控點、網格劃分等相關操作
第二天 下午：14:00- 17:30
電子產品熱設計常規思路和熱仿真的具體化（二）
1. 散熱角度理解風扇
n 風扇PQ線和工作點的意義
n 風扇選型具體計算及如何根據工作點確定優化方向
n 風扇電氣參數和可靠性影響因素
2. 實例——一個風冷插箱
n 包括PCB、芯片、導熱界面材料、散熱器、風扇、外殼
n 求解域設定、計算次數、監控點、網格劃分等相關操作
n 風扇工作點的查看、散熱翅片的仿真優化設計
n 初步認識風道和風道設計的重要性
n 初步認識熱級聯
n 初步了解熱仿真結果的分析方法
3. 內容總結——熱設計與熱仿真的深度結合
第三天 上午：9:00- 12:00
常見特殊熱設計物料和仿真軟件的活用
1. 熱管和均溫板
n 工作原理
n 技術現狀
2. 液冷相關設計
n 冷板的類型
n 液冷板的流道與風冷中的風道
n 泵的選型設計
3. 仿真軟件的活用
n 熱管、均溫板的仿真建模
n 液冷模塊的仿真建模
n 數值風洞的使用
n 參數化計算的使用方法
n 瞬態仿真相關設置和后處理
第三天 下午：14:00- 17:30
仿真常見問題、熱測試注意事項、幾類常見產品的熱設計
1. 熱測試
? 熱測試關鍵注意事項
? 熱測試結果分析和數據積累
2. 熱仿真常見收斂問題分析與排除
? 常見收斂問題分析與排除方法
? 常見建模錯誤及排除方法
3. 封閉式自然散熱產品（路由器、機頂盒、智能音箱）產品散熱解析
4. 風冷插箱產品散熱解析
5. 薄板自然散熱產品（手機、平板電腦、筆記本電腦）產品散熱解析
6. 工程熱設計培訓總結 & 開放討論
1.總的課程包含但不限于以上內容，課程具體講授順序會根據學員的接受情況實時進行調整和擴展講解。
2.如希望講師重點講述某部分內容，請學員在報名表里最后一行認真填寫并及時反饋。
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